2024-2030年中國(guó)移動(dòng)智能終端市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)與投資風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估報(bào)告

報(bào)告說(shuō)明:
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報(bào)告目錄：
第1章：中國(guó)移動(dòng)智能終端行業(yè)發(fā)展綜述
1.1 移動(dòng)智能終端行業(yè)概述
1.1.1 移動(dòng)智能終端的概念分析
1.1.2 移動(dòng)智能終端的特性分析
1.1.3 移動(dòng)智能終端的優(yōu)勢(shì)分析
1.2 移動(dòng)智能終端行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（1）宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
（2）宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
（3）經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響分析
1.2.2 行業(yè)政策環(huán)境分析
（1）行業(yè)監(jiān)管規(guī)范
（2）行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
（3）行業(yè)相關(guān)政策及規(guī)劃匯總
（4）行業(yè)重點(diǎn)政策規(guī)劃解讀
（5）政策環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.2.3 行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
（1）人口環(huán)境變化
（2）居民收入與支出水平變化
（3）消費(fèi)升級(jí)帶來(lái)的影響
（4）社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.2.4 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
（1）行業(yè)技術(shù)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
（2）行業(yè)技術(shù)發(fā)展水平
（3）行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
（4）技術(shù)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.3 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析
第2章：全球移動(dòng)智能終端行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.1 全球移動(dòng)智能終端行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1.1 全球移動(dòng)智能終端行業(yè)發(fā)展概況
2.1.2 全球移動(dòng)智能終端市場(chǎng)規(guī)模分析
（1）全球智能手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模
（2）全球可穿戴設(shè)備規(guī)模
（3）全球虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備規(guī)模
（4）全球平板電腦規(guī)模
（5）全球其他移動(dòng)設(shè)備規(guī)模
2.1.3 全球移動(dòng)智能終端競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（1）全球智能手機(jī)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
（2）全球可穿戴設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
（3）全球虛擬現(xiàn)實(shí)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
（4）全球平板電腦行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
（5）其他移動(dòng)智能終端行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1.4 全球移動(dòng)智能終端區(qū)域分布情況
2.2 主要國(guó)家移動(dòng)智能終端行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1 美國(guó)移動(dòng)智能終端行業(yè)發(fā)展分析
（1）美國(guó)移動(dòng)智能終端發(fā)展現(xiàn)狀
（2）美國(guó)移動(dòng)智能終端市場(chǎng)規(guī)模分析
（3）美國(guó)移動(dòng)智能終端企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
（4）美國(guó)移動(dòng)智能終端行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
2.2.2 亞洲移動(dòng)智能終端行業(yè)發(fā)展分析
（1）亞洲移動(dòng)智能終端發(fā)展現(xiàn)狀
（2）亞洲移動(dòng)智能終端市場(chǎng)規(guī)模分析
（3）亞洲移動(dòng)智能終端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
（4）亞洲移動(dòng)智能終端行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
2.2.3 歐洲移動(dòng)智能終端行業(yè)發(fā)展分析
（1）歐洲移動(dòng)智能終端發(fā)展現(xiàn)狀
（2）歐洲移動(dòng)智能終端市場(chǎng)規(guī)模分析
（3）歐洲移動(dòng)智能終端企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
（4）歐洲移動(dòng)智能終端行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
2.3 全球主要移動(dòng)智能終端企業(yè)發(fā)展分析
2.3.1 蘋果
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
（5）企業(yè)移動(dòng)智能終端業(yè)務(wù)分析
（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局
2.3.2 三星
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
（5）企業(yè)移動(dòng)智能終端業(yè)務(wù)分析
（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局
2.3.3 LG
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
（5）企業(yè)移動(dòng)智能終端業(yè)務(wù)分析
（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局
2.3.4 微軟
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
（5）企業(yè)移動(dòng)智能終端業(yè)務(wù)分析
（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局
