報告主要內容
行業解析
企業決策提供基礎依據。
全球視野
助力企業全球化戰略布局與決策
政策環境
緊跟時政，把握大局。
產業現狀
助力企業精準把握市場脈動。
技術動態
保持企業競爭優勢，創新驅動發展。
細分市場
發掘潛在商機，精準定位目標客戶。
競爭格局
知己知彼，制定有效的競爭策略。
典型企業
了解競爭對手、超越競爭對手。
產業鏈調查
上下游全產業鏈一網打盡，優化資源配置。
進出口跟蹤
把握國際市場動態，拓展國際業務。
前景趨勢
洞察未來，提前布局，搶占先機。
投資建議
合理配置資源，提高投資回報率。
服務客戶
導讀: 在全球經濟不景氣的持續影響下，中國除了移動智能設備增長較為迅速之外，其他產品市場銷售多數為穩中有降。在國內外多種因素的制約下，2014年中國集成 電路市場銷售額在2011年的基礎上增幅趨緩，市場規模達到8558.6億元，增速放緩至6.1%，但市場增速仍大幅高于全球市常盡管和國外先進水平仍 有巨大差距
報告說明:
博思數據發布的《2015-2020年中國封裝用金屬管殼市場分析與投資前景研究報告》共九章。報告介紹了封裝用金屬管殼行業相關概述、中國封裝用金屬管殼產業運行環境、分析了中國封裝用金屬管殼行業的現狀、中國封裝用金屬管殼行業競爭格局、對中國封裝用金屬管殼行業做了重點企業經營狀況分析及中國封裝用金屬管殼產業發展前景與投資預測。您若想對封裝用金屬管殼產業有個系統的了解或者想投資封裝用金屬管殼行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
金屬封裝是采用金屬作為殼體或底座，芯片直接或通過基板安裝在外殼或底座上，引線穿過金屬殼體或底座大多采用玻璃—金屬封接技術的一種電子封裝形式。它廣 泛用于混合電路的封裝，主要是軍用和定制的專用氣密封裝，在許多領域，尤其是在軍事及航空航天領域得到了廣泛的應用。金屬封裝形式多樣、加工靈活，可以和 某些部件（如混合集成的A／D或D／A轉換器）融合為一體，適合于低I／O數的單芯片和多芯片的用途，也適合于射頻、微波、光電、聲表面波和大功率器件， 可以滿足小批量、高可靠性的要求。此外，為解決封裝的散熱問題，各類封裝也大多使用金屬作為熱沉和散熱片。本文主要介紹在金屬封裝中使用和正在開發的金屬 材料，這些材料不僅包括金屬封裝的殼體或底座、引線使用的金屬材料，也包括可用于各種封裝的基板、熱沉和散熱片的金屬材料。
博思數據發布的《2015-2020年中國封裝用金屬管殼市場分析與投資前景研究報告》共九章。報告介紹了封裝用金屬管殼行業相關概述、中國封裝用金屬管殼產業運行環境、分析了中國封裝用金屬管殼行業的現狀、中國封裝用金屬管殼行業競爭格局、對中國封裝用金屬管殼行業做了重點企業經營狀況分析及中國封裝用金屬管殼產業發展前景與投資預測。您若想對封裝用金屬管殼產業有個系統的了解或者想投資封裝用金屬管殼行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
金屬封裝是采用金屬作為殼體或底座，芯片直接或通過基板安裝在外殼或底座上，引線穿過金屬殼體或底座大多采用玻璃—金屬封接技術的一種電子封裝形式。它廣 泛用于混合電路的封裝，主要是軍用和定制的專用氣密封裝，在許多領域，尤其是在軍事及航空航天領域得到了廣泛的應用。金屬封裝形式多樣、加工靈活，可以和 某些部件（如混合集成的A／D或D／A轉換器）融合為一體，適合于低I／O數的單芯片和多芯片的用途，也適合于射頻、微波、光電、聲表面波和大功率器件， 可以滿足小批量、高可靠性的要求。此外，為解決封裝的散熱問題，各類封裝也大多使用金屬作為熱沉和散熱片。本文主要介紹在金屬封裝中使用和正在開發的金屬 材料，這些材料不僅包括金屬封裝的殼體或底座、引線使用的金屬材料，也包括可用于各種封裝的基板、熱沉和散熱片的金屬材料。
