中央政治局于2010年10月15-18日召開了十七屆五中全會,重點審議十二五規(guī)劃建議稿,隨著國家第十二個五年計劃制定，資本市場的視角也逐漸開始著眼十二五規(guī)劃進行布局，由于這種中長期規(guī)劃的內(nèi)容一般是大而全的，涉及到國家經(jīng)濟發(fā)展相關(guān)的大多數(shù)重要的問題和行業(yè)。我們對十二五規(guī)劃有什么預(yù)期？中國會下調(diào)中期增長目標(biāo)，把重心更多地放在調(diào)整結(jié)構(gòu)上嗎？政府接下來將大力進行哪些重要改革？各地區(qū)和行業(yè)會確定具體的投資和增長目標(biāo)嗎？最重要的是，投資者應(yīng)關(guān)注什么？
展望十二五規(guī)劃，對我國不僅蘊含著重大戰(zhàn)略機遇，而且調(diào)整和轉(zhuǎn)型會孕育新一輪經(jīng)濟繁榮。通過去年底發(fā)改委公布十二五規(guī)劃的八大重點議題（分別是：擴大內(nèi)需、增強創(chuàng)新、推進城鎮(zhèn)化、區(qū)域協(xié)調(diào)發(fā)展、節(jié)能減排、完善公共服務(wù)、經(jīng)濟體制改革、轉(zhuǎn)變對外經(jīng)濟發(fā)展方式）及隨后的相關(guān)報道及研究分析，我們認(rèn)為：“十二五”時期是中國經(jīng)濟社會(經(jīng)濟社會市場調(diào)研)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期，也是中國經(jīng)濟(經(jīng)濟市場調(diào)研)發(fā)展階段從工業(yè)化中期向后期過渡的關(guān)鍵時期，由于外部環(huán)境、體制改革、工業(yè)化、信息化及城鎮(zhèn)化等因素的影響，經(jīng)濟發(fā)展將會表現(xiàn)出諸多與“十一五”時期不同的新特征、新趨勢。
《2010-2015年中國高性能集成電路(高性能集成電路行業(yè)調(diào)研分析)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及“十二五”發(fā)展趨勢研究報告》在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國務(wù)院發(fā)展研究中心、中國海關(guān)總署、高性能集成電路行業(yè)相關(guān)協(xié)會、國內(nèi)外相關(guān)刊物的基礎(chǔ)信息以及高性能集成電路行業(yè)專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料，結(jié)合深入的市場調(diào)查資料，立足于當(dāng)前金融危機對全球及中國宏觀經(jīng)濟、政策、主要行業(yè)的影響，重點探討了高性能集成電路行業(yè)的的整體及其相關(guān)子行業(yè)的運行情況，并對未來高性能集成電路行業(yè)的發(fā)展環(huán)境及發(fā)展趨勢進行探討和研判，最后在前面大量分析、預(yù)測的基礎(chǔ)上，研究了高性能集成電路行業(yè)今后的應(yīng)對策略，給予了合理的風(fēng)險建議，為高性能集成電路企業(yè)在當(dāng)前環(huán)境下，激烈的市場競爭中洞察先機，根據(jù)行業(yè)環(huán)境及時調(diào)整經(jīng)營策略，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對銀行信貸部門也具有極大的參考價值。
第一章 高性能集成電路的行業(yè)界定
第一節(jié) 高性能集成電路的定義
第二節(jié) 高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展歷程
第三節(jié) 高性能集成電路的分類
第四節(jié) 高性能集成電路的特性
第二章 2010-2015年中國高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 2010-2015年中國經(jīng)濟環(huán)境分析
一、宏觀經(jīng)濟
二、工業(yè)形勢
三、固定資產(chǎn)投資
第二節(jié) 2010-2015年中國高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析
一、行業(yè)政策影響分析
二、相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分析
第三節(jié) 2010-2015年中國高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析
一、技術(shù)發(fā)展概況
二、技術(shù)發(fā)展趨勢分析
第四節(jié) "十二五"規(guī)劃相關(guān)解讀
第三章 2010年中國高性能集成電路的發(fā)展現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 中國高性能集成電路(高性能集成電路行業(yè)調(diào)研分析)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
一、高性能集成電路性能分析
二、高性能集成電路應(yīng)用分析
第二節(jié) 中國高性能集成電路產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
一、高性能集成電路工藝發(fā)展現(xiàn)狀
二、高性能集成電路行業(yè)技術(shù)的更新
第三節(jié) 中國高性能集成電路(高性能集成電路行業(yè)調(diào)研分析)行業(yè)存在的問題
一、高性能集成電路發(fā)展的技術(shù)支持分析
二、高性能集成電路發(fā)展的市場空間分析
第四節(jié) 行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策
第四章 2010年中國高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展概況
第一節(jié) 2010年中國高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析
第二節(jié) 2010年中國高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展特點分析
第三節(jié) 2010年中國高性能集成電路的行業(yè)市場供需分析