2.4 全球移動(dòng)智能終端行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
2.4.1 全球移動(dòng)智能終端行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
（1）新技術(shù)為智能終端賦能
（2）新型智能終端成為新亮點(diǎn)
（3）走向新商業(yè)生態(tài)競(jìng)爭(zhēng)
2.4.2 全球移動(dòng)智能終端市場(chǎng)前景分析
2.5 全球移動(dòng)智能終端行業(yè)發(fā)展的經(jīng)驗(yàn)借鑒
第3章：中國(guó)移動(dòng)智能終端行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
3.1 中國(guó)移動(dòng)智能終端行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
3.1.1 中國(guó)移動(dòng)智能終端行業(yè)發(fā)展歷程分析
3.1.2 中國(guó)移動(dòng)智能終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨深度調(diào)整和轉(zhuǎn)型
3.1.3 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)入供應(yīng)鏈競(jìng)賽成熟期
（1）智能手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)入下滑階段
（2）操作系統(tǒng)穩(wěn)中求變
（3）上游產(chǎn)業(yè)鏈配套能力成為企業(yè)提升關(guān)鍵
3.1.4 中國(guó)移動(dòng)智能終端行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
3.2 中國(guó)移動(dòng)智能終端行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)分析
3.2.1 行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者分析
3.2.2 行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅
3.2.3 行業(yè)替代品威脅分析
3.2.4 行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析
3.2.5 行業(yè)購(gòu)買者議價(jià)能力分析
3.2.6 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況總結(jié)
3.3 移動(dòng)智能終端行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局分析
3.3.1 移動(dòng)智能終端行業(yè)品牌競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（1）國(guó)產(chǎn)與非國(guó)產(chǎn)市場(chǎng)份額
（2）主要品牌市場(chǎng)份額
（3）主要機(jī)型存量市場(chǎng)份額
3.3.2 移動(dòng)智能終端行業(yè)的區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（1）不同級(jí)別城市市場(chǎng)份額分析
（2）不同區(qū)域移動(dòng)智能終端品牌偏好分析
3.4 移動(dòng)智能終端發(fā)展面臨的問(wèn)題
3.4.1 上游配套能力仍顯薄弱
3.4.2 終端知識(shí)產(chǎn)權(quán)進(jìn)步明顯，但仍存在較大差距
3.4.3 終端安全形勢(shì)嚴(yán)峻，生物識(shí)別帶來(lái)全新挑戰(zhàn)
3.4.4 布局和協(xié)同創(chuàng)新能力不足，制約核心技術(shù)體系化突破
3.4.5 智能硬件創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新環(huán)境產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化機(jī)制薄弱
3.4.6 終端代際更新催生海量電子垃圾
第4章：移動(dòng)智能終端行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)調(diào)研
4.1 移動(dòng)智能終端行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概況
4.1.1 移動(dòng)智能終端多元化的產(chǎn)業(yè)鏈初步形成
4.1.2 移動(dòng)智能終端產(chǎn)業(yè)上游格局相對(duì)穩(wěn)定
4.1.3 移動(dòng)智能終端產(chǎn)業(yè)中游-產(chǎn)業(yè)價(jià)值呈現(xiàn)多期疊加的發(fā)展特征
4.1.4 移動(dòng)智能終端產(chǎn)業(yè)下游呈垂直整合、長(zhǎng)尾化發(fā)展態(tài)勢(shì)
4.2 中國(guó)應(yīng)用軟件與互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展分析
4.2.1 應(yīng)用軟件與互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀
4.2.2 應(yīng)用軟件與互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
（1）互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)市場(chǎng)發(fā)展
（2）移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模
4.2.3 應(yīng)用軟件與互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
（1）競(jìng)爭(zhēng)主體分析
（2）競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.2.4 應(yīng)用軟件與互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)前景調(diào)查
4.2.5 應(yīng)用軟件與互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展對(duì)移動(dòng)智能終端行業(yè)發(fā)展的影響分析
4.3 中國(guó)移動(dòng)芯片市場(chǎng)發(fā)展分析
4.3.1 移動(dòng)芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀
4.3.2 移動(dòng)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
4.3.3 移動(dòng)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
（1）國(guó)內(nèi)移動(dòng)芯片競(jìng)爭(zhēng)特點(diǎn)
（2）國(guó)內(nèi)移動(dòng)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
4.3.4 移動(dòng)芯片市場(chǎng)前景調(diào)查
4.3.5 移動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展對(duì)移動(dòng)智能終端行業(yè)發(fā)展的影響分析
4.4 中國(guó)元器件制造發(fā)展分析
4.4.1 元器件制造行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀
4.4.2 元器件制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
