2018-2023年中國三氟化氮(NF3)市場分析與投資前景研究報告

報告說明:
    博思數據發布的《2018-2023年中國三氟化氮(NF3)市場分析與投資前景研究報告》介紹了三氟化氮(NF3)行業相關概述、中國三氟化氮(NF3)產業運行環境、分析了中國三氟化氮(NF3)行業的現狀、中國三氟化氮(NF3)行業競爭格局、對中國三氟化氮(NF3)行業做了重點企業經營狀況分析及中國三氟化氮(NF3)產業發展前景與投資預測。您若想對三氟化氮(NF3)產業有個系統的了解或者想投資三氟化氮(NF3)行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
    三氟化氮在常溫下是一種無色、無臭、性質穩定的氣體，是一種強氧化劑。三氟化氮在微電子工業中作為一種優良的等離子蝕刻氣體，在離子蝕刻時裂解為活性氟離子，這些氟離子對硅和鎢化合物，高純三氟化氮具有優異的蝕刻速率和選擇性（對氧化硅和硅），它在蝕刻時，在蝕刻物表面不留任何殘留物，是非常良好的清洗劑，同時在芯片制造、高能激光器方面得到了大量的運用。
    nf3，第2.2類有毒氣體，在空氣中的最高允許含量為29mg/m3。

報告目錄：
第 一章 三氟化氮產品概述
1.1 電子特種氣體——三氟化氮概述
1.2 三氟化氮的產業與市場簡述
1.2.1三氟化氮的應用領域
1.2.2三氟化氮的市場簡況
1.2.3 三氟化氮的產業簡況
1.3 三氟化氮行業的特點
1.3.1 行業興衰與半導體、光伏、液晶顯示產業發展有著關系密切
1.3.2 三氟化氮產品優勢得到發揮
1.3.3 市場壟斷性強
1.3.4 近年全球三氟化氮應用市場在迅速擴大
1.4 在當前環境保護要求的形勢變化下三氟化氮產品趨勢預測成為變數
1.4.1 三氟化氮成為氣候變化新威脅UNFCC已將其列入“監管”氣體之中
1.4.2 三氟化氮替代產品得到發展
 
第二章 電子特種氣體、氟化工品應用市場
2.1 電子特種氣體概述
2.2 電子特種氣體制造中的主要技術方面
2.3 電子特種氣體的純凈度要求
2.4 電子特種氣體產品市場競爭的焦點問題
2.4.1 對電子特種氣體雜質、純度要求的問題
2.4.2 氣體配送及供應問題
2.4.3 儲存、使用中的安全性問題
2.4.4 成本性問題
2.5 國內外電子特種氣體行業發展概述
2.5.1 境外電子特種氣體生產與市場情況
2.5.2 國內電子特種氣體行業及其發展
2.6 氟化工產業概述
2.6.1 氟化工產業中的重要產品
2.6.2 我國氟化工產業發展情況
 
第三章 三氟化氮的主要特性
3.1 物理特性
3.2 毒性及危險性
3.3 反應性
3.4 相關的安全性
3.5 主要性能及標準
3.5.1 對純度的一般質量指標要求
3.5.2 美國氣體及化學產品公司的NF3的工業標準及產品不同等級標準要求
3.5.3 SEMI的三氟化氮標準
3.5.4 三氟化氮 我國國家標準（GB/T 21287-2011）
 
第四章 三氟化氮的主要生產工藝方法
4.1 NF3的制備方法
4.1.1 概述
4.1.2 直接化合法
4.1.3 氟和氟化氫銨法
4.1.5 電解法
4.2 NF3粗品純化工藝加工
4.2.1 NF3粗品純化工藝法的種類
4.2.2 低溫精餾法
4.2.3 化學吸收法
4.2.4 化學轉化法
4.2.5 選擇吸附法
4.3 安全生產的問題
4.4 在半導體晶元工廠的供應系統
 
第五章 三氟化氮的主要應用領域概述
5.1 概述
5.2 三氟化氮在集成電路中的應用
5.2.1 集成電路芯片制程
5.2.2 化學氣相沉積和氣體應用
5.3 作為清洗劑、刻蝕劑在半導體制造中的應用
5.3.1 替代PFC作為清洗劑
5.3.2 等離子增強化學氣相沉積（PECVD）
5.3.3 在PECVD的干刻蝕、清洗加工中的應用
5.3 三氟化氮在液晶顯示器中的應用
5.4 高純NF3在薄膜硅太陽電池中的應用
5.4.1 非晶硅薄膜太陽能電池
5.4.2 Si薄膜的材料特性
5.4.3 非晶硅薄膜太陽能電池制作工藝及高純硅烷其應用
5.5 用三氟化氮作氟化劑
5.5.1 六氟化鎢的理化性質及用途
5.5.2 NF3是制造WF6
5.5.3 世界WF6 的生產現況
5.5.4 國內生產WF6的情況
5.6 三氟化氮作為氟源在化學激光器中應用
5.7 NF3在IC和TFT-LCD應用市場擴展的三階段
5.8 NF3在不同應用領域中應用量的比例
 
