2011-2015年中國(guó)IC先進(jìn)封裝行業(yè)深度調(diào)研與投資前景研究報(bào)告

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報(bào)告說(shuō)明:

    博思數(shù)據(jù)研究中心發(fā)布的《2011-2015年中國(guó)IC先進(jìn)封裝行業(yè)深度調(diào)研與投資前景研究報(bào)告》共十八章。首先介紹了中國(guó)IC先進(jìn)封裝行業(yè)的概念， 接著分析了中國(guó)IC先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展環(huán)境，然后對(duì)中國(guó)IC先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)進(jìn)行了重點(diǎn)分析，最后分析了中國(guó)IC先進(jìn)封裝行業(yè)面臨的機(jī)遇及發(fā)展前 景。您若想對(duì)中國(guó)IC先進(jìn)封裝行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資該行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要工具。

    IC先進(jìn)封裝主要指IC載板封裝,主要包括BGA、CSP、FC、LGA型封裝,應(yīng)用領(lǐng)域主要包括手機(jī)、內(nèi)存、PC、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)類(lèi)電子等諸多領(lǐng)域。先進(jìn)封裝技術(shù)由于其更小的面積、更低的成本,未來(lái)必將對(duì)傳統(tǒng)封裝進(jìn)行全面的替代。先進(jìn)封裝的增長(zhǎng)潛力遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)封裝行業(yè),是全球各大封裝未來(lái)發(fā)展的主要方向。

第一章　IC封裝產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
第一節(jié)　IC封裝涵蓋
第二節(jié)　IC封裝類(lèi)型闡述
第三節(jié)　明日之星——TSV封裝

第二章 2011年世界IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析
第一節(jié) 2011年世界IC封裝業(yè)運(yùn)行環(huán)境淺析
第二節(jié) 2011年世界IC封裝運(yùn)行現(xiàn)狀綜述分析
第三節(jié) 2011年世界IC封裝重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)行分析
第四節(jié) 2011-2015年世界IC封裝業(yè)趨勢(shì)探析

第三章　2011年中國(guó)IC封裝行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行環(huán)境解析
第一節(jié)　2011年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
第二節(jié)　2011年中國(guó)IC封裝市場(chǎng)政策環(huán)境分析
第三節(jié)　2011年中國(guó)IC封裝市場(chǎng)技術(shù)環(huán)境分析

第四章　2011年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)整體運(yùn)行新形勢(shì)透析
第一節(jié)　2011年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)聚焦
第二節(jié)　2011年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀綜述
第三節(jié)　2011年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)差距分析
第四節(jié)　2011年中國(guó)IC封裝產(chǎn)思考
第五章 2011年中國(guó)IC封裝技術(shù)研究
第一節(jié) 2011年中國(guó)IC封裝技術(shù)熱點(diǎn)聚焦
第二節(jié) 高端IC封裝技術(shù)

第六章2011年中國(guó)高端IC-3D封裝市場(chǎng)探析（3D-IC封裝）
第一節(jié)3D集成系統(tǒng)分析
第二節(jié)2011年中國(guó)高端IC-3D封裝發(fā)展總況
第三節(jié)高端IC-3D封裝研究進(jìn)展
第四節(jié)3D-IC集成封裝系統(tǒng)（SiP）的可行性研究

第七章　2011年中國(guó)IC封裝測(cè)試領(lǐng)域深度剖析
第一節(jié)　2011年中國(guó)IC封裝測(cè)試業(yè)運(yùn)行總況
第二節(jié)　新型封裝測(cè)試技術(shù)

第八章　2007-2011年中國(guó)集成電路制造行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析
第一節(jié)　2007-2011年中國(guó)集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析
第二節(jié)　2011年一季度中國(guó)集成電路制造行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
第三節(jié)　2007-2011年中國(guó)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)值分析
第四節(jié)　2007-2011年中國(guó)集成電路制造行業(yè)成本費(fèi)用分析
第五節(jié)　2007-2011年中國(guó)集成電路制造行業(yè)盈利能力分析

第九章　2011年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行新形勢(shì)透析
第一節(jié)　2011年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行綜述
第二節(jié)　2011年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)變局分析
第三節(jié)　金融危機(jī)對(duì)中國(guó)IC封裝業(yè)影響及應(yīng)對(duì)分析
第四節(jié)　2011年中國(guó)IC封裝業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
第五節(jié)　對(duì)發(fā)展我國(guó)IC封裝業(yè)的思考