第五章 中國高性能集成電路(高性能集成電路行業(yè)調(diào)研分析)行業(yè)國家發(fā)展規(guī)劃及產(chǎn)業(yè)政策
第一節(jié) 高性能集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
一、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃的目標(biāo)
二、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃帶來的環(huán)境效益
三、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃的能源效益
四、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃的社會效益
第二節(jié) 國家資源綜合利用產(chǎn)業(yè)政策分析
第三節(jié) 國家對高性能集成電路產(chǎn)業(yè)的政策
第四節(jié) 我國規(guī)劃將實施的高性能集成電路措施及政策
第六章 高性能集成電路的行業(yè)市場競爭策略分析
第一節(jié) 行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析
第二節(jié) 高性能集成電路的市場競爭策略分析
一、高性能集成電路的市場增長潛力分析
二、高性能集成電路的產(chǎn)品競爭策略分析
三、典型企業(yè)產(chǎn)品競爭策略分析
第三節(jié) 高性能集成電路的企業(yè)競爭策略分析
一、2010-2015年我國高性能集成電路的市場競爭趨勢
二、2010-2015年高性能集成電路的行業(yè)競爭格局展望
三、2010-2015年高性能集成電路的行業(yè)競爭策略分析
第七章 2010年中國高性能集成電路(高性能集成電路行業(yè)調(diào)研分析)行業(yè)重點企業(yè)運營財務(wù)數(shù)據(jù)分析
第一節(jié) A公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)財務(wù)情況分析
三、企業(yè)發(fā)展能力深度分析
第二節(jié) B公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)財務(wù)情況分析
三、企業(yè)發(fā)展能力深度分析
第三節(jié) C公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)財務(wù)情況分析
三、企業(yè)發(fā)展能力深度分析
第四節(jié) D公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)財務(wù)情況分析
三、企業(yè)發(fā)展能力深度分析
第五節(jié) E公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)財務(wù)情況分析
三、企業(yè)發(fā)展能力深度分析
第八章 高性能集成電路的行業(yè)投資與發(fā)展前景分析
第一節(jié) 2010年上半年高性能集成電路的行業(yè)投資情況分析
一、2010年上半年總體投資結(jié)構(gòu)
二、2010年上半年投資規(guī)模情況
三、2010年上半年投資增速情況
四、2010年上半年分地區(qū)投資分析
第二節(jié) 高性能集成電路的行業(yè)投資機會分析
一、高性能集成電路的投資項目分析
二、可以投資的高性能集成電路的模式
三、2010年上半年高性能集成電路的投資機會
四、2010年上半年高性能集成電路的投資新方向
第三節(jié) 高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展前景分析
一、金融危機下高性能集成電路的市場的發(fā)展前景
二、2010年上半年高性能集成電路的市場面臨的發(fā)展商機
第九章 高性能集成電路的上游原材料供應(yīng)狀況分析
第一節(jié) 主要原材料
第二節(jié) 主要原材料價格及供應(yīng)情況
第三節(jié) 2010-2015年主要原材料未來價格及供應(yīng)情況預(yù)測
第十章 2010-2015年中國高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析
第一節(jié) 2010-2015年中國高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展預(yù)測分析
一、未來高性能集成電路的發(fā)展分析
二、未來高性能集成電路的行業(yè)技術(shù)開發(fā)方向
三、總體行業(yè)“十二五”整體規(guī)劃及預(yù)測
第二節(jié) 2010-2015年中國高性能集成電路的行業(yè)市場前景分析
第十一章 2010-2015年高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展趨勢及投資風(fēng)險分析
第一節(jié) 當(dāng)前高性能集成電路的存在的問題
第二節(jié) 高性能集成電路的未來發(fā)展預(yù)測分析
一、中國高性能集成電路的發(fā)展方向分析
二、2010-2015年中國高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展規(guī)模
三、2010-2015年中國高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測
第三節(jié) 2010-2015年中國高性能集成電路的行業(yè)投資風(fēng)險分析
一、市場競爭風(fēng)險
二、原材料壓力風(fēng)險分析
三、技術(shù)風(fēng)險分析
四、政策和體制風(fēng)險
五、外資進入現(xiàn)狀及對未來市場的威脅
第四節(jié) 專家建議
本報告由博思數(shù)據(jù)獨家編制并發(fā)行，報告版權(quán)歸博思數(shù)據(jù)所有。本報告是博思數(shù)據(jù)專家、分析師在多年的行業(yè)研究經(jīng)驗基礎(chǔ)上通過調(diào)研、統(tǒng)計、分析整理而得，具有獨立自主知識產(chǎn)權(quán)，報告僅為有償提供給購買報告的客戶使用。未經(jīng)授權(quán)，任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用本報告內(nèi)容。如需訂閱研究報告，請直接撥打博思數(shù)據(jù)免費客服熱線（400 700 3630）聯(lián)系。
