報告說明:
博思數據發布的《2015-2020年中國引線框架市場分析與投資前景研究報告》共十二章。報告是博思數據的研究成果,通過文字、圖表向您詳盡描述您所處的行業形勢,為您提供詳盡的內容。博思數據在 其多年的行業研究經驗基礎上建立起了完善的產業研究體系,一整套的產業研究方法一直在業內處于領先地位。引線框架行業研究報告是2014-2015年度, 目前國內最全面、研究最為深入、數據資源最為強大的研究報告產品,為您的投資帶來極大的參考價值。
目前,國際集成電路封裝技術以BGA、CSP為主流技術,而國內廠商則仍然以 DIP、SOP、QFP 為主,產品以中、低端為主,發達國家在技術水平上占有優勢。我國下游封裝測試企業的技術水平決定了我國封裝材料產品結構。目前我國引線框架產品主要以 TO、DIP等低腳數產品為主,高端引線框架產品無法自主生產或者無法進入高端封裝測試企業的供應商行列。我國半導體行業的壁壘主要是技術壁壘,要在高端 封裝如 BGA、CSP、SIP等框架設計與制造上趕超國際先進水平,在技術、人才上有一定的困難。
我國引線框架行業與國外的差距
我 國半導體封裝業整體水平和全球主流技術還存在一定的差距,主要集成電路封裝技術還處于表面貼裝階段水平,國內本土集成電路封裝測試企業主要采用的封裝形式 是 DIP、SOP、PLCC 以及QFP等傳統技術,產品大都屬于中低檔類,附加值較高的 BGA、FC、CSP等高尖封裝技術目前還未完全掌握,而外資封裝測試廠已經實現在全球生產資源配置,多采用主流BGA、CSP、MCM、MEMS 等封裝形式,技術水平高于國內本土企業。
隨著中高檔封裝形式(SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA 等)市場需求不斷增長,引線框架的設計不斷向多排、MTX、小基島、IDF 方向發展,電鍍朝著寬排、環鍍方向發展。目前國內主要供應70×250mm框架,而國外廠商主要適用的框架片寬片長都是 78×250mm 以上,以后會朝著 90×290mm 更大的片寬設計。沖壓朝著深打凸、引線小間距方向發展,目前國內供應的框架引腳間距在 3.9mil,引腳寬在 4.3mil,而國外廠商要求引腳間距最小 3.6mil,引腳寬最小 3.8mil。高檔引線框架目前依然依賴于進口,特別是細間距、多引腳產品。
為了提升我國半導體產品結構,《國家中長期科學和技術發展規劃綱要(2006-2020年)》中將“極大規模集成電路制造技術及成套工藝”確定為 16個重大專項之一。
國內引線框架生產企業起步較早,多年來引線框架企業為國內IC和分立器件生產配套,具有產品研制、開發和大生產能力,一直擔當引線框架生產的主力軍,但國內 的引線框架產量僅能滿足50%左右的國內需求,大部分高端產品還需要進口,且大多數是引線少,節距大的一般產品,滿足不了國內市場的需求。
2013年我國引線框架行業市場規模達到了92.2億元,同比2012年的80億元增長了15.25%,2014年我國引線框架行業市場規模約106.6億元。近幾年我國引線框架行業市場規模情況如下圖所示:
2007-2014年我國引線框架行業市場規模
數據來源:中國半導體行業協會 博思數據整理
2014年中國引線框架行業細分產品市場規模
細分產品 | 2013年市場規模(億元) | 2014年市場規模(億元) |
分立器件用引線框架 | 57.2 | 65.0 |
集成電路用引線框架 | 35.0 | 41.6 |
數據來源:博思數據整理
報告目錄:
第一章 2013-2014年中國引線框架行業發展環境分析1
第一節 中國經濟環境分析1
一、2013年宏觀經濟運行情況1
二、2009-2013年中國居民(消費者)收入情況3
三、2009-2013年中國城市化率4
四、2015年中國經濟發展預測分析5
第二節 引線框架行業相關政策6
一、國家“十二五”產業政策6
二、其他相關政策 (標準、技術)6
三、出口關稅及相關稅收政策8
第三節 中國引線框架行業發展社會環境分析9
一、人口環境分析9
二、教育環境分析10
三、文化環境分析12
四、生態環境分析14
五、中國城鎮化率16
六、居民的各種消費觀念和習慣16
第二章 2013年全球引線框架行業發展分析23
第一節 2013年全球引線框架行業發展現狀23
1、全球半導體產業發展現狀分析