第十章　2011年中國(guó)IC封裝細(xì)分市場(chǎng)運(yùn)行分析
第一節(jié)　手機(jī)IC封裝市場(chǎng)
第二節(jié)　手機(jī)基頻封裝
第三節(jié)　智能手機(jī)處理器產(chǎn)業(yè)與封裝
第四節(jié)　手機(jī)射頻IC
第五節(jié)　PC領(lǐng)域先進(jìn)封裝

第十一章　2011年中國(guó)封裝用材料運(yùn)行分析
第一節(jié)　金線
第二節(jié)　IC載板

第十二章　2011年中國(guó)分立器件的封裝發(fā)展透析
第一節(jié)　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中有兩大分支
第二節(jié)　分立器件的封裝及其主流類(lèi)型
第三節(jié)　2011年中國(guó)分立器件的封裝現(xiàn)狀綜述

第十三章　2011年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)新格局探析
第一節(jié)　2011年中國(guó)IC封裝競(jìng)爭(zhēng)總況
第二節(jié)　2011年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)集中度分析
第三節(jié)　2011-2015年中國(guó)IC封裝競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)分析

第十四章 2011年中國(guó)半導(dǎo)體（集成電路）封裝重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)財(cái)務(wù)狀況分析
第一節(jié) 長(zhǎng)電科技（600584）
第二節(jié) 深圳賽意法微電子有限公司
第三節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司
第四節(jié) 中芯國(guó)際集成電路制造（天津）有限公司
第五節(jié) 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司
第六節(jié) 無(wú)錫菱光科技有限公司
第七節(jié) 恒寶股份有限公司
第八節(jié) 南京漢德森科技股份有限公司
第九節(jié) 深圳市比亞迪微電子有限公司
第十節(jié) 常州市歐密格電子科技有限公司

第十五章 2011年中國(guó)芯片封裝重點(diǎn)企業(yè)關(guān)鍵性財(cái)務(wù)指標(biāo)分析
第一節(jié) 安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司
第二節(jié) 沛頓科技（深圳）有限公司
第三節(jié) 淄博凱勝電子技術(shù)有限公司
第四節(jié) 河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司
第五節(jié) 盟事達(dá)智能卡技術(shù)（深圳）有限公司

第十六章 2011年中國(guó)封裝材料企業(yè)運(yùn)營(yíng)競(jìng)爭(zhēng)性指標(biāo)分析
第一節(jié) 漢高華威電子有限公司
第二節(jié) 廈門(mén)惠利泰化工有限公司
第三節(jié) 福建易而美光電材料有限公司
第四節(jié) 無(wú)錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司
第五節(jié) 鼎貞（廈門(mén)）系統(tǒng)集成有限公司
第六節(jié) 無(wú)錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司
第七節(jié) 陜西華電材料總公司
第八節(jié) 無(wú)錫嘉聯(lián)電子材料有限公司

第十七章　2011-2015年中國(guó)IC封裝業(yè)前景預(yù)測(cè)分析
第一節(jié)　2011-2015年中國(guó)IC封裝業(yè)前景預(yù)測(cè)
第二節(jié)2011-2015年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)新趨勢(shì)探析
第三節(jié)　2011-2015年中國(guó)IC封裝市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
第四節(jié)　2011-2015年中國(guó)IC封裝市場(chǎng)盈利預(yù)測(cè)

第十八章　2011-2015年中國(guó)IC封裝業(yè)投資價(jià)值研究
第一節(jié)　2011年中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)投資概況
第二節(jié)　2011-2015年中國(guó)IC封裝投資機(jī)會(huì)分析
第三節(jié)　2011-2015年中國(guó)IC封裝投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
第四節(jié)　專(zhuān)家投資觀點(diǎn)