經過近幾年的發展，我國集成電路封裝測試設備生產企業實力得到增強，銷售規模不斷擴大，產品種類全面發展，新型封裝測試設備開發取得了豐碩成果，自主創新 產品在生產線上應用，市場需求量大、技術水平較高的設備也開始小批量生產，銷售快速增長。目前，國內中、低端封裝測試設備制造已達到國外同類產品技術水 平，許多企業的產品已形成系列，并取得了許多關鍵技術專利，國產設備銷量不斷增大，滿足封裝測試企業的需求，降低了企業的投資成本，而且服務便利。但在高 端設備領域，整體水平相對較弱，市場占有率更小，不利于技術推廣和新技術開發。
在全球經濟不景氣的持續影響下，中國除了移動智能設備增長較為迅速之外，其他產品市場銷售多數為穩中有降。在國內外多種因素的制約下，2014年中國集成 電路市場銷售額在2011年的基礎上增幅趨緩，市場規模達到8558.6億元，增速放緩至6.1%，但市場增速仍大幅高于全球市場。盡管和國外先進水平仍 有巨大差距，但我國的集成電路產業有其不可比擬的優勢，一是我國的人力資源優勢成本，如我國通信設備類企業的人均薪酬僅為歐美企業的三分之一，而且中國的 高校還在大量輸出這方面的專業人才。對于芯片封裝環節，隨著芯片復雜度的提高、封裝原材料尤其是金絲價格的上揚以及封裝方式由低階向高階的逐步過渡，芯片 封裝的成本已經走高。目前金屬封裝由于價格較高，雖然其性能比較好，但仍只能被廣泛用于軍事、航空等特殊領域，民用較少，大部分都被塑料封裝取代，隨著金 屬封裝技術發展，封裝成本的進一步縮小，未來一定有更多的民用項目選擇金屬封裝。
報告目錄
第一部分 封裝用金屬管殼產業深度分析
第一章 封裝用金屬管殼產品概述
第一節 產品定義
第二節 產品用途
第三節 封裝用金屬管殼市場特點分析
一、產品特征
二、金屬封裝外殼分為六種系列
三、金屬封裝外殼的設計其應用領域
第四節 行業發展周期特征分析
一、行業生命周期理論基礎
二、電子封裝行業周期
三、封裝類型
第二章 封裝用金屬管殼行業環境分析
第一節 國際宏觀經濟形勢分析
一、世界經濟增長有望改善和加快
二、主要國家及地區經濟展望
第二節 國內宏觀經濟形勢分析
一、國民經濟運行情況
二、工業發展形勢
三、固定資產投資情況
四、社會消費品零售總額
五、對外貿易&進出口
第三節 中國封裝用金屬管殼行業政策環境分析
一、產業政策分析
二、相關產業政策影響分析
第四節 中國封裝用金屬管殼行業技術環境分析
一、中國封裝用金屬管殼技術發展概況
二、中國封裝用金屬管殼產品工藝特點或流程
三、中國封裝用金屬管殼行業技術發展趨勢
第三章 中國封裝用金屬管殼市場分析
第一節 封裝用金屬管殼市場現狀分析及預測
一、2013-2014年下半年中國封裝用金屬管殼市場規模分析
二、2015-2020年中國封裝用金屬管殼市場規模預測
第二節 封裝用金屬管殼產品產能分析及預測
一、2013-2014年下半年中國封裝用金屬管殼產能分析
二、2015-2020年中國封裝用金屬管殼產能預測
第三節 封裝用金屬管殼產品產量分析及預測
一、2013-2014年下半年中國封裝用金屬管殼產量分析
二、2015-2020年中國封裝用金屬管殼產量預測
第四節 封裝用金屬管殼市場需求分析及預測
一、2013-2014年下半年中國封裝用金屬管殼市場需求分析
二、2015-2020年中國封裝用金屬管殼市場需求預測
第五節 封裝用金屬管殼進出口數據分析
一、2013-2014年下半年中國封裝用金屬管殼進出口數據分析
二、2015-2020年國內封裝用金屬管殼產品未來進出口情況預測
第二部分 封裝用金屬管殼產業結構分析
第四章 封裝用金屬管殼細分行業分析
第一節 集成電路發展現狀
第二節 半導體發展現狀
第三節 封裝金屬材料發展現狀
第五章 封裝用金屬管殼產業渠道分析
第一節 2014年國內封裝用金屬管殼產品的需求地域分布結構
第二節 2013-2014年下半年中國封裝用金屬管殼產品重點區域市場消費情況分析
一、華東
二、華南
三、華北
四、西部
第三節 2014年國內封裝用金屬管殼產品的經銷模式
一、企業銷售方式的類型及特點:
1．直銷
2．代銷
3．經銷
二、影響企業銷售方式的因素
三、影響企業渠道選擇的因素
