2010-2015年集成電路封裝用錫球行業(yè)深度評估及市場調(diào)查研究及發(fā)展趨勢分析報告

　　1. 概述

　　2. 錫球的品種及應(yīng)用

　　2.1 錫球的品種

　　2.2 錫球的應(yīng)用

　　2.2.1 錫球的主要應(yīng)用領(lǐng)域

　　2.2.2 錫球的實際使用

　　2.2.3 錫球的市場特點

　　3. 錫球的制造技術(shù)

　　3.1 各種錫球制造工藝法的概述

　　3.1.1 氣霧化法

　　3.1.2 離心霧化法

　　3.1.3 切絲重熔法

　　3.1.4 均勻液滴成型法

　　3.1.5 幾種制造錫球工藝法的分析對比

　　3.2 切絲重熔法工藝過程及其質(zhì)量控制

　　3.2.1 切絲重熔法原理及工藝流程

　　3.2.2 切絲重熔法制造錫球所需的主要設(shè)備

　　3.2.3 切絲重熔法的技術(shù)特點

　　3.3 氣霧化法工藝過程及其質(zhì)量控制

　　3.4 均勻液滴成型法的工藝特點及研究開展

　　3.4.1 均勻液滴成型法的基本原理

　　3.4.2 利用均勻液滴法生產(chǎn)單分散顆粒的研究現(xiàn)狀

　　3.5 國內(nèi)錫球制造技術(shù)的主要專利介紹

　　4. 錫球的性能要求

　　4.1 與錫球相關(guān)的標準

　　4.2 物理、機械性能要求

　　4.3 錫球關(guān)鍵質(zhì)量的要求

　　4.3.1 錫球關(guān)鍵質(zhì)量指標的主要術(shù)語

　　4.3.2 錫球關(guān)鍵質(zhì)量指標的要求

　　4.3.3 無鉛錫球的特殊要求

　　4.4 無鉛錫球的主要品種、組成成分及熔融溫度

　　4.5 國內(nèi)外錫球主要性能水平的對比

　　5. 無鉛化錫球的發(fā)展

　　5.1 焊料發(fā)展的歷史

　　5.2 國內(nèi)外焊料無鉛化的開展情況

　　5.2.1 國際情況

　　5.2.2 國內(nèi)情況

　　5.3 無鉛焊料產(chǎn)品與應(yīng)用情況

　　5.3.1 無鉛焊料的含鉛量的限定

　　5.3.2 無鉛焊料的主要種類及特性

　　5.4 SN-AG，SN-AG-CU系無鉛焊料產(chǎn)品情況

　　5.4.1 Sn-Ag二元合金焊料

　　5.4.2 Sn-Ag-Cu三元合金焊料

　　5.4.3 Sn-Ag、Sn-Ag-Cu系焊料目前存在的問題

　　5.5 無鉛焊料的專利情況

　　5.5.1 兩個在世界上影響力最大的無鉛焊料專利

　　5.5.2 日本千住金屬在國外的專利授權(quán)公司情況

　　5.5.3 對無鉛焊料知識產(chǎn)權(quán)的分析

　　5.5.4 無鉛錫球在制造中的技術(shù)難點

　　6. 錫球主要原料——錫材料的供應(yīng)情況

　　6.1 錫原料的生產(chǎn)情況

　　6.2 世界錫消費(錫消費市場調(diào)研)市場的分析

　　6.2.1 錫市場結(jié)構(gòu)分析

　　6.2.2 2008年錫市場情況

　　6.2.3 2009年上半年錫市場情況

　　6.3 國內(nèi)錫生產(chǎn)、供應(yīng)情況

　　7. BGA和CSP封裝用錫球的市場情況

　　7.1 IC封裝的發(fā)展歷程

　　7.2 BGA、CSP等新型半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品與技術(shù)發(fā)展

　　7.3 世界IC封裝(IC封裝市場調(diào)研)市場與產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