圖表目錄
圖表 1 全球各國(guó)（地區(qū)）IC市場(chǎng)占有率
圖表 2 全球IC載板市場(chǎng)規(guī)模與歷年增長(zhǎng)率（單位：百萬(wàn)美元）
圖表 3 2006年全球IC載板產(chǎn)品類(lèi)別
圖表 4 世界主要有機(jī)IC封裝基板的大型生產(chǎn)廠家
圖表：2006-2011年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值
圖表：2006-2011年居民消費(fèi)價(jià)格漲跌幅度
圖表：2011年居民消費(fèi)價(jià)格比上年漲跌幅度（%）
圖表：2006-2011年年末國(guó)家外匯儲(chǔ)備
圖表：2006-2011年財(cái)政收入
圖表：2006-2011年全社會(huì)固定資產(chǎn)投資
圖表：2011年分行業(yè)城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資及其增長(zhǎng)速度（億元）
圖表：2011年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)能力
圖表：2011年房地產(chǎn)開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售主要指標(biāo)完成情況
圖表21　IC封裝的管理標(biāo)準(zhǔn)IPC/JEDECJ-STD-033B.1
圖表 22　中國(guó)集成電路各產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值比重
圖表 23　中國(guó)IC封裝測(cè)試業(yè)廠商競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表24　鍵合前單晶圓上的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記
圖表25　3D-IC集成
圖表26　晶圓設(shè)計(jì)規(guī)則發(fā)展趨勢(shì)
圖表27　3D-IC集成Sip示意圖
圖表28　中間層中的IPD示意圖
圖表29　中間層版圖
圖表30　熱/機(jī)械和電測(cè)試芯片
圖表31　帶有熱、機(jī)械和電測(cè)試芯片的中間層
圖表32　有機(jī)BT樹(shù)脂襯底的頂部和底部（內(nèi)部）版圖
圖表33　支撐3DICSiP的PCB的版圖
圖表34　用于電、熱和機(jī)械測(cè)量的PCB版圖
圖表35　切割后的PCB
圖表36　S11、S22和S12的3D-ICTSV測(cè)試裝置
圖表37　使用各種熱源的最高結(jié)溫與芯片堆疊數(shù)量之間的關(guān)系
圖表38　測(cè)量300mm晶圓上3D-ICSip的TSV熱特性的測(cè)試裝置（背部研磨之前）
圖表39　存儲(chǔ)芯片堆疊中Cu填充TSV的3D非線性熱應(yīng)力分析
圖表40�。╝）位于TSV中部的SiO2；（b）Ta勢(shì)壘層；（c）Cu填充TSV
圖表41　2007-2011年我國(guó)集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表42　2007-2011年我國(guó)集成電路制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表43　2007-2011年我國(guó)集成電路制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表44　2007-2011年我國(guó)集成電路制造行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表45　2011年一季度我國(guó)集成電路制造行業(yè)不同類(lèi)型企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表46　2011年一季度我國(guó)集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表47　2011年一季度我國(guó)集成電路制造行業(yè)不同類(lèi)型企業(yè)銷(xiāo)售收入分布圖
圖表48　2011年一季度我國(guó)集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)銷(xiāo)售收入分布圖
圖表49　2007-2011年我國(guó)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)成品增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表50　2007-2011年我國(guó)集成電路制造行業(yè)工業(yè)銷(xiāo)售產(chǎn)值增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表51　2007-2011年我國(guó)集成電路制造行業(yè)出口交貨值增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表52　2007-2011年我國(guó)集成電路制造行業(yè)銷(xiāo)售成本增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表53　2007-2011年我國(guó)集成電路制造行業(yè)費(fèi)用使用統(tǒng)計(jì)圖
圖表54　2007-2011年我國(guó)集成電路制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)統(tǒng)計(jì)圖
圖表55　2007-2011年我國(guó)集成電路制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表56　2010年手機(jī)射頻相關(guān)公司收入統(tǒng)計(jì)
圖表57 封裝尺寸比較
圖表58 尺寸與熱特性對(duì)比
圖表59 部分功率器件封裝尺寸
圖表60　江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
圖表 61　江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表 62　江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司償債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表 63　江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表 64　江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司成長(zhǎng)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表65　深圳賽意法微電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表66　深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表67　深圳賽意法微電子有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表68　深圳賽意法微電子有限公司負(fù)債情況圖
圖表69　深圳賽意法微電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表70　深圳賽意法微電子有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表71　深圳賽意法微電子有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表72　南通富士通微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
圖表 73　南通富士通微電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表 74　南通富士通微電子股份有限公司償債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表 75　南通富士通微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表 76　南通富士通微電子股份有限公司成長(zhǎng)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表77　中芯國(guó)際集成電路制造（天津）有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表78　中芯國(guó)際集成電路制造（天津）有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表79　中芯國(guó)際集成電路制造（天津）有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表80　中芯國(guó)際集成電路制造（天津）有限公司負(fù)債情況圖
圖表81　中芯國(guó)際集成電路制造（天津）有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表82　中芯國(guó)際集成電路制造（天津）有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表83　中芯國(guó)際集成電路制造（天津）有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表84　英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表85　英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表86　英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表87　英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司負(fù)債情況圖
圖表88　英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表89　英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表90　英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表91　無(wú)錫菱光科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表92　無(wú)錫菱光科技有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表93　無(wú)錫菱光科技有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表94　無(wú)錫菱光科技有限公司負(fù)債情況圖
圖表95　無(wú)錫菱光科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表96　無(wú)錫菱光科技有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表97　無(wú)錫菱光科技有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表98　恒寶股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
圖表 99　恒寶股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表 100　恒寶股份有限公司償債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表 101　恒寶股份有限公司運(yùn)營(yíng)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表 102　恒寶股份有限公司成長(zhǎng)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表103　南京漢德森科技股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表104　南京漢德森科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表105　南京漢德森科技股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表106　南京漢德森科技股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表107　南京漢德森科技股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表108　南京漢德森科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表109　南京漢德森科技股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表110　深圳市比亞迪微電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表111　深圳市比亞迪微電子有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表112　深圳市比亞迪微電子有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表113　深圳市比亞迪微電子有限公司負(fù)債情況圖