4.4.3 元器件制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.4.4 元器件制造市場(chǎng)前景調(diào)查
4.4.5 元器件制造行業(yè)發(fā)展對(duì)移動(dòng)智能終端行業(yè)發(fā)展的影響分析
4.5 中國(guó)移動(dòng)智能重點(diǎn)操作系統(tǒng)市場(chǎng)調(diào)研
4.5.1 操作系統(tǒng)市場(chǎng)現(xiàn)狀
4.5.2 操作系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模
4.5.3 操作系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.5.4 操作系統(tǒng)趨勢(shì)分析
4.5.5 操作系統(tǒng)發(fā)展對(duì)智能終端設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響分析
第5章：移動(dòng)智能終端關(guān)鍵技術(shù)分析
5.1 智能終端軟件技術(shù)
5.1.1 中國(guó)智能終端操作系統(tǒng)發(fā)展分析
5.1.2 中國(guó)智能終端應(yīng)用軟件發(fā)展分析
5.1.3 中國(guó)智能終端開發(fā)生態(tài)發(fā)展分析
5.2 智能終端芯片技術(shù)
5.2.1 中國(guó)智能終端芯片技術(shù)發(fā)展分析
（1）移動(dòng)計(jì)算通信芯片技術(shù)升級(jí)
（2）移動(dòng)存儲(chǔ)芯片主要存在MCP、eMMC和eMCP三種形態(tài)，eMMC占據(jù)市場(chǎng)主流
（3）移動(dòng)傳感芯片加速向微型化、集成化、智能化演進(jìn)
（4）觸控芯片與主控芯片、面板驅(qū)動(dòng)芯片整合發(fā)展趨勢(shì)明顯
5.2.2 中國(guó)智能終端芯片技術(shù)發(fā)展機(jī)遇分析
（1）移動(dòng)智能終端的發(fā)展釋放我國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的芯片設(shè)計(jì)能力
（2）新應(yīng)用加快產(chǎn)業(yè)裂變，為我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供機(jī)遇
5.2.3 中國(guó)智能終端芯片技術(shù)存在問(wèn)題
（1）智能終端上游配套和技術(shù)創(chuàng)新能力仍存在較大提升空間
（2）滿足自主可控發(fā)展的上游產(chǎn)業(yè)鏈供給結(jié)構(gòu)仍需持續(xù)優(yōu)化
5.3 人機(jī)交互技術(shù)
5.3.1 人機(jī)交互技術(shù)簡(jiǎn)介
5.3.2 中國(guó)人機(jī)交互技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用
5.3.3 人機(jī)交互技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
5.4 智能移動(dòng)重點(diǎn)其他關(guān)鍵技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析
5.4.1 通用集成電路卡（UICC）
5.4.2 終端天線技術(shù)
5.4.3 導(dǎo)航定位
5.4.4 快速充電技術(shù)
5.4.5 機(jī)身材質(zhì)
5.4.6 攝像頭技術(shù)
（1）圖像傳感器引領(lǐng)手機(jī)攝像頭技術(shù)產(chǎn)業(yè)升級(jí)
（2）后置雙攝像頭將逐步成為智能手機(jī)主流配置
第6章：移動(dòng)智能終端行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)調(diào)研
6.1 移動(dòng)智能終端細(xì)分產(chǎn)品發(fā)展概述
6.2 智能手機(jī)行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研
6.2.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.2.2 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
6.2.3 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
6.2.4 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
（1）用戶需求趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（2）品牌競(jìng)爭(zhēng)格局趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（3）操作系統(tǒng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（4）產(chǎn)品價(jià)格趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（5）產(chǎn)品創(chuàng)新趨勢(shì)預(yù)測(cè)
6.2.5 行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
6.3 智能家居行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研
6.3.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.3.2 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
6.3.3 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
6.3.4 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
6.3.5 行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
6.4 智能可穿戴設(shè)備市場(chǎng)調(diào)研
6.4.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.4.2 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
6.4.3 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
6.4.4 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
（1）急救類應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（2）安全類應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（3）教育類應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（4）娛樂(lè)類應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（5）可穿戴式設(shè)備總體演進(jìn)趨勢(shì)
6.4.5 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景分析
（1）產(chǎn)量迅速增長(zhǎng)
（2）可穿戴設(shè)備的表現(xiàn)形式多樣
（3）在運(yùn)動(dòng)體育領(lǐng)域應(yīng)用廣泛
（4）在醫(yī)療、健康保健領(lǐng)域逐漸形成應(yīng)用體系
（5）可穿戴設(shè)備植入到衣褲、鞋襪等
（6）實(shí)現(xiàn)傳感器、處理器的小型化和軟體化
6.5 智能醫(yī)療設(shè)備市場(chǎng)調(diào)研
