報告主要內容
行業解析
企業決策提供基礎依據。
全球視野
助力企業全球化戰略布局與決策
政策環境
緊跟時政，把握大局。
產業現狀
助力企業精準把握市場脈動。
技術動態
保持企業競爭優勢，創新驅動發展。
細分市場
發掘潛在商機，精準定位目標客戶。
競爭格局
知己知彼，制定有效的競爭策略。
典型企業
了解競爭對手、超越競爭對手。
產業鏈調查
上下游全產業鏈一網打盡，優化資源配置。
進出口跟蹤
把握國際市場動態，拓展國際業務。
前景趨勢
洞察未來，提前布局，搶占先機。
投資建議
合理配置資源，提高投資回報率。
服務客戶
導讀: 博思數據發布的《2015-2022年中國半導體封測市場分析與投資前景研究報告》共五章。報告介紹了半導體封測行業相關概述、中國半導體封測產業運行環境、分析了中國半導體封測行業的現狀、中國半導體封測行業競爭格局、對中國半導體封測行業做了重點企業經營狀況分析及中國半導體封測產業發展前景與投資預測。您若想對半導體封測產業有個系統的了解或者想投資半導體封測行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
報告說明:
博思數據發布的《2015-2022年中國半導體封測市場分析與投資前景研究報告》共五章。報告介紹了半導體封測行業相關概述、中國半導體封測產業運行環境、分析了中國半導體封測行業的現狀、中國半導體封測行業競爭格局、對中國半導體封測行業做了重點企業經營狀況分析及中國半導體封測產業發展前景與投資預測。您若想對半導體封測產業有個系統的了解或者想投資半導體封測行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
博思數據發布的《2015-2022年中國半導體封測市場分析與投資前景研究報告》共五章。報告介紹了半導體封測行業相關概述、中國半導體封測產業運行環境、分析了中國半導體封測行業的現狀、中國半導體封測行業競爭格局、對中國半導體封測行業做了重點企業經營狀況分析及中國半導體封測產業發展前景與投資預測。您若想對半導體封測產業有個系統的了解或者想投資半導體封測行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
報告目錄：
第（一）章 全球半導體產業
1.1 全球半導體產業概況
1.2 IC設計產業
1.3 IC封測產業概況
1.4 中國IC市場
第（二）章 半導體產業格局
2.1 模擬半導體
2.2 MCU
2.3 DRAM內存產業
2.3.1 DRAM內存產業現狀
2.3.2 DRAM內存廠家市場占有率
2.3.3 移動DRAM內存廠家市場占有率
2.4 NAND閃存
2.5 復合半導體產業
第（三）章 IC制造產業
3.1 IC制造產能
3.2 晶圓代工
3.3 MEMS代工
3.4 中國晶圓代工產業
3.5 晶圓代工市場
3.5.1 全球手機市場規模
3.5.2 手機品牌市場占有率
3.5.3 智能手機市場與產業
3.5.4 PC市場
3.6 IC制造與封測設備市場
3.7 半導體材料市場
第（四）章 封測市場與產業
4.1 封測市場規模
4.2 封測產業格局
4.3 WLCSP市場
4.4 TSV封裝
4.5 半導體測試
4.5.1 Teradyne
4.5.2 Advantest
4.6 全球封測廠家排名
第（五）章 封測廠家研究
5.1 日月光
5.2 Amkor
5.3 硅品精密
5.4 星科金朋
5.5 力成
5.6 超豐
5.7 南茂科技
5.8 京元電子
5.9 Unisem
5.10 福懋科技
5.11 江蘇長電科技
5.12 UTAC
5.13 菱生精密
5.14 南通富士通微電子
5.15 華東科技
5.16 頎邦科技
5.17 J-DEVICES
5.18 MPI
5.19 STS Semiconductor
5.20 Signetics
5.21 Hana Micron
5.22 Nepes
5.23 天水華天科技
5.24 Shinko
2011-2015年全球半導體封裝材料廠家收入
2011-2015年中國IC市場規模
2015年中國IC市場產品分布
2015年中國IC市場下游應用分布
2015年中國IC市場主要廠家市場占有率
2015年模擬半導體主要廠家市場占有率
2015年Catalog 模擬半導體廠家市場占有率
2015年10大模擬半導體廠家排名
2015年MCU廠家排名
2000-2015年DRAM產業CAPEX
2000-2015年全球DRAM出貨量
2013年10月-2015年1月DRAM合約價漲跌幅
2013年2季度-2015年2季度全球DRAM廠家收入
2013年2季度-2015年2季度全球DRAM晶圓出貨量
2001-2015年 系統內存需求量
2015年2季度Dram品牌收入排名
2011-2015年Mobile DRAM市場份額
GaAs產業鏈The GaAs Based Devices Industry Chain
GaAs產業鏈主要廠家
2012-2015年全球GaAs廠家收入排名
