2011-2015年中國(guó)銅箔行業(yè)深度調(diào)研與投資前景研究報(bào)告

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報(bào)告說(shuō)明:

    博思數(shù)據(jù)研究中心發(fā)布的《2011-2015年中國(guó)銅箔行業(yè)深度調(diào)研與投資前景研究報(bào)告》共十章。首先介紹了世界銅箔產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)、中國(guó)銅箔市場(chǎng)運(yùn)行環(huán) 境等，接著分析了中國(guó)銅箔市場(chǎng)發(fā)展的現(xiàn)狀，然后介紹了中國(guó)銅箔市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。隨后，報(bào)告對(duì)中國(guó)銅箔行業(yè)做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析，最后分析了中國(guó)銅箔市場(chǎng) 發(fā)展前景與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)銅箔產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資銅箔行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。

    銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成。銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。Copper mirror test(銅鏡測(cè)試)：一種助焊劑腐蝕性測(cè)試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。 

第一章 2010-2011年世界銅箔產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析
第一節(jié) 2010-2011年世界銅箔產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境綜述
第二節(jié) 2010-2011年世界銅箔業(yè)運(yùn)行概況
一、世界電解銅箔業(yè)發(fā)展與演進(jìn)
二、世界銅箔生產(chǎn)工藝研究
三、國(guó)外PCB用銅箔技術(shù)新發(fā)展
四、全球壓延銅箔市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析
第三節(jié) 2010-2011年世界主要銅箔生產(chǎn)國(guó)家運(yùn)行分析
一、美國(guó)
二、日本
三、韓國(guó)
第四節(jié) 2011-2015年世界銅箔市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析

第二章 2010-2011年世界壓延銅箔重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)行淺析
第一節(jié) Nippon Mining（日本）
第二節(jié) 福田金屬Fukuda、Olin brass（美國(guó)）
第三節(jié) Hitachi Cable（日本）
第四節(jié) Microhard（日本）

第三章 2010-2011年中國(guó)銅箔市場(chǎng)運(yùn)行環(huán)境分析
第一節(jié) 2010年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、GDP歷史變動(dòng)軌跡分析
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動(dòng)軌跡分析
三、2011年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測(cè)分析
第二節(jié) 2010-2011年中國(guó)銅箔市場(chǎng)政策環(huán)境分析
一、鋰離子用銅箔技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
二、中國(guó)銅箔基礎(chǔ)板出口退稅政策調(diào)整
三、《國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十一個(gè)五年規(guī)劃綱要》
第三節(jié) 2010-2011年中國(guó)銅箔市場(chǎng)社會(huì)環(huán)境分析

第四章 2010-2011年中國(guó)銅箔市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 2010-2011年中國(guó)銅箔業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
一、銅箔行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
二、銅箔產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
三、銅箔產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)分析
第二節(jié) 2010-2011年中國(guó)銅箔技術(shù)水平分析
一、新CO2雷射直接銅箔加工技術(shù)
二、中國(guó)攻克18微米銅箔技術(shù)
三、銅箔分離技術(shù)
第三節(jié) 2010-2011年中國(guó)銅箔業(yè)發(fā)展中存在的問(wèn)題

第五章 2010-2011年中國(guó)銅箔市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)情況分析
第一節(jié) 2010-2011年中國(guó)銅箔業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行分析
一、中國(guó)銅箔市場(chǎng)供給情況分析
二、中國(guó)銅箔市場(chǎng)消費(fèi)情況分析
三、國(guó)內(nèi)銅箔需求形勢(shì)分析
第二節(jié) 2010-2011年中國(guó)銅箔市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析
一、中科英華萬(wàn)噸電解銅箔項(xiàng)目力爭(zhēng)年內(nèi)投產(chǎn)
二、梅雁銅箔被列為國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品
三、松下電工開(kāi)發(fā)出傳輸?shù)蛽p耗的LCP柔性覆銅箔板