據美國半導體行業協會統計數據:2013年12月,全球半導體產業銷售額為266.5億美元,較上年同期的247.4億美元增長7.7%; 2013年1-12月全球半導體產業銷售額達到3055.8億美元,同比增長4.8%。
2007-2013年全球半導體產業銷售額
資料來源:美國半導體行業協會
2013年12月美洲半導體產業銷售額度為58億美元,同比增長17.3%,環比下降1.3%;歐洲市場銷售額為29.6億美元,同比增幅為12.7%,環比下降3.9%;日本市場銷售額為29.3億美元,同比下滑8.2%;環比下降為4.8%。
2013年12月全球半導體產業銷售額區域分布格局(十億美金)
市場 | 2013年11月 | 2013年12月 | 環比增長 |
美洲 | 5.87 | 5.80 | -1.3% |
歐洲 | 3.08 | 2.96 | -3.9% |
日本 | 3.07 | 2.93 | -4.8% |
亞太 | 15.16 | 14.96 | -1.3% |
合計 | 27.19 | 26.65 | -2.0% |
市場 | 2013年11月 | 2013年12月 | 同比增長 |
美洲 | 4.94 | 5.80 | 17.3% |
歐洲 | 2.63 | 2.96 | 12.7% |
日本 | 3.19 | 2.93 | -8.2% |
亞太 | 13.98 | 14.96 | 7.1% |
合計 | 24.74 | 26.65 | 7.7% |
市場 | 2012年 | 2013年 | 年度數據 |
美洲 | 54.36 | 61.50 | 13.1% |
歐洲 | 33.16 | 34.88 | 5.2% |
日本 | 41.06 | 34.80 | -15.2% |
亞太 | 162.98 | 174.41 | 7.0% |
合計 | 291.56 | 305.58 | 4.8% |
資料來源:博思數據整理
2、全球半導體引線框架產業現狀
引線框架、金絲均屬于半導體/微電子封裝專用材料,在半導體封裝過程起著重要的作用。微電子或半導體封裝,直觀上就是將生產出來的芯片封裝起來,為芯片的正常工作提供能量、控制信號,并提供散熱及保護功能。
狹義的封裝是指:利用膜技術及微細連接技術,將半導體元器件及其他構成要素在框架或基板上布置、固定及連接,引出接線端子,并通過可塑性絕緣介質灌封固定,構成整體立體結構的工藝。
引線框架是一種用來作為集成電路芯片載體,并借助于鍵合絲使芯片內部電路引出端(鍵合點)通過內引線實現與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關鍵結構件。 在半導體中,引線框架主要起穩固芯片、傳導信號、傳輸熱量的作用,需要在強度、彎曲、導電性、導熱性、耐熱性、熱匹配、耐腐蝕、步進性、共面形、應力釋放 等方面達到較高的標準。
據統計:2013年全球引線框架需求量達到5460億個,較2012年同期增長6.5%,行業市場規模為33.42億美元,較2012年同期下滑3.7%。產品均價下降是導致引線框架產品銷量與市場規模出現背離走勢的主要因素。
2004-2013年全球引線框架產品價格走勢
資料來源:博思數據整理
第二節 2013年全球引線框架行業主要品牌25
一、全球引線框架行業主要品牌25
目前半導體封裝材料行業被日本企業主導,全球半導體封裝材料銷售額中,超過60%的銷售收入來源于日本企業(含日本企業在其他國家投資的企業);韓國企業也通過出口逐步擴大其市場份額。
全球知名的封裝材料供應商
封裝材料 | 供應商名稱 |
引線框架 | 日本住友金屬礦業公司 |
日本三井高科技股份公司 | |
日本日立電線有限公司 | |
日本新光電氣工業公司 | |
有機載板 | 日本揖裴電公司 |
日本新光電氣工業公司 | |
臺灣南亞電路板股份有限公司 | |
鍵合絲 | 日本田中貴金屬工業有限公司 |
德國賀利氏集團公司 | |
日本住友金屬礦業公司 | |
日本日鐵微金屬有限公司 |
資料來源:博思數據整理
目前中國從事引線框架生產的企業較少,整體技術水平也低于國外同行業生產企業,產品多以分立器件用引線框架為主,集成電路用引線框架所占比率相對較低。在 國際上,日本住友、日本三井高科技、荷蘭柏獅電子、荷蘭先進半導體等行業地位顯著的公司紛紛在中國設立子公司生產中低檔的引線框架產品,以降低產品成本。
二、全球引線框架行業主要品牌市場占有率格局26
第三節 2013年全球引線框架行業供求情況27