6.5.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.5.2 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
6.5.3 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
6.5.4 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
6.5.5 行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
（1）產(chǎn)量迅速增長(zhǎng)
（2）NB-IoT + 物聯(lián)網(wǎng)芯片 = 移動(dòng)醫(yī)療設(shè)備商用
（3）政策扶持，智能養(yǎng)老產(chǎn)業(yè)開始發(fā)力
（4）醫(yī)療電子元件廠商成長(zhǎng)空間大
第7章：中國(guó)移動(dòng)智能終端行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)案例分析
7.1 中國(guó)移動(dòng)智能終端企業(yè)排行
7.2 移動(dòng)智能終端重點(diǎn)企業(yè)業(yè)務(wù)布局分析
7.2.1 華為技術(shù)有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)與技術(shù)能力分析
（4）企業(yè)產(chǎn)品及服務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（5）企業(yè)移動(dòng)智能終端業(yè)務(wù)布局
（6）企業(yè)市場(chǎng)渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（8）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
7.2.2 美的集團(tuán)股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品及服務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)移動(dòng)智能終端業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)市場(chǎng)渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
7.2.3 天津九安醫(yī)療電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展概況分析
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)產(chǎn)品分析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析
（4）企業(yè)移動(dòng)智能終端業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)的經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)
（6）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
7.2.4 小米科技有限責(zé)任公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品及服務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)移動(dòng)智能終端業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)市場(chǎng)渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
7.2.5 美格智能技術(shù)股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品及服務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)移動(dòng)智能終端業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)市場(chǎng)渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展智能終端優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
7.2.6 深圳市奮達(dá)科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品及服務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)移動(dòng)智能終端業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)市場(chǎng)渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展智能終端優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
7.2.7 北京君正集成電路股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展概況分析
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)產(chǎn)品分析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析
（4）企業(yè)的經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)
（5）企業(yè)最新產(chǎn)品動(dòng)向
7.2.8 深圳市匯頂科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品及服務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)移動(dòng)智能終端業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)市場(chǎng)渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
7.2.9 誠(chéng)邁科技（南京）股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品及服務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)移動(dòng)智能終端業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)市場(chǎng)渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
7.2.10 新開普電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品及服務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)移動(dòng)智能終端業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)市場(chǎng)渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展智能終端優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第8章：移動(dòng)智能終端行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析與投資建議
8.1 移動(dòng)智能終端行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