四、企業銷售方式及渠道選擇策略
第四節 渠道格局
第五節 渠道形式
第六節 渠道要素對比
第七節 封裝用金屬管殼行業國際化營銷模式分析
第八節 企業競爭策略
第三部分 封裝用金屬管殼行業競爭格局分析
第六章 企業分析可由客戶指定企業
第一節 英特爾產品（成都）有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業經營能力分析
四、企業盈利能力及償債能力分析
第二節 江蘇新潮科技集團有限公司
一、企業概況
二、企業子公司主要經濟指標分析
三、企業成長性分析
四、企業經營能力分析
五、企業盈利能力及償債能力分析
第三節 飛思卡爾半導體（中國）有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業成長性分析
四、企業經營能力分析
五、企業盈利能力及償債能力分析
第四節 威訊聯合半導體（北京）有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業成長性分析
四、企業經營能力分析
五、企業盈利能力及償債能力分析
第五節 南通富士通微電子集團有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業成長性分析
四、企業經營能力分析
五、企業盈利能力及償債能力分析
第六節 海太半導體（無錫）有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業成長性分析
四、企業經營能力分析
五、企業盈利能力及償債能力分析
第七節 宏盛科技有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業成長性分析
四、企業經營能力分析
五、企業盈利能力及償債能力分析
第八節 寧波康強電子股份有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業成長性分析
四、企業經營能力分析
五、企業盈利能力及償債能力分析
第七章 封裝用金屬管殼行業相關產業分析
第一節 封裝用金屬管殼行業產業鏈概述
一、半導體產業鏈
二、產業鏈模型介紹
第二節 封裝用金屬管殼上游行業發展狀況分析
一、上游原材料生產情況分析
二、上游原材料需求情況分析
第三節 封裝用金屬管殼下游行業發展情況分析
第四節 未來幾年內中國封裝用金屬管殼行業競爭格局發展趨勢分析
第四部分 封裝用金屬管殼行業投資價值研究
第八章 博思數據關于封裝用金屬管殼行業前景展望與趨勢預測
第一節 封裝用金屬管殼行業投資價值分析
一、2015-2020年國內封裝用金屬管殼行業盈利能力分析
二、2015-2020年國內封裝用金屬管殼行業投資風險分析
第二節 2015-2020年國內封裝用金屬管殼行業投資機會分析
一、國內強勁的經濟增長對封裝用金屬管殼行業的支撐因素分析
二、下游行業的需求對封裝用金屬管殼行業的推動因素分析
三、封裝用金屬管殼產品相關產業的發展對封裝用金屬管殼行業的帶動因素分析
第三節 2015-2020年國內封裝用金屬管殼行業投資熱點及未來投資方向分析
一、產品發展趨勢
二、價格變化趨勢
三、用戶需求結構趨勢
第四節 2015-2020年國內封裝用金屬管殼行業未來市場發展前景預測
一、市場規模預測分析
二、市場結構預測分析
三、市場供需情況預測
第九章 2015-2020年封裝用金屬管殼行業投資戰略研究
第一節 2015-2020年中國封裝用金屬管殼行業發展的關鍵要素
一、生產要素
二、需求條件
三、支援與相關產業
四、企業戰略、結構與競爭狀態
五、政府的作用
第二節 2015-2020年中國封裝用金屬管殼投資機會分析
一、封裝用金屬管殼行業投資前景
二、封裝用金屬管殼行業投資熱點
三、封裝用金屬管殼行業投資區域
四、封裝用金屬管殼行業投資吸引力分析
第三節 2015-2020年中國封裝用金屬管殼投資風險分析
一、出口風險分析
二、市場風險分析
