《2015-2020年中國印制電路板（PCB）前景深度調查及投資機會預測報告》共九章是博思數據公司的研究成果，通過文字、圖表向您詳盡描述您所處的行業形勢，為您提供詳盡的內容。博思數據在其多年的行業研究 經驗基礎上建立起了完善的產業研究體系，一整套的產業研究方法一直在業內處于領先地位。印制電路板行業研究報告是2014-2015年度，目前國內最全 面、研究最為深入、數據資源最為強大的研究報告產品，為您的投資帶來極大的參考價值。
報告揭示了印制電路板行業市場潛在需求與市場機會，報告對印制電路板行業做了重點企業經營狀況分析，并分析了中國印制電路板行業趨勢預測分析。為戰略 投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對銀行信貸部門也具有極大的參考價值。
目前，全球約有2,800 家印刷線路板企業，主要分布在中國大陸、中國臺灣、日本、韓國、北美及歐洲等六大區域，上述區域的印刷線路板企業具有各自的特點和優勢，簡要歸納如下：
全球印刷線路板企業格局
| 區域 | 特點和優勢 |
| 中國內地 | 成長迅速、先后超越中國臺灣地區、北美和日本，成為全球印刷線路板第一大生產基地，產能主要集中在珠三角地區、長三角地區和環渤海地區 |
| 中國臺灣 | 區內電子產業環境成熟，印刷線路板產業鏈完整，生產商具備規模優勢 |
| 日本 | 技術領先 產品以內銷為主，部分后段加工制作由臺灣、菲律賓及東南亞各國代工 |
| 北美 | 與亞太區生產商上相比，競爭優勢不斷削弱，近年紛紛縮減產能，2000年以來已縮減逾50%的產能。僅保留軍事、通訊、航天等高端產品 |
| 韓國 | 生產商多為大型企業、渴望進入中國市場、近年來傾向于尋求外部代工伙伴 |
| 歐洲 | 人力成本偏高，近年來停產的生產商不斷增多，環保規章嚴格，相應增加了生產商的成本 |
資料來源：博思數據中心整理
中國PCB行業技術及相關產品生命周期示意圖
報告目錄：
第一章 PCB的介紹 1
第一節 PCB的介紹 1
一、PCB的定義 1
二、PCB的分類 1
三、PCB的歷史 3
第二節 PCB的產業鏈 3
一、PCB產業鏈的構成 3
二、產業鏈中的產品介紹 4
第二章 國際PCB產業發展分析 6
第一節 全球PCB產業發展概況 6
一、國際重點PCB制造企業發展概述 6
二、2012年全球PCB工業發展分析 7
三、2013年全球PCB行業發展分析 9
四、2013年全球PCB產業的格局變化 11
五、2013年國際柔性電路板行業的發展 11
六、國外印制電路板制造技術的發展 13
七、2017年全球PCB行業發展分析及預測 14
第二節 美國 15
一、美國PCB產業的發展概況 15
二、美國PCB主要生產廠家的發展 16
三、2013年北美印刷電路板發展現狀 17
第三節 歐洲 17
一、歐洲PCB產業發展概況 17
二、2013年德國PCB產業的發展 18
三、2013年歐洲PCB行業發展分析 19
第四節 日本 19
一、日本PCB產業的發展階段 19
二、日本PCB產的業發展回顧 20
三、2014年日本PCB產業的發展 21
四、日本領先PCB廠商發展高端路線 22
第五節 臺灣地區 22
一、2012年臺灣PCB產業的發展 22
二、2013年臺灣PCB產業的發展 23
三、臺灣PCB企業在大陸市場的發展動態 24
第三章 中國PCB產業發展分析 26
第一節 我國PCB產業的發展概況 26
一、我國PCB產業的產值及產能 26
二、我國PCB產業的產品結構 27
三、我國PCB行業配套日漸完善 28
四、2013年我國PCB行業的發展 28
五、2013年我國PCB產業的發展機遇 29
第二節 PCB產業競爭力分析 30
一、競爭對手 30
二、替代品 34
三、潛在進入者 35
四、供應商的力量 35
第三節 HDI市場發展分析 36
一、HDI市場容量 36
二、HDI市場供求 36
三、HDI市場趨勢 37
第四節 我國PCB產業發展問題及對策 39
一、我國PCB產業與國外存在的差距 39
二、PCB產業發展面臨的挑戰 40
三、PCB產業持續發展的措施 41
四、PCB產業需發展民族品牌 44
第四章 PCB制造技術的研究 47
第一節 PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述 47
一、PCB芯片封裝的介紹 47
二、PCB芯片封裝的主要焊接方法 50
三、PCB芯片封裝的流程 52
第二節 光電PCB技術 53
一、光電PCB的概述 53
二、光電PCB的光互連結構原理 53