2015年全球12英寸晶圓產能
1999-2015年全球12英寸晶圓廠產能地域分布
2013年4季度-2015年2季度主要Fab支出產品分布
2013年2季度-2015年2季度全球晶圓加載產能產品分布
2011-2015年全球晶圓設備開支地域分布
2011-2015年全球Foundry銷售額排名
2011-2015年全球主要Foundry運營利潤率
2015年全球前30家MEMS廠家收入排名
2015年全球前20大MEMS Foundry排名
2015年中國Foundry家銷售額
2015年全球前25家IC設計公司排名
2011-2015年全球手機出貨量
2013年2季度-2015年2季度每季度全球手機出貨量 與年度增幅
2011-2015年3G/4G手機出貨量地域分布
2011-2015年每季度全球主要手機品牌出貨量
2011-2015年全球主要手機廠家出貨量
2011-2015年全球主要手機廠家智能手機出貨量
2015年智能手機操作系統市場占有率
2011-2015年全球PC用CPU與GPU 出貨量
2011-2015年NETBOOK iPad 平板電腦出貨量
2011-2016全球晶圓設備投入規模
2015-2022年全球半導體廠家資本支出規模
2015-2022年全球WLP封裝設備開支
2015-2022年全球Die封裝設備開支
2015-2022年全球自動檢測設備開支
2015-2022年全球TOP 10 半導體廠家資本支出額
2011-2015年全球半導體材料市場地域分布
2011-2015年全球半導體后段設備支出地域分布
2011-2015年OSAT市場規模
2015年全球IC封裝類型出貨量分布
2015年全球IC封裝類型出貨量分布
2011 2011 2015年全球封測市場技術分布
2015年全球OSAT產值地域分布
2011-2015年臺灣封測產業收入
2015-2022年WLCSP封裝市場規模
2015-2022年WLCSP出貨量下游應用分布
Fan-in WLCSP 2011-2016 unit CAGR by device type
手機CPU與GPU封裝路線圖
2013年2季度-2015年2季度 Teradyne收入與運營利潤率
2013年2季度-2015年2季度Teradyne SOC產品新訂單
2015年4季度 Teradyne銷售額與在手訂單地域分布
2011-2014財年Advantest訂單部門分布與業務分布
2011-2014財年Advantest收入部門分布與業務分布
2013年2季度-2015年2季度Advantest訂單部門分布
2013年2季度-2015年2季度Advantest訂單地域分布
2013年2季度-2015年2季度Advantest收入部門分布
2013年2季度-2015年2季度Advantest收入地域分布
2000-2015年Advantest半導體測試部門銷售額下游應用分布
Advantest全球分布
2011-2015年全球前24大封測廠家收入
日月光組織結構
2001-2015年日月光收入與毛利率
2011-2015年ASE收入業務分布
2013年2季度-2015年2季度ASE銅線綁定Copper Wirebonding 收入
2013年2季度-2015年2季度ASE銅線綁定轉換率
2013年2季度-2015年2季度ASE銅線綁定Copper Wirebonding 收入地理分布
2013年2季度-2015年2季度ASE銅線綁定Copper Wirebonding 收入客戶分布
2013年2季度-2015年2季度ASE封裝部門收入 毛利率
2013年2季度-2015年2季度ASE封裝部門收入類型分布
2013年2季度-2015年2季度ASE測試部門收入 毛利率
2013年2季度-2015年2季度ASE測試部門收入業務分布
2013年2季度-2015年2季度ASE材料部門收入 毛利率 運營利潤率
2013年2季度-2015年2季度ASE CAPEX與EBITDA
2015年2季度ASE10大客戶
2015年2季度ASE收入下游應用
ASE中國分布
ASE 上海封裝類型
2004-2015年ASE上海收入
2011-2015年Amkor收入與毛利率 運營利潤率
2011-2015年Amkor收入封裝類型分布
2013年4季度-2015年2季度Amkor收入封裝類型分布
2013年4季度-2015年2季度Amkor出貨量封裝類型分布
2011-2015年2季度Amkor CSP封裝收入與出貨量
2015年Amkor CSP封裝收入下游應用分布
2011-2015年2季度Amkor BGA封裝收入與出貨量
2015年Amkor BGA封裝收入下游應用分布
2011-2015年2季度Amkor Leadframe封裝收入與出貨量
2015年2季度Amkor Leadframe封裝收入下游應用分布
2013年2季度-2015年2季度Amkor封裝業務產能利用率
2003-2015年硅品收入 毛利率 運營利潤率
2011-2015年2季度硅品收入地域分布
