報告說明:
博思數據發布的《2015-2020年中國印制電路板（PCB）市場分析與投資前景研究報告》共九章。報告是博思數據的研究成果，通過文字、圖表向您詳盡描述您所處的行業形勢，為您提供詳盡的內容。博思數據在其多年的行業研究經驗基礎上建立起了完善的產業研究體系，一整套的產業研究方法一直在業內處于領先地位。印制電路板（PCB）行業研究報告是 2014-2015年度，目前國內最全面、研究最為深入、數據資源最為強大的研究報告產品，為您的投資帶來極大的參考價值。
印制電路板是 PCB產業鏈的最終產品，受上游原材料價格漲跌的影響比較大。目前，國際上銅價仍舊比較高，電解銅箔價格也處于高位，其他原材料價格也呈現上漲趨 勢，PCB企業產品成本壓力增大。因此，對于行業內的企業來說，延長上游產業鏈是化解材料價格上漲風險的重要手段。盡管近年來上游原材料價格上漲，但下游 產業發展更為迅猛，對各種電子產品需求量大幅上升，進一步拓寬了PCB產業的發展空間。
資料來源：博思數據整理
2011 年全球PCB 總產值達554.09 億美元，中國PCB 產值增長保持穩定，全球占比上升至39.8%。2012 年全球PCB 產業受到全球經濟疲軟的影響，增幅有所下滑，中國PCB 產值仍占據全球較高的市場份額。近幾年我國PCB產業的產值情況如下圖所示：
2010-2014年我國PCB產業產值情況
資料來源：博思數據整理
報告目錄：
第一章 PCB的介紹1
第一節 PCB的介紹1
一、PCB的定義1
二、PCB的分類1
三、PCB的歷史3
第二節 PCB的產業鏈3
一、PCB產業鏈的構成3
印制電路板是PCB產業鏈的最終產品，受上游原材料價格漲跌的影響比較大。目前，國際上銅價仍舊比較高，電解銅箔價格也處于高位，其他原材料價格也呈現上 漲趨勢，PCB企業產品成本壓力增大。因此，對于行業內的企業來說，延長上游產業鏈是化解材料價格上漲風險的重要手段。盡管近年來上游原材料價格上漲，但 下游產業發展更為迅猛，對各種電子產品需求量大幅上升，進一步拓寬了PCB產業的發展空間。
資料來源：博思數據整理
二、產業鏈中的產品介紹4
第二章 國際PCB產業發展分析6
第一節 全球PCB產業發展概況6
一、國際重點PCB制造企業發展概述6
二、2012年全球PCB工業發展分析7
三、2013年全球PCB行業發展分析9
2006-2013年全球PCB行業產值走勢圖
資料來源：Prismark
全球PCB產業在歷經2012年歐債危機與全球經濟低迷的谷底后，2013年隨著消費市場回溫，開始往上翻轉，但PC產業持續受到行動裝置崛起的影響，2013年PC出貨量仍然持續下滑。
雖然行動裝置成長快速，但傳統大宗用板的PC出貨量持續衰退，尚未看到谷底，PCB產業還是難以快速成長。2013年全球PCB產值為 548.9億美元，較2012年成長1%。觀察2012~2014年PCB產值，隨著行動裝置持續成長及新興應用崛起下，可看出PCB產值的增幅已趨于穩 定，預估2014年仍呈現持續溫和的成長。
2009-2013年全球PCB進出口貿易總額
資料來源：博思數據整理
在PCB的全球貿易方面：2013年全球PCB進出口貿易總額達到732.67億美元，當中進口總金額為366.6億美元；出口貿易總額為366.1億美元.