　　7.4 我國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)概況及市場

　　7.4.1 我國集成電路產(chǎn)業(yè)的整體現(xiàn)狀

　　7.4.2 我國半導(dǎo)體封測業(yè)生產(chǎn)總體情況

　　7.4.3 我國半導(dǎo)體封測廠商分布及產(chǎn)能情況

　　7.4.4 2007年我國半導(dǎo)體封測業(yè)銷售額前30家企業(yè)情況

　　7.4.5 國內(nèi)主要半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)的情況分述

　　8. 境外錫球生產(chǎn)現(xiàn)狀與發(fā)展

　　8.1 總述

　　8.2 境外主要生產(chǎn)錫球的廠家

　　8.2.1. 千住金屬工業(yè)株式會社

　　8.2.2 日本斯倍利亞株式會社

　　8.2.3 減摩合金工業(yè)株式會社

　　8.2.4 日立金屬株式會社

　　8.2.5 新日本制鐵株式會社

　　8.2.6三菱材料

　　8.2.7 美國阿爾法材料公司

　　8.2.8 法國MBO有限公司

　　8.2.9臺灣業(yè)強科技股份有限公司

　　8.2.10 臺灣恒碩科技有限公司

　　8.2.11 臺灣豪岑電子金屬股份公司

　　8.2.12 臺灣升貿(mào)科技股份有限公司

　　8.2.13 臺灣天翼科技股份有限公司

　　8.2.14臺灣大瑞科技

　　8.2.15 新加坡朝日（ ASAHI ）公司

　　9．中國錫球生產(chǎn)現(xiàn)狀與(錫球生產(chǎn)現(xiàn)狀與市場調(diào)研)發(fā)展

　　9.1 總述

　　9.2 我國國內(nèi)主要生產(chǎn)錫球的廠家

　　9.2.1 霸州邦壯電子材料有限公司

　　9.2.2 安徽精通科技有限公司

　　9.2.3 江蘇大豐宙新電子有限公司

　　9.2.4 云南錫業(yè)股份有限公司

　　9.2.5 深圳市愛法焊錫制品有限公司

　　9.2.6 北京達博長城錫焊料有限公司

　　9.2.7 肯麥特(上海)材料科技有限公司

　　9.2.8深圳市云亨焊錫制品有限公司

　　9.2.9 重慶群崴電子材料有限公司

　　9.2.10 國內(nèi)其它可生產(chǎn)錫球的企業(yè)

　　圖表目錄

　　圖表：錫球應(yīng)用于IC封裝BGA (BALL GRID ARRAY)產(chǎn)品示意圖

　　圖表：錫球應(yīng)用于封裝主機板及手機產(chǎn)品示意圖

　　圖表：切絲重熔法顆粒長度

　　圖表：切絲重熔法焊球直徑

　　圖表：切絲重熔法示意圖

　　圖表：切絲重熔法工藝流程

　　圖表：切絲重熔法制造錫球試驗裝置

　　圖表：國內(nèi)錫球制造技術(shù)的主要專利介紹

　　圖表：錫球的合金成分與用途

　　圖表：錫球的生產(chǎn)尺寸與包裝

　　圖表：國內(nèi)外錫球主要性能水平對比

　　圖表：焊料的熔點變化及其金屬成份

　　圖表：焊料的雜質(zhì)和各種特性

　　圖表：焊料雜質(zhì)的標準值

　　圖表：鉛－錫焊料中有害雜質(zhì)含量一覽表

　　圖表：可以替代有鉛焊料的元素

　　圖表：目前已有無鉛焊料系列

　　圖表：無鉛焊料及其熔點變化

　　圖表：無鉛焊料濕潤角

　　圖表：常用錫基二元合金焊料的優(yōu)缺點

　　圖表：SN-AG-CU合金組織

　　圖表：2009年1-11月天津錫產(chǎn)量統(tǒng)計

　　圖表：2009年1-11月廣西錫產(chǎn)量統(tǒng)計

　　圖表：2009年1-11月江西錫產(chǎn)量統(tǒng)計

　　圖表：2009年1-11月浙江錫產(chǎn)量統(tǒng)計

　　圖表：2009年1-9月湖南錫產(chǎn)量統(tǒng)計

　　圖表：2009年1-9月廣西錫產(chǎn)量統(tǒng)計

　　圖表：2009年1-9月江西錫產(chǎn)量統(tǒng)計

　　圖表：2009年1-9月浙江錫產(chǎn)量統(tǒng)計

　　圖表：2009年1-8月云南錫產(chǎn)量統(tǒng)計

　　圖表：2009年1-8月福建錫產(chǎn)量統(tǒng)計

　　圖表：2009年1-8月中國錫產(chǎn)量統(tǒng)計

　　圖表：2005—2009年1-11月中國錫粉產(chǎn)量變動情況

　　圖表：2007年度國內(nèi)IC封裝測試企業(yè)銷售收入排名

　　圖表：國內(nèi)封裝測試企業(yè)的地域分布情況

　　圖表：無鉛錫線產(chǎn)品分類大致如下：

　　圖表：三菱綜合材料株式會社基本信息

　　圖表：江蘇大豐宙新電子有限公司發(fā)展戰(zhàn)略

　　圖表：云南錫業(yè)股份有限公司主要產(chǎn)品與服務(wù)

　　圖表：云南錫業(yè)股份有限公司主營收入變化

　　圖表：云南錫業(yè)股份有限公司主營收入變化統(tǒng)計表

　　圖表：云南錫業(yè)股份有限公司凈利潤變化

　　圖表：云南錫業(yè)股份有限公司凈利潤統(tǒng)計表

　　圖表：２００４－２００８年云南錫業(yè)股份有限公司各年度財務(wù)指標

　　圖表：２００８－２００８年云南錫業(yè)股份有限公司各季度財務(wù)指標

　　圖表：２００９年云南錫業(yè)股份有限公司盈利預(yù)測

　　圖表：深圳市愛法焊錫制品有限公司公司質(zhì)量管理

　　圖表：北京達博長城錫焊料有限公司產(chǎn)品介紹

　　圖表：北京達博長城錫焊料有限公司產(chǎn)品規(guī)格

　　圖表：深圳市嘉良焊錫制品有限公司基本信息