一、2009-2013年全球引線框架行業產量情況27
二、2009-2013年全球引線框架行業需求情況28
三、2009-2013年全球引線框架行業市場規模29
第四節 2014-2020年全球引線框架行業供求預測30
第五節 2014-2020年全球引線框架行業市場規模預測39
第三章 引線框架行業概述40
第一節 引線框架定義及分類40
引線框架是一種用來作為集成電路芯片的金屬結構載體。引線框架是借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣電路的關鍵結構件。引線框架是電子信息產業中重要的IC封裝材料。
引線框架產品實例
資料來源:博思數據整理
引線框架的主要功能是為芯片提供機械支撐的載體,并作為導電介質內外連接芯片電路而形成電信號通路,以及與封裝外殼一同向外散發芯片工作時產生熱量的散熱通路。
引線框架作為一種框架材料,在半導體封裝中充當著電路連接、封裝內部散熱、芯片機械支撐等重要作用。雖然目前有著多種的封裝形式,但無論是金屬封裝,還是陶瓷封裝、塑料封裝等都離不開引線框架。
引線框架在半導體封裝中的應用及位置
資料來源:博思數據整理
引線框架根據應用于不同的半導體,可以分為應用于集成電路的引線框架和應用于分立器件的引線框架兩大類。這兩大類半導體所采用的后繼封裝方式各不相同,種 類繁多。不同的封裝方式就需要不同的引線框架,因此,通常以半導體的封裝方式來對引線框架進行命名。集成電路運用廣泛且發展迅速,目前有DIP、SOP、 QFP、BGA、CSP 等多種封裝方式;分立器件主要是各種晶體管,封裝上大都采用TO、SOT 這兩種封裝方式。
第二節 引線框架行業發展歷程41
第三節 引線框架生命周期43
第四節 引線框架產業鏈分析44
一、產業鏈模型介紹44
二、引線框架產業鏈模型分析47
第五節 引線框架上游行業分析48
一、上游行業概述48
二、上游行業發展現狀48
第六節 引線框架下游行業分析49
一、下游行業概述49
二、下游行業發展現狀50
第七節 上下游行業對引線框架行業的影響分析61
第四章 中國引線框架行業技術及產品發展競爭情況分析62
第一節 國內外引線框架行業技術發展現狀62
第二節 引線框架行業技術流程或發展特點分析63
第三節 引線框架行業技術發展趨勢64
第四節 引線框架行業產品價格分析64
第五節 引線框架產業技術競爭分析65
第六節 引線框架產業最新動態分析66
第七節 引線框架行業市場項目情況69
第五章 中國引線框架行業市場現狀及預測分析76
第一節 2009-2014年中國引線框架行業市場規模76
2013年我國引線框架行業市場規模達到了92.2億元,同比2012年的80億元增長了15.25%,2014年我國引線框架行業市場規模約106.6億元。近幾年我國引線框架行業市場規模情況如下圖所示:
2007-2014年我國引線框架行業市場規模
數據來源:中國半導體行業協會 博思數據整理
2014年中國引線框架行業細分產品市場規模
細分產品 | 2013年市場規模(億元) | 2014年市場規模(億元) |
分立器件用引線框架 | 57.2 | 65.0 |
集成電路用引線框架 | 35.0 | 41.6 |
數據來源:博思數據整理
第二節 2009-2014年中國引線框架行業產量分析77
第三節 2009-2014年中國引線框架行業市場需求情況78
第四節 2009-2014年中國引線框架行業進出口情況78
第五節 2014-2020年中國引線框架產業投資環境分析79
第六節 2014-2020年中國引線框架產業投資機會分析88
一、引線框架行業市場產量預測88
二、引線框架行業市場需求預測88
三、引線框架行業市場規模預測89
第七節 2014-2020年中國引線框架產業進出口預測89
第六章 2013-2014年中國引線框架產業市場競爭格局分析90
第一節 2013-2014年中國引線框架產業競爭現狀分析90
一、引線框架市場競爭情況分析90
二、引線框架行業SWOT分析91
第二節 2013-2014年中國引線框架行業集中度分析93
一、市場集中度分析93
二、企業區域分布集中度93
三、行業市場消費區域集中度94
第三節 我國引線框架行業外資進入情況94
第四節 我國引線框架行業合作和并購情況94
第七章 2011-2013年中國引線框架所屬行業主要數據監測分析96