圖表114　深圳市比亞迪微電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表115　深圳市比亞迪微電子有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表116　深圳市比亞迪微電子有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表117　常州市歐密格電子科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表118　常州市歐密格電子科技有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表119　常州市歐密格電子科技有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表120　常州市歐密格電子科技有限公司負(fù)債情況圖
圖表121　常州市歐密格電子科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表122　常州市歐密格電子科技有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表123　常州市歐密格電子科技有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表124　安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表125　安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表126　安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表127　安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司負(fù)債情況圖
圖表128　安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表129　安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表130　安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表131　沛頓科技（深圳）有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表132　沛頓科技（深圳）有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表133　沛頓科技（深圳）有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表134　沛頓科技（深圳）有限公司負(fù)債情況圖
圖表135　沛頓科技（深圳）有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表136　沛頓科技（深圳）有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表137　沛頓科技（深圳）有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表138　淄博凱勝電子技術(shù)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表139　淄博凱勝電子技術(shù)有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表140　淄博凱勝電子技術(shù)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表141　淄博凱勝電子技術(shù)有限公司負(fù)債情況圖
圖表142　淄博凱勝電子技術(shù)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表143　淄博凱勝電子技術(shù)有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表144　淄博凱勝電子技術(shù)有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表145　河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表146　河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表147　河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表148　河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司負(fù)債情況圖
圖表149　河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表150　河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表151　河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表152　主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表153　經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表154　盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表155 負(fù)債情況圖
圖表156　負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表157　漢高華威電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表158　漢高華威電子有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表159　漢高華威電子有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表160　漢高華威電子有限公司負(fù)債情況圖
圖表161　漢高華威電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表162　漢高華威電子有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表163　漢高華威電子有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表164　廈門(mén)惠利泰化工有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表165　廈門(mén)惠利泰化工有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表166　廈門(mén)惠利泰化工有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表167　廈門(mén)惠利泰化工有限公司負(fù)債情況圖
圖表168　廈門(mén)惠利泰化工有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表169　廈門(mén)惠利泰化工有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表170　廈門(mén)惠利泰化工有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表171　福建易而美光電材料有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表172　福建易而美光電材料有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表173　福建易而美光電材料有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表174　福建易而美光電材料有限公司負(fù)債情況圖
圖表175　福建易而美光電材料有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表176　無(wú)錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表177　無(wú)錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表178　無(wú)錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表179　無(wú)錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司負(fù)債情況圖
圖表180　無(wú)錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表181　無(wú)錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表182　無(wú)錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表183　鼎貞（廈門(mén)）系統(tǒng)集成有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表184　鼎貞（廈門(mén)）系統(tǒng)集成有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表185　鼎貞（廈門(mén)）系統(tǒng)集成有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表186　鼎貞（廈門(mén)）系統(tǒng)集成有限公司負(fù)債情況圖
圖表187　鼎貞（廈門(mén)）系統(tǒng)集成有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表188　無(wú)錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表189　無(wú)錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表190　無(wú)錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表191　無(wú)錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司負(fù)債情況圖
圖表192　無(wú)錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表193　陜西華電材料總公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表194　陜西華電材料總公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表195　陜西華電材料總公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表196　陜西華電材料總公司負(fù)債情況圖
圖表197　陜西華電材料總公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表198　陜西華電材料總公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表199　陜西華電材料總公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表200　無(wú)錫嘉聯(lián)電子材料有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表201　無(wú)錫嘉聯(lián)電子材料有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表202　無(wú)錫嘉聯(lián)電子材料有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表203　無(wú)錫嘉聯(lián)電子材料有限公司負(fù)債情況圖
圖表204　無(wú)錫嘉聯(lián)電子材料有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表 205　2011-2015年中國(guó)IC封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表 206　2011-2015年中國(guó)IC封裝市場(chǎng)盈利預(yù)測(cè)

    本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自 國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類(lèi)市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。