2009-2013年全球PCB進出口貿易統計表（美元）
年份 | 進口貿易 | 出口貿易 |
2009年 | $31,659,709,636 | $30,356,878,917 |
2010年 | $40,922,445,304 | $40,290,722,549 |
2011年 | $46,171,652,069 | $44,973,046,602 |
2012年 | $48,453,801,426 | $46,755,610,375 |
2013年 | $36,656,921,016 | $36,609,592,661 |
資料來源：博思數據整理
四、2013年全球PCB產業的格局變化11
五、2013年國際柔性電路板行業的發展11
六、國外印制電路板制造技術的發展13
七、2017年全球PCB行業發展分析及預測14
第二節 美國15
一、美國PCB產業的發展概況15
二、美國PCB主要生產廠家的發展16
三、2013年北美印刷電路板發展現狀17
第三節 歐洲17
一、歐洲PCB產業發展概況17
二、2013年德國PCB產業的發展18
三、2013年歐洲PCB行業發展分析19
第四節 日本19
一、日本PCB產業的發展階段19
二、日本PCB產的業發展回顧20
三、2014年日本PCB產業的發展21
四、日本領先PCB廠商發展高端路線22
第五節 臺灣地區22
一、2012年臺灣PCB產業的發展22
二、2013年臺灣PCB產業的發展23
三、臺灣PCB企業在大陸市場的發展動態24
第三章 中國PCB產業發展分析26
第一節 我國PCB產業的發展概況26
一、我國PCB產業的產值及產能26
目前全球印制電路板產業的發展已經走上一個相對平穩的發展時期，已形成包括中國香港、日本、中國臺灣、韓國、美國、德國和東南亞地區在內的七大主要生產中心。
目前，全球印制電路板產業的發展已經走上一個相對平穩的發展時期，已形成包括中國香港、日本、中國臺灣、韓國、美國、德國和東南亞地區在內的七大主要生產 中心，其中亞洲占到全球生產總值的79.7%。中國由于在產業分布、制造成本等多方面具備優勢，已經成為全球最重要的印制電路板生產基地，2013年中國 電路板產值已占據全球總產值的44.2%以上，但中國單個企業的市場占有份額較小，對市場的主導能力不強。
近二十年來，通過引進國外先進技術和設備，我國PCB 產業的發展非常迅速。2002 年，我國PCB 產值超過臺灣，成為全球第三大PCB 產出國；2003 年，我國PCB 產值和進出口額均超過60 億美元，成為全球第二大PCB 產出國；2006 年，我國首次超過日本、一躍而成全球第一大PCB 制造基地，并在其后連續五年成為全球最大的PCB 生產地。2010 年中國PCB 產值迅速增長至185 億美元，全球占比上升至35.3%。
2011 年全球PCB 總產值達554.09 億美元，中國PCB 產值增長保持穩定，全球占比上升至39.8%。2012 年全球PCB 產業受到全球經濟疲軟的影響，增幅有所下滑，中國PCB 產值仍占據全球較高的市場份額。近幾年我國PCB產業的產值情況如下圖所示：
2010-2014年我國PCB產業產值情況
資料來源：博思數據整理
二、我國PCB產業的產品結構27
從產品結構來看，目前國內的高端PCB 產品占比仍較低，特別表現在封裝基板及剛撓結合板方面。相比于日本等國而言，國內的PCB 廠家更多地生產低端、低附加值產品，技術水平方面仍存在差距。
2008-2013年中國大陸地區PCB 產品結構
類別 | 2013 | 2012 | 2011 | 2010 | 2009 | 2008 |
封裝基板 | 2.0% | 1.9% | 1.8% | 1.7% | 1.5% | 2.0% |
撓性板 | 17.5% | 17.2% | 17.0% | 16.9% | 16.8% | 16.0% |
剛撓結合板 | 1.4% | 1.4% | 1.4% | 1.4% | 1.4% | 1.4% |
HDI 板 | 23.9% | 23.8% | 23.5% | 23.0% | 22.5% | 22.3% |
多層板 | 45.4% | 45.6% | 46.1% | 46.3% | 46.3% | 46.0% |
