2013-2017年中國半導體市場分析與投資前景研究報告

報告說明:
    博思數據發布的《2013-2017年中國半導體市場分析與投資前景研究報告》共十二章。在大量周密的市場調研基礎上，主要依據了國家統計局、國家海關總署、國家經濟信息中心、中國半導體行業協會、博思網、國內外相關報刊雜志的基礎信息以及半導體專業研究單位等公布和提供的大量資料。
    通過《2013-2017年中國半導體市場分析與投資前景研究報告》，生產企業及投資機構將充分了解產品市場、原材料供應、銷售方式、市場供需、有效 客戶、潛在客戶等詳實信息，為研究競爭對手的市場定位，產品特征、產品定價、營銷模式、銷售網絡和企業發展提供了科學決策依據。
    2012年全球半導體增長乏力，銷售額僅同比微增0.4%。但隨著智能手機、平板電腦、汽車 電子等領域對半導體的需求持續擴大，2013年全球半導體市場景氣狀況將趨于好轉。2012年第一季度，全球半導體營業收入比2011年第四季度溫和下降 3.6%，符合正常的季節模式。但第二季度營業收入僅比第一季度增長3.0%左右，從歷史平均水平來看，非常疲軟；第三季度，主要芯片供應商的營業收入環 比增幅僅略高于6.0%。而2012年全球半導體銷售額為3010億美元，較2011年同比微增0.4%。
    得益于智能手機、平板電腦、汽車電子等領域對半導體需求的持續增長，2013年及以后一段時間，全球半導體市場景氣狀況將趨于好轉。消費電子產品與互聯網 和移動互聯網的緊密結合，導致手機、平板電腦、智能電視等網絡接入終端產品的應用面持續擴大，隨著各種電子整機產品的市場需求量大增，芯片的出貨量會持續 上升，半導體產業前景將十分誘人。預計2013年與2014年全球銷售額可分別達到3220億美元與3370億美元，增長率分別為7.2%與4.4%。中 國PC、手機及數字消費電子等整機產品的制造向地區轉移，帶動了上游芯片市場需求的增加。其中，PC首次成為中國大陸半導體市場最大的應用領域，對高階芯 片的需求量也大幅增長。
    當前半導體產業的應用熱點已從最初的計算機、通信擴展至消費類電子、新能源、汽車電子等領域。隨著產業發展的變革，半導體行業已從單一垂直化生產向現在的 扁平化結構轉變，國際分工日益明顯。在日益激烈的國際競爭中，世界各地遵循成本效益原則形成了以美國為主導的高端產品設計與關鍵技術制造，以日本、韓國為 核心的大眾消費品生產，以及以中國臺灣及大陸地區為主體的加工封裝業共同發展的產業格局。受生產要素成本以及半導體產業自身發展周期性波動的影響，世界半 導體產業呈現向具有成本優勢、市場優勢的發展中國家產業鏈轉移的趨勢。作為經濟高速增長的發展主體，我國依托龐大的市場需求及生成要素成本優勢成為國際半 導體產業轉移的主要目的地，以歐美、臺灣地區為主的大型半導體制造業通過OEM、并購、合資等多種方式向我國轉移半導體產業。
報告目錄
第一章 半導體的概述
第一節 半導體行業的簡介
一、半導體
二、本征半導體
三、多樣性及分類
第二節 半導體中的雜質
一、PN結
二、半導體摻雜
三、半導體材料的制造
第三節 半導體的歷史及應用
一、半導體的歷史
二、半導體的應用
三、半導體的應用領域

第二章 半導體行業的發展概述
第一節 半導體行業歷程
一、中國半導體市場規模成長過程
二、全球半導體行業市場簡況
三、中國半導體行業市場簡況
四、中國在國際半導體行業地位
五、全球半導體行業市場歷程
第二節 中國集成電路回顧與展望
一、十年發展邁上新臺階
二、機遇與挑戰并存
三、著力轉變產業發展方式
四、充分推動國際合作與交流
第三節 半導體行業的十年變化
一、半導體產業模式fablite的新思維
二、全球代工版圖的改變
三、推動產業發展壯大的捷徑
四、三足鼎立
五、兩次革命性的技術突破
六、尺寸縮小可能走到盡頭
七、硅片尺寸的過渡
八、3D封裝與TSV最新進展
九、未來半導體行業的趨向
十、2000-2012年在半導體行業中發生的重要事件