第六章 世界及我國NF3的半導體市場運營狀況分析與分析
6.1 世界半導體硅片生產與市場發展
6.1.1 世界半導體生產的現況
6.1.2 世界半導體硅片的生產狀況
6.2 我國半導體晶圓生產與市場現況與發展
6.2.1 我國集成電路市場、產業發展現狀
6.2.2 我國集成電路晶圓制造業情況
6.2.3 我國集成電路晶圓主要生產廠家情況
 
第七章 世界及我國NF3的液晶顯示器市場運營狀況分析與分析
7.1 世界平板顯示器產業發展現況
7.2 我國平板顯示器產業現況與未來發展預測
7.2.1 我國液晶顯示產業發展概述
7.2.2 我國LCD面板生產現況與未來幾年發展預測
7.2.3 我國發展平板顯示產業的相關政策及未來發展的預測、分析
 
第八章 世界及我國NF3的薄膜硅太陽電池市場運營狀況分析與分析
8.1 國內外光伏產業的發展
8.1.1 世界光伏產業的快速發展
8.1.2 我國光伏產業發展環境與現況
8.2 薄膜太陽能電池的生產與市場
8.2.1 薄膜太陽能電池特點及品種
8.2.2 薄膜太陽能電池未來市場趨勢預測
8.2.3 薄膜太陽能電池生產及在光伏市場上的份額變化
8.3 國內外薄膜太陽能電池的主要生產企業
8.3.1 境外薄膜太陽能電池生產廠家概況
8.3.2 國內薄膜太陽能電池生產廠家概況
 
第九章 世界NF3的生產現狀與發展
9.1 概述
9.2 世界三氟化氮生產現況
9.3 美國的NF3生產現狀與廠家
9.3.1 美國AP公司
9.3.2 杜邦公司
9.4 日本的NF3生產現狀與廠家
9.4.1 關東電化工業公司
9.4.2 三井化學公司
9.4.3 中央玻璃公司
9.5 韓國的NF3生產現狀與廠家
9.5.1 AP公司韓國蔚山分廠
9.5.2 韓國SODIFF新素材有限公司
9.6 臺灣的NF3生產現狀與廠家
 
第十章 我國國內NF3的生產現狀與發展
10.1 國內NF3生產的發展
10.2 國內NF3生產需求市場
10.3 國內NF3的主要生產廠家
10.3.1 國內NF3的生產廠家概述
10.3.2 中核紅華特種氣體股份有限公司
10.3.3 湖北沙隆達天門農化有限責任公司
10.3.4 中國船舶重工集團第七一八研究所
10.3.5 其它廠家
10.4 國內與NF3氣體相關的科研、協會機構
附件：中華人民共和國國家標準：《電子工業用三氟化氮 》（GB/T21287-2011）
 
圖表目錄：
圖2-1 半導體制造業用特種氣體按其使用時的特性分類情況
圖2-2 全球半導體工業用主要幾種高純度氣體的市場規模變化情況
圖2-3 氟化工產業鏈的構成情況
圖3-1 NF3分子結構圖
圖3-2 SEMI標準中NF3中 CF4、CO2、N2O、SF6和 CO 的分析流程圖
圖4-1 氣-固反應器圖
圖4-2 氣-液反應器圖
圖4-3 氣-液反應法的生產流程圖
圖4-4 電解槽結構圖
圖4-5 低溫精餾過程示意圖
圖4-6 色譜分離氣體流程圖
圖4-7 典型半導體晶元工廠的特氣供應系統流程圖
圖5-1 三氟化氮的主要應用領域
圖5-2 IC硅片制造前工程的過程
圖5-3 各種CVD法反應裝置的原理
圖5-4 PECVD裝置
圖5-5 三氟化氮在半導體芯片加工制造環節中的應用示意圖
圖5-6 TFT 陣列構成
圖5-7 等離子體CVD加工工序及SiH4等電子特氣的供應系統
圖5-8 所示了采用等離子體CVD法制作TFT陣列的實際裝備例
圖5-9 TFT 陣列形成過程及NF3在采用等離子體CVD法形成TFT 陣列形成中作用
圖5-10 Si基薄膜的種類、特征及晶體結構
圖5-11 Si基薄膜太陽能電池的基本結構
圖5-12 非晶硅薄膜太陽能電池制作工藝過程
圖5-13 NF3不同應用領域中應用量的比例
圖6-1 2012-2017全球半導體市場規模和年增幅統計預測
圖6-2 世界不同直徑尺寸硅片市場發展趨勢
圖6-3 2012-2017年全球硅片出貨量變化率