雙面板 | 7.0% | 7.1% | 7.2% | 7.5% | 8.0% | 8.5% |
單面板 | 2.8% | 3.0% | 3.0% | 3.3% | 3.5% | 3.8% |
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中國PCB行業技術及相關產品生命周期示意圖
資料來源：博思數據整理
三、我國PCB行業配套日漸完善28
四、2013年我國PCB行業的發展28
五、2013年我國PCB產業的發展機遇29
第二節 PCB產業競爭力分析30
一、競爭對手30
二、替代品34
三、潛在進入者35
四、供應商的力量35
第三節 HDI市場發展分析36
一、HDI市場容量36
二、HDI市場供求36
三、HDI市場趨勢37
第四節 我國PCB產業發展問題及對策39
一、我國PCB產業與國外存在的差距39
二、PCB產業發展面臨的挑戰40
三、PCB產業持續發展的措施41
四、PCB產業需發展民族品牌44
第四章 PCB制造技術的研究47
第一節 PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述47
一、PCB芯片封裝的介紹47
二、PCB芯片封裝的主要焊接方法50
三、PCB芯片封裝的流程52
第二節 光電PCB技術53
一、光電PCB的概述53
二、光電PCB的光互連結構原理53
三、光學PCB的優點54
四、光電PCB的發展階段55
第三節 PCB技術的發展趨勢56
一、向高密度互連技術方向發展56
二、組件埋嵌技術的發展56
三、材料開發的提升56
四、光電PCB的前景廣闊56
五、先進設備的引入57
第五章 PCB上游原材料市場分析58
第一節 銅箔58
一、銅箔的相關概述58
二、銅箔在柔性印制電路中的應用61
三、電解銅箔產業的發展概況65
第二節 環氧樹脂71
一、環氧樹脂的相關概述71
二、環氧樹脂的主要應用領域71
三、我國環氧樹脂產業的發展現狀72
第三節 玻璃纖維74
一、玻璃纖維的相關概述74
二、我國成為全球最大玻璃纖維生產國75
三、2013年我國玻璃纖維行業經濟運行情況77
四、2014年玻璃纖維產業的發展情況78
第六章 PCB下游應用領域分析83
第一節 消費類電子產品83
一、2013年我國消費電子產品走向高端83
二、消費電子用PCB市場需求穩定增長84
三、高端電子消費品市場需求帶動HDI電路板趨熱85
第二節 通訊設備86
一、2013年我國通訊設備制造業發展情況86
二、2013年我國通信設備業的發展88
三、語音通訊移動終端用PCB的發展趨勢92
第三節 汽車電子95
一、PCB成為汽車電子市場的熱點95
二、多優點PCB式汽車繼電器市場不斷壯大96
三、2013年全球汽車電子PCB市場發展預測96
第四節 LED照明97
一、2013年中國LED照明的發展狀況97
二、LED發展為PCB行業帶來新需求109
第七章 國外重點PCB制造商介紹111
第一節 日本企業111
一、日本揖斐電株式會社(IBIDEN)111
BIDEN 日本株式會社簡介
創立年月：1912年11月
總 資 產: 23,809萬美元
總銷售額：11,128萬美元
職員人數： 6,330人
產品種類: 印制電路板 , 封裝電路板,建筑材料 , 陶瓷材料以及 特殊碳素材料
所在地（總部） : 503-8604 日本國岐阜縣大垣市神田町2町目1號
揖斐電株式會社的發展史
資料來源：公司網站
揖斐電集團的全球網絡
資料來源：公司網站
日本揖斐電株式會社(IBIDEN)是全球最大的印制電路板開發和生產的專業廠家之一,其獨自研制開發和生產的產品如CPU用半導體封裝板,多層高密度移動電話用電路板等的技術水準和加工工藝
均處于世界領先地位,贏得了全球各大用戶的普遍贊譽。2000年12月IBIDEN在北京經濟技術開發區星網工業園注冊成立了揖斐電電子（北京）有限公 司�，F已投資額達到7000萬美元，員工人數1204人。公司作為由北京市政府認定的高新技術企業專門從事移動電話用多層高密度印制電路板的生產。