第三章 化合物半導體電子器件研究與進展
第一節 化合物半導體電子器件的出現
一、化合物半導體電子器件簡述
二、化合物半導體電子器件發展過程
三、化合物半導體電子器件發展難題
第二節 化合物半導體領域發展現狀
一、化合物半導體領域研究背景
二、化合物半導體領域發展現狀
三、關注化合物半導體的一些難題
第三節 化合物半導體的未來趨勢
一、引領信息器件頻率、
二、高遷移率化合物半導體材料
三、支撐信息科學技術創新突破
四、引領綠色微電子發展
五、化合物半導體的期望

第四章 功率半導體技術與發展
第一節 功率半導體概述
一、功率半導體的重要性
二、功率半導體的定義與分類
第二節 功率半導體技術與發展狀況
一、功率二極管
二、功率晶體管
三、晶閘管類器件
四、功率集成電路
五、功率半導體發展探討

第五章 半導體集成電路技術與發展
第一節 半導體集成電路的總體情況
一、集成電路產業鏈格局日漸完善
二、集成電路設計產業群聚效應日益凸現
三、集成電路設計技術水平顯著提高
四、人才培養和引進開始顯現成果
第二節 集成電路設計
一、自主知識產權CPU
二、第三代移動通信芯片
三、數字電視芯片
四、動態隨機存儲器
五、智能卡專用芯片
六、第二代居民身份證芯片
第三節 集成電路制造
一、極大規模集成電路制造工藝
二、技術成果推動了集成電路制造業的發展
三、面向應用的特色集成電路制造工藝
第四節 半導體集成電路封裝
一、半導體封裝產業的歷程
二、集成電路封裝產業保持增長
三、集成電路封裝的突破
四、集成電路封裝的發展

第六章 全球半導體行業經濟分析
第一節 金融危機后的半導體行業
一、美國經濟惡化將影響全球半導體行業
二、日本大地震影響全球半導體產業鏈上游
三、全球半導體行業仍呈穩健成長趨勢
四、全球經濟刺激計劃帶動半導體行業復蘇
五、全球半導體行業經濟復蘇中一馬當先
第二節 全球半導體行業經濟數據透析
一、2012年半導體的銷售額
二、2011年半導體行業的市場規模
三、2012年半導體行業產值

第七章 全球半導體行業的發展趨勢
第一節 半導體行業發展方向
一、半導體硅周期放緩
二、半導體產業將是獨立半導體公司的天下
三、推動未來半導體產業增長的主動力
四、摩爾定律不再是推動力
五、SOC已經遍地開花
六、整合、
七、私募股份投資公司開始瞄準業界
八、無晶圓廠IC公司越來越發達
第二節 新世紀MEMS技術創新發展
一、MEMS技術的發展
二、新興MEMS器件的發展
三、發展的機遇
第三節 半導體集成電路產業的發展
一、集成電路歷史發展概況
二、世界集成電路產業發展的一些特點和趨勢
三、集成電路產業的機遇和挑戰
四、集成電路產業發展及對策建議
五、中國集成電路產業發展路徑
六、集成電路產業前瞻
第四節 全球半導體行業的障礙及影響因素
一、半導體行業主要障礙
二、影響半導體行業發展的因素

第八章 中國半導體行業的經濟及政策分析
第一節 中國半導體行業的沖擊
一、上海半導體制造設備進口主要特點
二、上海半導體制造設備進口激增的原因
三、強震造成的問題及建議
第二節 半導體行業經濟發展趨勢明朗
一、我國半導體行業高度景氣階段
二、我國半導體行業快速增長原因分析
三、我國半導體行業增長將常態化
四、半導體行業蘊藏機會
第三節 半導體行業政策透析
一、中國半導體產業發展現狀
二、中國半導體的優惠扶持政策
三、中國大陸半導體產業的政策尷尬

第九章 中國半導體行業機會
第一節 產業分析
一、太陽能電池產業
二、IGBT產業
三、高亮LED產業
四、光通信芯片產業
第二節 中國半導體產業面臨發展機會
一、太陽能電池產業發展現狀
二、中國IGBT產業市場發展潛力
三、高亮LED產業
四、光通信芯片產業