第一節 2011-2013年中國引線框架所屬行業總體數據分析96
一、2011年中國引線框架所屬行業全部企業數據分析96
二、2012年中國引線框架所屬行業全部企業數據分析98
三、2013年中國引線框架所屬行業全部企業數據分析99
第二節 2011-2013年中國引線框架所屬行業不同規模企業數據分析101
一、2011年中國引線框架所屬行業不同規模企業數據分析101
二、2012年中國引線框架所屬行業不同規模企業數據分析101
三、2013年中國引線框架所屬行業不同規模企業數據分析102
第三節 2011-2013年中國引線框架所屬行業不同所有制企業數據分析102
一、2011年中國引線框架所屬行業不同所有制企業數據分析102
二、2012年中國引線框架所屬行業不同所有制企業數據分析103
三、2013年中國引線框架所屬行業不同所有制企業數據分析103
第八章 2013-2014年中國引線框架行業重點廠商分析105
第一節 寧波康強電子股份有限公司105
一、企業概況105
二、企業經營及相關財務指標106
第二節 深圳賽格高技術投資股份有限公司(SHIC)110
一、企業概況110
二、企業經營及相關財務指標111
第三節 廣州豐江微電子有限公司114
一、企業概況114
二、企業經營及相關財務指標115
第四節 中山復盛機電有限公司116
一、企業概況116
二、企業經營及相關財務指標117
第五節 成都住礦電子有限公司119
一、企業概況119
二、企業經營及相關財務指標119
第九章 中國引線框架行業競爭情況121
第一節 引線框架行業進入壁壘/退出機制121
第二節 行業競爭結構分析122
一、現有企業間競爭122
二、潛在進入者分析122
三、替代品威脅分析123
四、供應商議價能力123
五、客戶議價能力124
第三節 行業國際競爭力比較124
第十章 2014-2020年中國引線框架產業投資風險分析126
第一節 2014-2020年中國引線框架產業投資風險分析126
一、市場運營風險126
二、技術風險126
三、政策風險127
四、進入退出風險127
第二節 產品定位策略128
一、市場細分策略128
二、目標市場的選擇128
第三節 產品開發策略128
一、銷售模式分類128
二、市場投資建議129
第四節 品牌經營策略130
一、不同品牌經營模式130
二、如何切入開拓品牌131
第五節 服務策略132
第十一章 博思數據關于引線框架行業投資機會分析研究133
第一節 2014-2020年引線框架行業主要區域投資機會133
第二節 2014-2020年引線框架行業出口市場投資機會134
第三節 2014-2020年引線框架行業企業的多元化投資機會135
第四節 中國引線框架產品原材料投資機會分析136
一、我國引線框架產品主要原材料價格情況136
二、我國引線框架產品主要原材料價格走勢預測137
第十二章 2014-2020年中國引線框架行業發展策略及投資建議141
第一節 引線框架行業發展策略分析141
一、堅持產品創新的領先戰略141
二、堅持品牌建設的引導戰略141
三、堅持工藝技術創新的支持戰略141
四、堅持市場營銷創新的決勝戰略142
五、堅持企業管理創新的保證戰略142
第二節 引線框架行業市場的重點客戶戰略實施142
一、實施重點客戶戰略的必要性142
二、合理確立重點客戶143
三、對重點客戶的營銷策略144
四、強化重點客戶的管理144
五、實施重點客戶戰略要重點解決的問題145
第三節 投資建議147
一、重點投資區域建議147
二、重點投資產品建議148
本研究咨詢報告由博思數據領銜撰寫,在大量周密的市場調研基礎上,主要依據了國家統計局、國家商務部、國家發改委、國家經濟信息中心、國務院 發展研究中心、國家海關總署、知識產權局、博思數據提供的最新行業運行數據為基礎,驗證于與我們建立聯系的全國科研機構、行業協會組織的權威統計資 料。
報告揭示了引線框架行業市場潛在需求與市場機會,報告對中國引線框架做了重點企業經營狀況分析,并分析了中國引線框架行業發展前景預測。為戰略投資者選擇恰 當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據,同時對銀行信貸部門也具有極大的參考價值。
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