2013-2017年中國印刷電路板PCB市場分析與投資前景研究報告

報告說明:
    博思數據發布的《2013-2017年中國印刷電路板PCB市場分析與投資前景研究報告》共九章。首先介紹了中國印刷電路板PCB行業的概念，接著分析了中國印刷電路板PCB行業發展環境，然后對中國印刷電路板PCB行業市場運行態勢進行了重點分析，最后分析了中國印刷電路板PCB行業面臨的機遇及發展前景。您若想對中國印刷電路板PCB行業有個系統的了解或者想投資該行業，本報告將是您不可或缺的重要工具。
    通過《2013-2017年中國印刷電路板PCB市場分析與投資前景研究報告》，生產企業及投資機構將充分了解產品市場、原材料供應、銷售方式、市場供 需、有效客戶、潛在客戶等詳實信息，為研究競爭對手的市場定位，產品特征、產品定價、營銷模式、銷售網絡和企業發展提供了科學決策依據。
    PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。根據電路層 數可分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達十幾層。中國PCB行業的發展得益于全球產業轉移，在成本優勢方 面，中國在勞動力、土地、水電、資源和政策等方面具有巨大的優勢；下游產業在中國的蓬勃發展，全球整機制造轉移中國，提供了巨大的市場需求空間。中國由于 下游產業的集中及勞動力、土地成本相對較低，成為發展勢頭最為強勁的區域。據預測2012年全球PCB產值將達627.5億美元，其中中國大陸、日本、臺 灣與韓國四個區域產值加總比重超過80%，堪稱全球PCB生產最主要基地。中國印制電路板的產業規模占全球比重到2014年將提高到41.92%。我國各 類電子產品和LED等的興起都對印制電路板行業產生強大的推動作用，未來五年中國印制電路板行業仍將保持快速增長。 
報告目錄

第一章 印制電路板（PCB）的相關概述
第一節 PCB的介紹
一、PCB的定義
二、PCB的分類
三、PCB的歷史
第二節 PCB的產業鏈
一、PCB產業鏈的構成
二、產業鏈中的產品介紹

第二章 全球PCB產業發展分析
第一節 全球PCB產業發展概況
一、國際重點PCB制造企業發展概述
二、2011年全球PCB工業發展分析
三、2012年全球PCB行業發展分析
四、2012年全球PCB產業的格局變化
五、2012年國際柔性電路板行業的發展
六、國外印制電路板制造技術的發展
七、2012年全球PCB行業發展分析及預測
第二節 美國
一、美國PCB產業的發展概況
二、美國PCB主要生產廠家的發展
三、2012年北美印刷電路板發展現狀
第三節 歐洲
一、歐洲PCB產業發展概況
二、2012年德國PCB產業的發展
三、2012年歐洲PCB行業發展分析
第四節 日本
一、日本PCB產業的發展階段
二、日本PCB產的業發展回顧
三、2012年日本PCB產業的發展
四、日本領先PCB廠商發展高端路線
第五節 臺灣地區
一、2011年臺灣PCB產業的發展
二、2012年臺灣PCB產業的發展
三、臺灣PCB企業在大陸市場的發展動態

第三章 中國PCB產業發展現狀
第一節 我國PCB產業的發展概況
一、我國PCB產業的產值及產能
二、我國PCB產業的產品結構
三、我國PCB行業配套日漸完善
四、2012年我國PCB行業的發展
五、2012年我國PCB產業的發展機遇
第二節 PCB產業競爭力分析
一、競爭對手
二、替代品
三、潛在進入者
四、供應商的力量
第三節 HDI市場發展分析
一、HDI市場容量
二、HDI市場供求
三、HDI市場趨勢
第四節 我國PCB產業發展問題及對策
一、我國PCB產業與國外存在的差距
二、PCB產業發展面臨的挑戰
三、PCB產業持續發展的措施
四、PCB產業需發展民族品牌

第四章 PCB上游原材料市場分析
第一節 銅箔
一、銅箔的相關概述
二、銅箔在柔性印制電路中的應用
三、電解銅箔產業的發展概況
第二節 環氧樹脂
一、環氧樹脂的相關概述
二、環氧樹脂的主要應用領域
三、我國環氧樹脂產業的發展現狀
第三節 玻璃纖維
一、玻璃纖維的相關概述
二、我國成為全球最大玻璃纖維生產國
三、2012年我國玻璃纖維行業經濟運行情況
四、2012年玻璃纖維產業的發展情況

第五章 PCB下游應用領域分析
第一節 消費類電子產品
一、2012年我國消費電子產品走向高端
二、消費電子用PCB市場需求穩定增長
三、高端電子消費品市場需求帶動HDI電路板趨熱
第二節 通訊設備
一、2012年我國通訊設備制造業發展情況
二、2012年我國通信設備業的發展
三、語音通訊移動終端用PCB的發展趨勢
第三節 汽車電子
一、PCB成為汽車電子市場的熱點
二、多優點PCB式汽車繼電器市場不斷壯大
三、2012年全球汽車電子PCB市場發展預測
第四節 LED照明
一、2012年中國LED照明的發展狀況
二、LED發展為PCB行業帶來新需求

第六章 PCB制造技術的研究
第一節 PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述
一、PCB芯片封裝的介紹
二、PCB芯片封裝的主要焊接方法
三、PCB芯片封裝的流程
第二節 光電PCB技術
一、光電PCB的概述
二、光電PCB的光互連結構原理
三、光學PCB的優點
四、光電PCB的發展階段
第三節 PCB技術的發展趨勢
一、向高密度互連技術方向發展
二、組件埋嵌技術的發展
三、材料開發的提升
四、光電PCB的前景廣闊
五、先進設備的引入

第七章 國外重點PCB制造商介紹
第一節 日本企業
一、日本揖斐電株式會社(IBIDEN)
二、日本旗勝（Nippon Mektron）
三、日本CMK公司
第二節 美國企業
一、MULTEK
二、美國TTM
三、新美亞（SANMINA-SCI）
四、惠亞集團（Viasystems）
第三節 韓國企業
一、三星電機（Samsung E-M）
二、永豐（Young Poong Group）
三、LG Electronics
第四節 臺灣企業
一、欣興電子
二、健鼎科技
三、雅新電子

第八章 國內PCB重點企業研究
第一節 滬電股份
一、企業概況
二、競爭優勢分析
三、2011-2012年經營狀況分析
四、2013-2017年公司發展戰略分析
第二節 天津普林
一、企業概況
二、競爭優勢分析
三、2011-2012年經營狀況分析
四、2013-2017年公司發展戰略分析
第三節 生益科技
一、企業概況
二、競爭優勢分析
三、2011-2012年經營狀況分析
四、2013-2017年公司發展戰略分析
第四節 超聲電子
一、企業概況
二、競爭優勢分析
三、2011-2012年經營狀況分析
四、2013-2017年公司發展戰略分析
第五節 超華科技
一、企業概況
二、競爭優勢分析
三、2011-2012年經營狀況分析
四、2013-2017年公司發展戰略分析

第九章 2013-2017年PCB行業投資分析及前景預測
第一節 2013-2017年PCB投資分析
一、PCB行業SWOT分析
二、PCB投資面臨的風險
三、PCB市場投資空間大
第二節 2013-2017年PCB產業發展前景預測
一、2012年PCB產業的發展前景
二、2012年軟板與HDI板發展前景向好
三、2013-2017年我國印制電路板產業的發展前景預測
四、未來我國PCB行業將保持高速增長
五、十二五期間我國PCB產業的發展重點

    本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業統計數據主要來自 國家統計局及市場調研數據，企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。