第十章 中國半導體集成電路產業的發展與展望
第一節 北京集成電路產業
一、北京集成電路產業發展回顧
二、北京集成電路產業發展展望
第二節 江蘇省集成電路產業發展與展望
一、江蘇省集成電路產業發展回顧
二、江蘇省集成電路產業發展環境
三、江蘇省集成電路產業發展展望
第三節 上海集成電路產業發展與展望
一、十年輝煌成果
二、上海集成電路產業在全球、
三、上海集成電路產業發展環境日益優越
四、上海集成電路產業的美好發展前景
第四節 深圳集成電路產業發展與展望
一、地區產業發展
二、產業結構與技術創新能力
三、資源優化與整合經驗
四、地區產業發展環境
五、深圳IC設計產業在“十二五”期間的發展目標
第五節 中國半導體行業在創新中發展
一、2002-2011年產業發展狀況
二、產業發展面臨的問題
三、產業發展的任務

第十一章 中國半導體企業的發展狀況
第一節 中國南玻集團股份有限公司
一、公司概況
二、2011-2012年公司財務比例分析
三、公司未來發展
第二節 方大集團股份有限公司
一、公司概況
二、2011-2012年公司財務比例分析
三、公司未來發展
第三節 有研半導體材料股份有限公司
一、公司概況
二、2011-2012年公司財務比例分析
三、公司未來發展
第四節 吉林華微電子股份有限公司
一、公司概況
二、2011-2012年公司財務比例分析
三、公司未來發展
第五節 南通富士通微電子股份有限公司
一、公司概況
二、2011-2012年公司財務比例分析
三、公司未來發展
第六節 江西聯創光電科技股份有限公司
一、公司概況
二、2011-2012年公司財務比例分析
三、公司未來發展
第七節 上海貝嶺股份有限公司
一、公司概況
二、2011-2012年公司財務比例分析
三、公司未來發展
第八節 天水華天科技股份有限公司
一、公司概況
二、2011-2012年公司財務比例分析
三、公司未來發展
第九節 寧波康強電子股份有限公司
一、公司概況
二、2011-2012年公司財務比例分析
三、公司未來發展
第十節 大恒新紀元科技股份有限公司
一、公司概況
二、2011-2012年公司財務比例分析
三、公司未來發展

第十二章 2013-2017年半導體行業發展環境
第一節 創新是半導體行業發展的推動力
一、延續平面型CMOS晶體管—全耗盡型CMOS技術
二、采用全新的立體型晶體管結構
三、新溝道材料器件
四、新型場效應晶體管
第二節 硅芯片業的重要動向
一、從Apple和Intel二類IT公司轉型說起
二、軟硬融合
三、業務融合
四、服務至上
第三節 2013-2017年半導體行業預測
一、無線半導體行業進一步整合
二、英特爾公司獲得ARM公司Cortex處理器授權
三、三星大量生產調制解調器
四、蘋果公司推出基于iOS的MacBookAir筆記本電腦
五、電信基礎設施行業進一步結構調整
六、分銷協議
七、手機業的并購與重組
八、2013年年中蘋果公司推出量身打造的“迷你”iPhone
九、Windows8和WindowsPhone
十、2013年下半年蘋果公司推出智能電視
第四節 半導體產業三大發展趨勢
一、多樣化
二、平臺化發展
三、低功耗到云端