8.1.1 行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素分析
（1）政策驅(qū)動(dòng)
（2）技術(shù)驅(qū)動(dòng)
8.1.2 行業(yè)市場(chǎng)前景分析
8.1.3 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
（1）以服務(wù)為核心的產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)明顯
（2）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)走向深層次
（3）國(guó)產(chǎn)品牌實(shí)力持續(xù)增強(qiáng)
8.2 移動(dòng)智能終端行業(yè)投資前景分析
8.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
（1）智能可穿戴設(shè)備市場(chǎng)投資現(xiàn)狀分析
（2）手機(jī)市場(chǎng)投資現(xiàn)狀分析
8.2.2 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
（1）政策壁壘
（2）技術(shù)壁壘
（3）規(guī)模壁壘
（4）貿(mào)易壁壘
（5）人才壁壘
8.2.3 行業(yè)投資前景預(yù)警
（1）政策風(fēng)險(xiǎn)
（2）技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
（3）競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
（4）關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)
8.2.4 行業(yè)投資主體分析
（1）行業(yè)投資主體構(gòu)成
（2）各主體投資切入方式
8.3 移動(dòng)智能終端行業(yè)商業(yè)模式分析
8.3.1 移動(dòng)智能終端行業(yè)的經(jīng)營(yíng)模式
（1）模式一：進(jìn)入主流智能終端廠商的供應(yīng)鏈
（2）模式二：軟硬件一體化是大勢(shì)所趨
（3）模式三：一云多屏是大趨勢(shì)
（4）模式四：優(yōu)質(zhì)內(nèi)容/應(yīng)用的價(jià)值越來(lái)越大
8.3.2 移動(dòng)智能終端行業(yè)的盈利模式
8.4 移動(dòng)智能終端行業(yè)投資機(jī)會(huì)與發(fā)展建議
8.4.1 行業(yè)投資價(jià)值分析
8.4.2 行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
（1）智能可穿戴的最大金礦在醫(yī)療健康領(lǐng)域
（2）可穿戴設(shè)備趨向軟硬件緊密結(jié)合
（3）手機(jī)端增值服務(wù)
（4）加強(qiáng)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
（5）大力布局車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
8.4.3 行業(yè)投資趨勢(shì)分析與建議
（1）融合新興領(lǐng)域技術(shù)，開展性布局
（2）突破核心技術(shù)研發(fā)，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈供給結(jié)構(gòu)
（3）做好產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移準(zhǔn)備，引導(dǎo)企業(yè)價(jià)值轉(zhuǎn)換
（4）深化專利布局，強(qiáng)化專利環(huán)境分析
（5）重視移動(dòng)智能終端信息和產(chǎn)品安全問(wèn)題
圖表目錄
圖表1：中國(guó)移動(dòng)智能終端的概念界定
圖表2：移動(dòng)智能終端的特性簡(jiǎn)析
圖表3：2008-2021年全球GDP運(yùn)行趨勢(shì)（單位：%）
圖表4：2011-2021年中國(guó)GDP增長(zhǎng)走勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表5：2013-2021年社會(huì)消費(fèi)品零售總額（單位：億元，%）
圖表6：2018-2021年世界銀行和IMF對(duì)全球主要經(jīng)濟(jì)體經(jīng)濟(jì)增速預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表7：2021年我國(guó)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增長(zhǎng)及預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表8：中國(guó)移動(dòng)智能終端相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表9：中國(guó)移動(dòng)智能終端行業(yè)相關(guān)政策分析
圖表10：智能硬件重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)品
圖表11：三步走戰(zhàn)略目標(biāo)內(nèi)容
圖表12：2007-2021年中國(guó)人口數(shù)量及增長(zhǎng)情況（單位：億人，%）
圖表13：2003-2021年我國(guó)城鎮(zhèn)人口所占比例（單位：%）
圖表14：2021年我國(guó)人口年齡結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表15：2014-2021年中國(guó)居民人均消費(fèi)支出額（單位：元）
圖表16：2010-2021年中國(guó)城鎮(zhèn)居民家庭人均可支配收入和農(nóng)村居民家庭人均純收入變動(dòng)圖（單位：元，%）
圖表17：移動(dòng)智能終端行業(yè)行業(yè)技術(shù)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
圖表18：中國(guó)移動(dòng)智能終端行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析
圖表19：2013-2021年全球智能手機(jī)出貨量變化趨勢(shì)（單位：億臺(tái)，%）
圖表20：2015-2021年全球可穿戴設(shè)備出貨量及增長(zhǎng)率（單位：萬(wàn)部，%）
圖表21：2015-2021年全球虛擬現(xiàn)實(shí)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表22：2016-2021年全球虛擬現(xiàn)實(shí)硬件市場(chǎng)規(guī)模及其預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表23：2016-2021年全球VR設(shè)備出貨量及預(yù)測(cè)（單位：萬(wàn)臺(tái)）
圖表24：2016-2021年全球VR軟件市場(chǎng)規(guī)模及其預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表25：2015-2021年全球平板電腦出貨量及變化趨勢(shì)（單位：億臺(tái)）
圖表26：2017-2021年全球無(wú)人機(jī)銷量走勢(shì)圖（單位：萬(wàn)架）
圖表27：2016-2021年全球GNSS收入規(guī)模及預(yù)測(cè)（單位：十億歐元）
圖表28：2016-2021年全球在用GNSS設(shè)備數(shù)量及預(yù)測(cè)（單位：億部）
圖表29：2017-2021年全球智能手機(jī)各品牌出貨量及市場(chǎng)份額（單位：百萬(wàn)部，%）
圖表30：2017-2021年全球可穿戴設(shè)備廠商出貨量市場(chǎng)份額（單位：%）