三、管理風險分析
四、產品投資風險
第四節 對封裝用金屬管殼項目的投資建議
一、目標群體建議（應用領域）
二、產品分類與定位建議
三、價格定位建議
四、銷售渠道建議
圖表目錄
圖表：UP系列（腔體直插式金屬外殼）
圖表：FP系列（扁平式金屬外殼）
圖表：UPP系列（功率金屬外殼）
圖表：FPP系列（扁平式功率金屬外殼）
圖表：PP系列（平底式功率金屬外殼）
圖表：FO/TO系列（光電器件金屬外殼）
圖表：行業生命周期圖
圖表：產品生命周期特征與策略
圖表：2013-2014年世界經濟增長趨勢
圖表：2013-2014年世界商品貿易增長趨勢
圖表：我國集成電路制造業、設計業、封裝業結構
圖表：我國計算機、通信和其他電子設備制造業主營業務收入
圖表：我國計算機、通信和其他電子設備制造業主營業務成本
圖表：我國計算機、通信和其他電子設備制造業資產總計
圖表：我國計算機、通信和其他電子設備制造業流動資產合計
圖表：我國計算機、通信和其他電子設備制造業利潤總額
圖表：2015-2020年封裝市場規模
圖表：計算機、通信和其他電子設備制造業企業單位數
圖表：計算機、通信和其他電子設備制造業固定資產投資額
圖表：計算機、通信和其他電子設備制造業增加值
圖表：2014年4月-2014年3月我國集成電路產量
圖表：計算機、通信和其他電子設備制造業產成品
圖表：計算機、通信和其他電子設備制造業存貨
圖表：2014年12月各省份集成電路產量
圖表：2013-2014年下半年中國封裝用金屬管殼進出口數據
圖表：2013-2014年我國集成電路實現銷售收入
圖表：2013-2014年我國集成電路實現銷售收入
圖表：近年集成電路銷售額情況
圖表：2014年集成電路出口分季度增長情況
圖表：2014年集成電路行業投資按月增長
圖表：2014年華東地區基礎電路產量全國占比
圖表：2014年華南地區集成電路產量全國占比
圖表：2014年華北地區集成電路產量全國占比
圖表：2014年西部地區集成電路產量全國占比
圖表：行業結構類型圖
圖表：邁克爾波特的五大競爭力量模型
圖表：競爭層次圖示
圖表：成功策略的組成要素圖
圖表：核心競爭力圖
圖表：英特爾主要經濟指標
圖表：英特爾主要利潤指標
圖表：英特爾主要債務及資產
圖表：英特爾主要償債能力
圖表：英特爾主每股收益
圖表：英特爾營收情況
圖表：英特爾營經費情況
圖表：英特爾償債能力分析1
圖表：英特爾償債能力分析2
圖表：新潮集團組織結構
圖表：硅穿孔（TSV）封裝技術
圖表：SiP射頻封裝技術
圖表：圓片級三維再布線封裝工藝技術
圖表：銅凸點互連技術
圖表：高密度FC-BGA封測技術
圖表：多圈陣列四邊無引腳封測技術
圖表：封裝體三維立體堆疊技術
圖表：50μm以下超薄芯片三維立體堆疊封裝技術
圖表：MEMS多芯片封裝技術
圖表：長電科技近六季度凈利潤情況
圖表：長電科技近六季度主營業務收入情況
圖表：長電科技近六季度凈利潤增長率情況
圖表：長電科技近六季度凈利潤增長率情況
圖表：長電科技近六季度成長能力情況
圖表：長電科技近六季度存貨周轉率情況
圖表：長電科技近六季度凈利潤增長率情況
圖表：長電科技近六季度凈利潤增長率情況
圖表：長電科技近六季度資金流動比率情況
圖表：長電科技近六季度資產負債率情況
圖表：長電科技近六季度償債能力分析數據
圖表：長電科技近六季度營業利潤率情況
圖表：長電科技近六季度凈利潤增長率情況
圖表：長電科技近六季度凈利潤增長率情況
圖表：飛思卡爾半導體總營收及同季度比較
圖表：飛思卡爾半導體各產品占比
圖表：飛思卡爾半導體主要運營指標
圖表：飛思卡爾半導體毛利及增長率
圖表：飛思卡爾半導體費用占總營收比
圖表：飛思卡爾半導體各產品占比
圖表：飛思卡爾半導體毛利率及凈利率
圖表：飛思卡爾半導體毛利率及凈利率
圖表：飛思卡爾半導體毛利率及凈利率
圖表：威訊聯合半導體營收情況
圖表：威訊聯合半導體營收總額
圖表：威訊聯合半導體營收總額
圖表：威訊聯合半導體凈利潤
圖表：威訊聯合半導體凈利潤柱狀圖