公司地址位于北京市南四環以外兩公里外的北京經濟技術開發區星網工業園內，比鄰京津唐高速公路交通四通八達,距天安門廣場僅16.5公里；區內空氣清新， 景色蔥蘢綠色掩映（綠化率高達40%）。廠區占地3萬7千5百平方米，與鴻喜長新國際高爾夫球場隔道相望。公司擁有2萬4千平方米國際標準的寬敞、明亮的 廠房、世界一流的設備、完善和人性化的工作環境、廣闊的個人發展空間、良好的薪酬和健全的福利待遇。
Ibiden除從事PCB（主要是HDI PCB 和IC載板）制造外，也從事陶瓷制品（包括先進陶瓷制品和汽車陶瓷制品，其中先進陶瓷制品主要包括特殊碳素、纖細陶瓷制品與陶瓷纖維，它主要用于制造半導 體與其它工業器材；汽車陶瓷制品主要是硅電石-柴油微粒過濾器（SiC-DPF），它能使得汽車排氣裝置系統的催化系統性能有所改善）。
2010-2014年日本揖斐電株式會社(IBIDEN)PCB行業產值
資料來源：Prismark
二、日本旗勝（NIPPON MEKTRON）113
三、日本CMK公司114
第二節 美國企業115
一、MULTEK115
二、美國TTM116
三、新美亞（SANMINA-SCI）117
四、惠亞集團（VIASYSTEMS）118
第三節 韓國企業119
一、三星電機（SAMSUNG E-M）119
二、永豐（YOUNG POONG GROUP）120
三、LG ELECTRONICS121
第四節 臺灣企業122
一、欣興電子122
二、健鼎科技123
三、雅新電子125
第八章 國內PCB上市公司介紹126
第一節 滬電股份126
一、公司簡介126
二、2012年滬電股份經營狀況分析127
三、2013年滬電股份經營狀況分析132
四、2014年1-6月滬電股份經營狀況分析136
第二節 天津普林140
一、公司簡介140
二、2012年天津普林經營狀況分析142
三、2013年天津普林經營狀況分析147
四、2014年1-6月天津普林經營狀況分析151
第三節 生益科技155
一、公司簡介155
二、2012年生益科技經營狀況分析158
三、2013年生益科技經營狀況分析162
四、2014年1-6月生益科技經營狀況分析166
第四節 超聲電子170
一、公司簡介170
二、2012年超聲電子經營狀況分析172
三、2013年超聲電子經營狀況分析176
四、2014年1-6月超聲電子經營狀況分析181
第五節 超華科技185
一、公司簡介185
二、2012年超華科技經營狀況分析187
三、2013年超華科技經營狀況分析191
四、2014年1-9月超華科技經營狀況分析195
第九章 2014-2020年PCB行業投資分析及前景預測200
第一節 2014-2020年PCB投資分析200
一、PCB行業SWOT分析200
二、PCB投資面臨的風險203
三、PCB市場投資空間大205
第二節 2014-2020年PCB產業發展前景預測206
一、2014年PCB產業的發展前景206
二、2014年軟板與HDI板發展前景向好206
三、2014-2020年我國印制電路板產業的發展前景預測209
四、未來我國PCB行業將保持高速增長209
五、十二五期間我國PCB產業的發展重點210
本 研究咨詢報告由博思數據領銜撰寫，在大量周密的市場調研基礎上，主要依據了國家統計局、國家商務部、國家發改委、國家經濟信息中心、國務院 發展研究中心、國家海關總署、知識產權局、博思網提供的最新行業運行數據為基礎，驗證于與我們建立聯系的全國科研機構、行業協會組織的權威統計資 料。
報 告揭示了印制電路板（PCB）行業市場潛在需求與市場機會，報告對中國印制電路板（PCB）做了重點企業經營狀況分析，并分析了中國印制電路板（PCB） 行業發展前景預測。為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對銀行信貸部門也具有極大的參考 價值。
本報告由博思數據獨家編制并發行，報告版權歸博思數據所有。本報告是博思數據專家、分析師在多年的行業研究經驗基礎上通過調研、統計、分析整理而得，具有獨立自主知識產權，報告僅為有償提供給購買報告的客戶使用。未經授權，任何網站或媒體不得轉載或引用本報告內容。如需訂閱研究報告，請直接撥打博思數據免費客服熱線（400 700 3630）聯系。