第六章 2008-2010年中國(guó)銅箔制造行業(yè)主要數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析
第一節(jié) 2008-2010年中國(guó)銅箔制造行業(yè)總體數(shù)據(jù)分析
一、2008年中國(guó)銅箔制造行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
二、2009年中國(guó)銅箔制造行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
三、2010年中國(guó)銅箔制造行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
第二節(jié) 2008-2010年中國(guó)銅箔制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
一、2008年中國(guó)銅箔制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
二、2009年中國(guó)銅箔制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
三、2010年中國(guó)銅箔制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
第三節(jié) 2008-2010年中國(guó)銅箔制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
一、2008年中國(guó)銅箔制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
二、2009年中國(guó)銅箔制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
三、2010年中國(guó)銅箔制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析

第七章 2010-2011年中國(guó)銅箔市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
第一節(jié) 2010-2011年中國(guó)銅箔市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析
一、銅箔市場(chǎng)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)
二、銅箔市場(chǎng)綜合競(jìng)爭(zhēng)力分析
三、銅箔成本競(jìng)爭(zhēng)分析
第二節(jié) 2010-2011年中國(guó)銅箔行業(yè)集中度分析
一、銅箔市場(chǎng)集中度
二、銅箔行業(yè)區(qū)域集中度
第三節(jié) 2010-2011年中國(guó)銅箔業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第八章 2010-2011年中國(guó)銅箔行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢(shì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第一節(jié) 中科英華
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第二節(jié) 海亮股份
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第三節(jié) 鑫科材料
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第四節(jié) 廣東超華科技股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第五節(jié) 山東金寶電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第六節(jié) 惠州合正電子科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第七節(jié) 松下電工電子材料(廣州)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第八節(jié) 四會(huì)市達(dá)博文實(shí)業(yè)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第九節(jié) 梅州市威華銅箔制造有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第十節(jié) 廣東梅縣梅雁電解銅箔有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

第九章 2010-2011年中國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
第一節(jié) 2010-2011年中國(guó)印刷電路板行業(yè)的總體概況
一、中國(guó)印刷電路板行業(yè)增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)高于行業(yè)平均速度
二、我國(guó)將成為世界最大產(chǎn)業(yè)基地
三、臺(tái)灣柔性PCB公司在華東形成產(chǎn)業(yè)集群
四、低端PCB（4層以下）競(jìng)爭(zhēng)比較充分，集中度較低
五、高端PCB（HDI等）處于供不應(yīng)求的狀態(tài)
第二節(jié) 2010-2011年我國(guó)印刷電路板市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、印刷電路板市場(chǎng)生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析
二、印刷電路板市場(chǎng)需求特點(diǎn)分析
三、印刷電路板市場(chǎng)技術(shù)發(fā)展分析
第三節(jié) 2010-2011年我國(guó)印刷電路板行業(yè)發(fā)展存在的主要問(wèn)題分析
一、產(chǎn)品集中于中低端成本轉(zhuǎn)嫁能力弱
二、應(yīng)對(duì)專利和新環(huán)保政策
三、內(nèi)地本土所貢獻(xiàn)的產(chǎn)出值比例很小
第四節(jié) 2010-2011年中國(guó)印刷電路行業(yè)發(fā)展對(duì)策分析

第十章 2011-2015年中國(guó)銅箔市場(chǎng)發(fā)展前景與投資預(yù)測(cè)分析
第一節(jié) 2011-2015年中國(guó)銅箔市場(chǎng)發(fā)展前景展望
一、電子級(jí)銅箔尤其是高性能箔市場(chǎng)看好
二、銅箔產(chǎn)品前景光明
三、中國(guó)電解銅箔市場(chǎng)前景趨好
第二節(jié) 2011-2015年中國(guó)銅箔產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前瞻
一、電解銅箔業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)
二、銅箔業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
第三節(jié) 2011-2015年中國(guó)銅箔市場(chǎng)走勢(shì)預(yù)測(cè)
一、銅箔供需預(yù)測(cè)分析
二、銅箔價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè)
三、銅箔進(jìn)出口貿(mào)易預(yù)測(cè)分析
第四節(jié) 2010-2011年中國(guó)銅箔投資環(huán)境分析
一、中國(guó)銅礦資源產(chǎn)業(yè)投資政策解讀
二、中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
第五節(jié) 2011-2015年中國(guó)銅箔市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)分析
一、銅箔行業(yè)成為新的投資熱點(diǎn)
二、銅箔細(xì)分產(chǎn)品投資機(jī)會(huì)分析
三、銅箔產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策調(diào)整投資機(jī)會(huì)分析
第六節(jié) 2011-2015年中國(guó)銅箔市場(chǎng)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
第七節(jié) 專家投資建議