圖表：威訊聯合半導體資金流動情況
圖表：威訊聯合半導體運營活動所產生現金
圖表：威訊聯合半導體投資活動所產生現金
圖表：威訊聯合半導體融資活動所產生現金
圖表：威訊聯合半導體現金及現金等價物
圖表：威訊聯合半導體現金及短期投資
圖表：威訊聯合半導體非現金資產
圖表：南通富士通微電子凈利潤
圖表：南通富士通微電子主營收入
圖表：南通富士通微電子每股收益
圖表：南通富士通微電子凈利潤增長率
圖表：南通富士通微電子凈資產增長率
圖表：南通富士通微電子成長能力數據
圖表：南通富士通微電子存貨周轉率
圖表：南通富士通微電子總資產周轉率
圖表：南通富士通微電子經營能力數據
圖表：南通富士通微電子營業利潤率
圖表：南通富士通微電子凈資產收益率
圖表：南通富士通微電子盈利能力數據
圖表：南通富士通微電子資金流動比率
圖表：南通富士通微電子盈利能力數據
圖表：南通富士通微電子償債能力數據
圖表：海太半導體經營方針
圖表：海太半導體凈利潤
圖表：海太半導體主營收入
圖表：海太半導體每股收益
圖表：海太半導體凈利潤增長率
圖表：海太半導體凈資產增長率
圖表：海太半導體存貨周轉率
圖表：海太半導體總資產周轉率
圖表：海太半導體營業利潤率
圖表：海太半導體凈資產收益率
圖表：海太半導體資金流動比率
圖表：海太半導體資產負債率
圖表：宏盛科技凈利潤
圖表：宏盛科技主營收
圖表：宏盛科技每股收益
圖表：宏盛科技凈利潤增長率
圖表：宏盛科技凈資產增長率
圖表：宏盛科技存貨周轉率
圖表：宏盛科技總資產周轉率
圖表：宏盛科技營業利潤率
圖表：宏盛科技凈資產收益率
圖表：寧波康強電子2013-2014第一季度凈利潤
圖表：寧波康強電子2013-2014第一季度主營收入
圖表：寧波康強電子2013-2014第一季度每股收益
圖表：寧波康強電子2013-2014第一季度凈利潤增長率
圖表：寧波康強電子2013-2014第一季度凈資產增長率
圖表：寧波康強電子2013-2014第一季度存貨周轉率
圖表：寧波康強電子2013-2014第一季度總資產周轉率
圖表：寧波康強電子2013-2014第一季度營業利潤率
圖表：寧波康強電子2013-2014第一季度凈資產收益率
圖表：寧波康強電子2013-2014第一季度流動比率
圖表：寧波康強電子2013-2014第一季度資產負載率
圖表：半導體產業鏈
圖表：十種有色金屬日均產量及同比增速
圖表：2014年集成電路出口分季度增長情況
圖表：2014年集成電路行業投資按月增長情況
圖表：2008-2014年我國集成電路產業投資情況
圖表：2015-2020年封裝行業平均利潤率
圖表：2012-2018年金屬管殼市場規模
本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業統計數據主要來自 國家統計局及市場調研數據，企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。
數據資料
全球宏觀數據庫
中國宏觀數據庫
政策法規數據庫
行業經濟數據庫
企業經濟數據庫
進出口數據庫
文獻數據庫
券商數據庫
產業園區數據庫
地區統計數據庫
協會機構數據庫
博思調研數據庫
版權申明:
本報告由博思數據獨家編制并發行，報告版權歸博思數據所有。本報告是博思數據專家、分析師在多年的行業研究經驗基礎上通過調研、統計、分析整理而得，具有獨立自主知識產權，報告僅為有償提供給購買報告的客戶使用。未經授權，任何網站或媒體不得轉載或引用本報告內容。如需訂閱研究報告，請直接撥打博思數據免費客服熱線（400 700 3630）聯系。
本報告由博思數據獨家編制并發行，報告版權歸博思數據所有。本報告是博思數據專家、分析師在多年的行業研究經驗基礎上通過調研、統計、分析整理而得，具有獨立自主知識產權，報告僅為有償提供給購買報告的客戶使用。未經授權，任何網站或媒體不得轉載或引用本報告內容。如需訂閱研究報告，請直接撥打博思數據免費客服熱線（400 700 3630）聯系。