圖表目錄
圖表：2001-2012年我國集成電路銷售額及增長率
圖表：2001-2012年我國集成電路設計業、制造業和封測業銷售收入情況
圖表：2009-2012年臺積電全球代工市場份額
圖表：2012年全球代工排名
圖表：硅片尺寸過渡與生存周期
圖表：“申威1”處理器
圖表：“申威1600”處理器
圖表：“神威藍光”高性能計算機系統
圖表：國家首款衛星數字電視信道接收芯片GX1101及高頻頭
圖表：國家首款有線數字電視信道接收芯片GX1001及高頻頭
圖表：國家首款數字視頻后處理芯片GX2001及應用開發板
圖表：國產首款解調解碼SoC芯片GX6101構成的開發板
圖表：CX1501+GX3101構成DTMB/AVS雙國際機頂盒
圖表：國產動態隨機存儲器芯片
圖表：山東華芯DDR2芯片構筑的內存條及應用
圖表：2011年封裝市場企業數量統計
圖表：我國主要IC封測企業
圖表：我國主要半導體分立器件封測企業
圖表：我國主要封裝測試設備與模具生產企業
圖表：我國主要LED封裝企業
圖表：國內主要金屬、陶瓷封裝企業
圖表：國內電子封裝技術教育資源
圖表：國內集成電路封裝測試業統計表
圖表：國內封裝測試企業的地域分布情況
圖表：2010年中國半導體創新產品和技術的IC封裝與測試技術
圖表：日本國內主要半導體企業受大地震影響情況
圖表：我國半導體行業銷售增長情況
圖表：我國半導體行業銷售利潤率增長情況
圖表：我國集成電路產量及同比增長情況
圖表：我國半導體分立器件產量及同比增長情況
圖表：我國集成電路出口及貿易平衡情況
圖表：全球電腦季度出貨量及同比增長情況
圖表：全球智能手機季度出貨量及同比增長情況
圖表：全球半導體行業銷售收入及同比增長情況
圖表：全球半導體行業產能利用率情況
圖表：全球半導體設備訂單出貨比變化情況
圖表：我國主要半導體產品市場價格指數走勢情況
圖表：我國集成電路銷售收入及同比增長情況
圖表：全球計算機出貨量及同比增長情況
圖表：我國集成電路出口額及同比增長情況
圖表：2006-2011年IC進口額及占比
圖表：2012年電子元器件價格指數
圖表：螺紋管HRB33520MM上海市場行情
圖表：2003-2011年北京集成電路銷售收入及增長率
圖表：2003-2011年北京集成電路產業各環節
圖表：2003-2011年北京集成電路制造企業銷售收入及增長率
圖表：2003-2011年北京集成電路封裝和測試企業銷售收入及增長率
圖表：2003-2011年北京集成電路產業裝備材料企業銷售收入及增長率
圖表：江蘇省半導體企業風分布
圖表：2002-2011年江蘇省集成電路產業銷售收入
圖表：2002-2011年江蘇省半導體分立器件銷售收入
圖表：2005-2011年江蘇省半導體分立器件銷售收入占全國同業比重
圖表：2002-2011年江蘇省集成電路產業銷售收入占全國同業比重
圖表：2001-2011年的十年間上海集成電路產業銷售規模和增長率
圖表：2001-2011年上海集成電路產量規模
圖表：2001-2011年上海集成電路產業出口額變化
圖表：2001-2011年上海集成電路產業累積投資額
圖表：2001-2011年上海集成電路產業的企業數量及從業人數
圖表：2001-2011年上海集成電路產業技術水平
圖表：2001-2011年上海集成電路產業占全球、全國半導體產業的比重
圖表：2011-2015年上海集成電路產業的銷售規模及增長率
圖表：2004-2011年深圳IC設計企業銷售額
圖表：2011銷售額前25名深圳IC設計企業
圖表：2011年深圳集成電路設計企業人數分布
圖表：深圳市典型IC設計企業設計水平
圖表：深圳市IC設計企業特征線寬分布
圖表：深圳市IC設計企業IP使用情況
圖表：2002-2011年深圳集成電路設計企業銷售額
圖表：2002-2011年深圳市IC設計機構數量
圖表：深圳IC制造企業情況
圖表：2002-2011年半導體銷售額增長情況
圖表：2002-2011年集成電路銷售額增長情況
圖表：2002年集成電路產業結構
圖表：2011年集成電路產業結構
圖表：2011-2012年中國南玻集團股份有限公司償債能力分析
圖表：2011-2012年中國南玻集團股份有限公司資本結構分析
圖表：2011-2012年中國南玻集團股份有限公司經營效率分析
圖表：2011-2012年中國南玻集團股份有限公司獲利能力分析
圖表：2011-2012年中國南玻集團股份有限公司發展能力分析
圖表：2011-2012年中國南玻集團股份有限公司現金流量分析
圖表：2011-2012年中國南玻集團股份有限公司投資收益分析
圖表：2012年中國南玻集團股份有限公司資產負債分析
圖表：2012年中國南玻集團股份有限公司利潤分配分析
圖表：2011-2012年方大集團股份有限公司償債能力分析
圖表：2011-2012年方大集團股份有限公司資本結構分析
圖表：2011-2012年方大集團股份有限公司經營效率分析
圖表：2011-2012年方大集團股份有限公司現金流量分析
圖表：2011-2012年方大集團股份有限公司投資收益分析
圖表：2011-2012年方大集團股份有限公司獲利能力分析
圖表：2011-2012年方大集團股份有限公司發展能力分析
圖表：2012年方大集團股份有限公司資產負債分析
圖表：2012年方大集團股份有限公司利潤分配分析
圖表：2011-2012年有研半導體材料股份有限公司償債能力分析
圖表：2011-2012年有研半導體材料股份有限公司資本結構分析
圖表：2011-2012年有研半導體材料股份有限公司經營效率分析
圖表：2011-2012年有研半導體材料股份有限公司現金流量分析
圖表：2011-2012年有研半導體材料股份有限公司獲利能力分析
圖表：2011-2012年有研半導體材料股份有限公司發展能力分析
圖表：2011-2012年有研半導體材料股份有限公司投資收益分析
圖表：2012年有研半導體材料股份有限公司資產負債分析
圖表：2012年有研半導體材料股份有限公司利潤分配分析
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司償債能力分析
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司資本結構分析
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司經營效率分析
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司現金流量分析