三、光學PCB的優點 54
四、光電PCB的發展階段 55
第三節 PCB技術的發展趨勢 56
一、向高密度互連技術方向發展 56
二、組件埋嵌技術的發展 56
三、材料開發的提升 56
四、光電PCB的前景廣闊 56
五、先進設備的引入 57
第五章 PCB上游原材料市場分析 58
第一節 銅箔 58
一、銅箔的相關概述 58
二、銅箔在柔性印制電路中的應用 61
三、電解銅箔產業的發展概況 65
第二節 環氧樹脂 71
一、環氧樹脂的相關概述 71
二、環氧樹脂的主要應用領域 71
三、我國環氧樹脂產業的發展現狀 72
第三節 玻璃纖維 74
一、玻璃纖維的相關概述 74
二、我國成為全球最大玻璃纖維生產國 75
三、2013年我國玻璃纖維行業經濟運行情況 77
四、2014年玻璃纖維產業的發展情況 78
第六章 PCB下游應用領域分析 83
第一節 消費類電子產品 83
一、2013年我國消費電子產品走向高端 83
二、消費電子用PCB市場需求穩定增長 84
三、高端電子消費品市場需求帶動HDI電路板趨熱 85
第二節 通訊設備 86
一、2013年我國通訊設備制造業發展情況 86
二、2013年我國通信設備業的發展 88
三、語音通訊移動終端用PCB的發展趨勢 92
第三節 汽車電子 95
一、PCB成為汽車電子市場的熱點 95
二、多優點PCB式汽車繼電器市場不斷壯大 96
三、2013年全球汽車電子PCB市場發展預測 96
第四節 LED照明 97
一、2013年中國LED照明的發展狀況 97
二、LED發展為PCB行業帶來新需求 109
第七章 國外重點PCB制造商介紹 111
第一節 日本企業 111
一、日本揖斐電株式會社(IBIDEN) 111
二、日本旗勝（NIPPON MEKTRON） 113
三、日本CMK公司 114
第二節 美國企業 115
一、MULTEK 115
二、美國TTM 116
三、新美亞（SANMINA-SCI） 117
四、惠亞集團（VIASYSTEMS） 118
第三節 韓國企業 119
一、三星電機（SAMSUNG E-M） 119
二、永豐（YOUNG POONG GROUP） 120
三、LG ELECTRONICS 121
第四節 臺灣企業 122
一、欣興電子 122
二、健鼎科技 123
三、雅新電子 125
第八章 國內PCB上市公司介紹 126
第一節 滬電股份 126
一、公司簡介 126
二、2012年滬電股份經營狀況分析 127
三、2013年滬電股份經營狀況分析 132
四、2014年1-6月滬電股份經營狀況分析 136
第二節 天津普林 140
一、公司簡介 140
二、2012年天津普林經營狀況分析 142
三、2013年天津普林經營狀況分析 147
四、2014年1-6月天津普林經營狀況分析 151
第三節 生益科技 155
一、公司簡介 155
二、2012年生益科技經營狀況分析 158
三、2013年生益科技經營狀況分析 162
四、2014年1-6月生益科技經營狀況分析 166
第四節 超聲電子 170
一、公司簡介 170
二、2012年超聲電子經營狀況分析 172
三、2013年超聲電子經營狀況分析 176
四、2014年1-6月超聲電子經營狀況分析 181
第五節 超華科技 185
一、公司簡介 185
二、2012年超華科技經營狀況分析 187
三、2013年超華科技經營狀況分析 191
四、2014年1-9月超華科技經營狀況分析 195
第九章 2015-2020年PCB行業投資分析及趨勢分析 200
第一節 2015-2020年PCB投資分析 200
一、PCB行業SWOT分析 200
二、PCB投資面臨的風險 203
三、PCB市場投資空間大 205
第二節 2015-2020年PCB產業趨勢預測分析 206
一、2014年PCB產業的趨勢預測 206
二、2014年軟板與HDI板趨勢預測向好 206
三、2015-2020年我國印制電路板產業的趨勢預測分析 209
四、未來我國PCB行業將保持高速增長 209
五、十二五期間我國PCB產業的發展重點 210
本研究咨詢報告由博思數據公司領銜撰寫，在大量周密的市場監測基礎上，主要依據了國家統計局、國家商務部、國家發改委、國家經濟信息中心、國務院發展 研究中心、國家海關總署、知識產權局、博思數據中心提供的最新行業運行數據為基礎，驗證于與我們建立聯系的全國科研機構、行業協會組織的權威統計資料。
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