2011-2015年2季度硅品收入下游應用分布
2011-2015年2季度硅品收入業務分布
硅品2014年4季度 2015年1季度 2015年2季度產能統計
2004-2015年星科金朋收入與毛利率
2011-2015年2季度星科金朋收入封裝類型分布
2011-2015年2季度星科金朋收入下游應用分布
2011-2015年星科金朋收入 地域分布
2011-2015年PTI收入與運營利潤率
PTI工廠一覽
PTI的TSV解決方案
2015年2季度PTI收入業務分布
2015年2季度PTI收入產品分布
2002-2015年Greatek收入 毛利率 運營利潤率
2011-2015年超豐電子收入技術類型分布
2003-2015年ChipMOS收入與毛利率
2011-2015年ChipMOS收入業務分布
2011-2015年ChipMOS收入產品分布
2015年ChipMOS收入客戶分布
2011-2015年ChipMOS收入地域分布
2002-2015年KYEC收入與毛利率
2013年6月-2015年6月KYEC月度收入
KYEC廠房分布
KYEC TESTING PLATFORMS
2011-2015年Unisem收入與EBITDA
臺塑集團組織結構
2011-2015年FATC收入與運營利潤率
2013年6月-2015年6月FATC月度收入
2011-2015年JECT收入與運營利潤率
JCET路線圖
2015年JCET收入地域分布
2011-2015年LINGSEN收入與運營利潤率
2013年6月-2015年6月LINGSEN月度收入
2011-2015年Nantong Fujitsu Microelectronics收入與增幅
2011-2015年Nantong Fujitsu Microelectronics凈利潤與增幅
2011-2015年Nantong Fujitsu Microelectronics季度收入與增幅
2011-2015年Nantong Fujitsu Microelectronics季度凈利潤與增幅
2011-2015年Nantong Fujitsu Microelectronics季度毛利率
2011-2015年Nantong Fujitsu Microelectronics季度A S R&D
2011-2015年WALTON收入與運營利潤率
2015年1月-2015年6月月度收入與增幅
2011-2015年Chipbond收入與運營利潤率
2013年6月-2015年6月Chipbond月度收入與增幅
2013年4季度-2015年2季度頎邦收入產品分布
J-Devices Solution
2011-2014財年MPI收入與稅前利潤
MPI收入地域分布
Carsem 2013年2季度-2015年2季度收入產品分布
2011-2015年STS Semiconductor收入與運營利潤率
Signetics股東結構
2011-2015年Signetics收入與運營利潤率
2013年2季度-2015年2季度 Signetics產能利用率Utilization與運營利潤率
2015年Signetics收入產品分布
2015年Signetics收入客戶分布
2011-2015年Hana Micron收入與運營利潤率
2015年Hana Micron收入客戶分布
2011-2015年Nepes收入與運營利潤率
2011-2015年Nepes季度收入與運營利潤率Quarterly revenues and OP trend and outlook
2011-2015年Nepes季度收入部門分布Quarterly sales trends and forecasts by division
2011-2015年Nepes季度運營利潤部門分布
2011-2015年天水華天收入與運營利潤率
2011-2014財年Shinko收入與凈利潤
2015-2022財年Shinko收入業務分布
本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業統計數據主要來自 國家統計局及市場調研數據，企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。
數據資料
全球宏觀數據庫
中國宏觀數據庫
政策法規數據庫
行業經濟數據庫
企業經濟數據庫
進出口數據庫
文獻數據庫
券商數據庫
產業園區數據庫
地區統計數據庫
協會機構數據庫
博思調研數據庫
版權申明:
本報告由博思數據獨家編制并發行，報告版權歸博思數據所有。本報告是博思數據專家、分析師在多年的行業研究經驗基礎上通過調研、統計、分析整理而得，具有獨立自主知識產權，報告僅為有償提供給購買報告的客戶使用。未經授權，任何網站或媒體不得轉載或引用本報告內容。如需訂閱研究報告，請直接撥打博思數據免費客服熱線（400 700 3630）聯系。
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