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司獲利能力分析
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司發展能力分析
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司投資收益分析
圖表：2012年吉林華微電子股份有限公司資產負債分析
圖表：2012年吉林華微電子股份有限公司利潤分配分析
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司償債能力分析
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司資本結構分析
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司獲利能力分析
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司發展能力分析
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司投資收益分析
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司現金流量分析
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司經營效率分析
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司資產負債分析
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司利潤分配分析
圖表：2011-2012年江西聯創光電科技股份有限公司償債能力分析
圖表：2011-2012年江西聯創光電科技股份有限公司資本結構分析
圖表：2011-2012年江西聯創光電科技股份有限公司投資收益分析
圖表：2011-2012年江西聯創光電科技股份有限公司發展能力分析
圖表：2011-2012年江西聯創光電科技股份有限公司獲利能力分析
圖表：2011-2012年江西聯創光電科技股份有限公司現金流量分析
圖表：2011-2012年江西聯創光電科技股份有限公司經營效率分析
圖表：2012年江西聯創光電科技股份有限公司資產負債分析
圖表：2012年江西聯創光電科技股份有限公司利潤分配分析
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司償債能力分析
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司資本結構分析
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司經營效率分析
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司獲利能力分析
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司發展能力分析
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司投資收益分析
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司現金流量分析
圖表：2012年上海貝嶺股份有限公司資產負債分析
圖表：2012年上海貝嶺股份有限公司利潤分配分析
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司獲利能力分析
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司償債能力分析
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司資本結構分析
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司現金流量分析
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司發展能力分析
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司經營效率分析
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司投資收益分析
圖表：2012年天水華天科技股份有限公司資產負債分析
圖表：2012年天水華天科技股份有限公司利潤分配分析
圖表：2011-2012年寧波康強電子股份有限公司資本結構分析
圖表：2011-2012年寧波康強電子股份有限公司償債能力分析
圖表：2011-2012年寧波康強電子股份有限公司獲利能力分析
圖表：2011-2012年寧波康強電子股份有限公司經營效率分析
圖表：2011-2012年寧波康強電子股份有限公司發展能力分析
圖表：2011-2012年寧波康強電子股份有限公司現金流量分析
圖表：2011-2012年寧波康強電子股份有限公司投資收益分析
圖表：2012年寧波康強電子股份有限公司資產負債分析
圖表：2012年寧波康強電子股份有限公司利潤分配分析
圖表：2011-2012年大恒新紀元科技股份有限公司獲利能力分析
圖表：2011-2012年大恒新紀元科技股份有限公司償債能力分析
圖表：2011-2012年大恒新紀元科技股份有限公司資本結構分析
圖表：2011-2012年大恒新紀元科技股份有限公司經營效率分析
圖表：2011-2012年大恒新紀元科技股份有限公司發展能力分析
圖表：2011-2012年大恒新紀元科技股份有限公司現金流量分析
圖表：2011-2012年大恒新紀元科技股份有限公司投資收益分析
圖表：2012年大恒新紀元科技股份有限公司資產負債分析
圖表：2012年大恒新紀元科技股份有限公司利潤分配分析
略……

    本半導體行業報告，對我國半導體的行業現狀、市場各類經營指標的情況、關聯產業的發展狀況、重點企業狀況、產業競爭格局等內容進行詳細的闡述和深入的分 析，著重對半導體市場發展動向作了詳盡深入的分析，對半導體未來的發展趨勢作了審慎的判斷，為半導體產業投資者尋找新的投資機會。最后闡明半導體行業的投 資空間，指明投資方向，提出研究者的戰略創新建議，以供投資決策者參考。