圖表目錄：（部分）
圖表：2005-2010年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值
圖表：2005-2010年居民消費(fèi)價(jià)格漲跌幅度
圖表：2010年居民消費(fèi)價(jià)格比上年漲跌幅度（%）
圖表：2005-2010年國(guó)家外匯儲(chǔ)備
圖表：2005-2010年財(cái)政收入
圖表：2005-2010年全社會(huì)固定資產(chǎn)投資
圖表：2010年分行業(yè)城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資及其增長(zhǎng)速度（億元）
圖表：2010年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)能力
圖表：中科英華主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：中科英華經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：中科英華盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：中科英華負(fù)債情況圖
圖表：中科英華負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：中科英華運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：中科英華成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：海亮股份主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：海亮股份經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：海亮股份盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：海亮股份負(fù)債情況圖
圖表：海亮股份負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：海亮股份運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：海亮股份成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：鑫科材料主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：鑫科材料經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：鑫科材料盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：鑫科材料負(fù)債情況圖
圖表：鑫科材料負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：鑫科材料運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：鑫科材料成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：廣東超華科技股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：廣東超華科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：廣東超華科技股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：廣東超華科技股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：廣東超華科技股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：廣東超華科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：廣東超華科技股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：山東金寶電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：山東金寶電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：山東金寶電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：山東金寶電子股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：山東金寶電子股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：山東金寶電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：山東金寶電子股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：惠州合正電子科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：惠州合正電子科技有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：惠州合正電子科技有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：惠州合正電子科技有限公司負(fù)債情況圖
圖表：惠州合正電子科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：惠州合正電子科技有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：惠州合正電子科技有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：松下電工電子材料(廣州)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：松下電工電子材料(廣州)有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：松下電工電子材料(廣州)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：松下電工電子材料(廣州)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：松下電工電子材料(廣州)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：松下電工電子材料(廣州)有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：松下電工電子材料(廣州)有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：四會(huì)市達(dá)博文實(shí)業(yè)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：四會(huì)市達(dá)博文實(shí)業(yè)有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：四會(huì)市達(dá)博文實(shí)業(yè)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：四會(huì)市達(dá)博文實(shí)業(yè)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：四會(huì)市達(dá)博文實(shí)業(yè)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：四會(huì)市達(dá)博文實(shí)業(yè)有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：四會(huì)市達(dá)博文實(shí)業(yè)有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：梅州市威華銅箔制造有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：梅州市威華銅箔制造有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：梅州市威華銅箔制造有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：梅州市威華銅箔制造有限公司負(fù)債情況圖
圖表：梅州市威華銅箔制造有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：梅州市威華銅箔制造有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：梅州市威華銅箔制造有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：廣東梅縣梅雁電解銅箔有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：廣東梅縣梅雁電解銅箔有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：廣東梅縣梅雁電解銅箔有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：廣東梅縣梅雁電解銅箔有限公司負(fù)債情況圖
圖表：廣東梅縣梅雁電解銅箔有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：廣東梅縣梅雁電解銅箔有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：廣東梅縣梅雁電解銅箔有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：2011-2015年中國(guó)銅箔供需預(yù)測(cè)分析
圖表：2011-2015年中國(guó)銅箔價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè)
圖表：2011-2015年中國(guó)銅箔進(jìn)出口貿(mào)易預(yù)測(cè)分析 

    本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自 國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。