2013-2018年中國IC先進封裝市場現狀分析及投資前景研究報告

報告說明:
    博思數據發布的《2013-2018年中國IC先進封裝市場現狀分析及投資前景研究報告》共十八章。首先介紹了中國IC先進封裝行業的概念，接著分析了中國IC先進封裝行業發展環境，然后對中國IC先進封裝行業市場運行態勢進行了重點分析，最后分析了中國IC先進封裝行業面臨的機遇及發展前景。您若想對中國IC先進封裝行業有個系統的了解或者想投資該行業，本報告將是您不可或缺的重要工具。
    IC先進封裝主要指IC載板封裝,主要包括BGA、CSP、FC、LGA型封裝,應用領域主 要包括手機、內存、PC、網絡通信、消費類電子等諸多領域。先進封裝技術由于其更小的面積、更低的成本,未來必將對傳統封裝進行全面的替代。先進封裝的增 長潛力遠遠高于傳統封裝行業,是全球各大封裝未來發展的主要方向。
    三資封裝企業規模大，占統治地位。原國有著名企業積極擴大生產規模，不少已經達到30 億塊生產能力，并涉足先進封裝,以滿足市場需求�？傮w上說，中國封裝測試產業目前正在逐步走向良性循環，以每年20％以上的增長速度快速發展，形勢很好。 

第一章　IC封裝產業相關概述
第一節　IC封裝涵蓋
第二節　IC封裝類型闡述
第三節　明日之星——TSV封裝

第二章 2012年世界IC封裝產業運行態勢分析
第一節 2012年世界IC封裝業運行環境淺析
第二節 2012年世界IC封裝運行現狀綜述分析
第三節 2012年世界IC封裝重點企業運行分析
第四節 2013-2018年世界IC封裝業趨勢探析

第三章　2012年中國IC封裝行業市場運行環境解析
第一節　2012年中國宏觀經濟環境分析
第二節　2012年中國IC封裝市場政策環境分析
第三節　2012年中國IC封裝市場技術環境分析

第四章　2012年中國IC封裝產業整體運行新形勢透析
第一節　2012年中國IC封裝產業動態聚焦
第二節　2012年中國IC封裝產業現狀綜述
第三節　2012年中國IC封裝產業差距分析
第四節　2012年中國IC封裝產思考

第五章 2012年中國IC封裝技術研究
第一節 2012年中國IC封裝技術熱點聚焦
第二節 高端IC封裝技術

第六章2012年中國高端IC-3D封裝市場探析（3D-IC封裝）
第一節3D集成系統分析
第二節2012年中國高端IC-3D封裝發展總況
第三節高端IC-3D封裝研究進展
第四節3D-IC集成封裝系統（SiP）的可行性研究

第七章　2012年中國IC封裝測試領域深度剖析
第一節　2012年中國IC封裝測試業運行總況
第二節　新型封裝測試技術

第八章　2009-2013年中國集成電路制造行業數據監測分析
第一節　2009-2013年中國集成電路制造行業規模分析
第二節　2012年一季度中國集成電路制造行業結構分析
第三節　2009-2013年中國集成電路制造行業產值分析
第四節　2009-2013年中國集成電路制造行業成本費用分析
第五節　2009-2013年中國集成電路制造行業盈利能力分析

第九章　2012年中國IC封裝產業運行新形勢透析
第一節　2012年中國IC封裝產業運行綜述
第二節　2012年中國IC封裝產業變局分析
第三節　金融危機對中國IC封裝業影響及應對分析
第四節　2012年中國IC封裝業面臨的挑戰分析
第五節　對發展我國IC封裝業的思考

第十章　2012年中國IC封裝細分市場運行分析
第一節　手機IC封裝市場
第二節　手機基頻封裝
第三節　智能手機處理器產業與封裝
第四節　手機射頻IC
第五節　PC領域先進封裝

第十一章　2012年中國封裝用材料運行分析
第一節　金線
第二節　IC載板

第十二章　2012年中國分立器件的封裝發展透析
第一節　半導體產業中有兩大分支
第二節　分立器件的封裝及其主流類型
第三節　2012年中國分立器件的封裝現狀綜述

第十三章　2012年中國IC封裝產業競爭新格局探析
第一節　2012年中國IC封裝競爭總況
第二節　2012年中國IC封裝產業集中度分析
第三節　2013-2018年中國IC封裝競爭趨勢分析

第十四章 2012年中國半導體（集成電路）封裝重點企業運營財務狀況分析
第一節 長電科技（600584）
第二節 深圳賽意法微電子有限公司
第三節 南通富士通微電子股份有限公司
第四節 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司
第五節 英特爾產品（成都）有限公司
第六節 無錫菱光科技有限公司
第七節 恒寶股份有限公司
第八節 南京漢德森科技股份有限公司
第九節 深圳市比亞迪微電子有限公司
第十節 常州市歐密格電子科技有限公司

第十五章 2012年中國芯片封裝重點企業關鍵性財務指標分析
第一節 安靠封裝測試（上海）有限公司
第二節 沛頓科技（深圳）有限公司
第三節 淄博凱勝電子技術有限公司
第四節 河南鼎潤科技實業有限公司
第五節 盟事達智能卡技術（深圳）有限公司

第十六章 2012年中國封裝材料企業運營競爭性指標分析
第一節 漢高華威電子有限公司
第二節 廈門惠利泰化工有限公司
第三節 福建易而美光電材料有限公司
第四節 無錫創達電子有限公司
第五節 鼎貞（廈門）系統集成有限公司
第六節 無錫市江達精細化工有限公司
第七節 陜西華電材料總公司
第八節 無錫嘉聯電子材料有限公司

第十七章　2013-2018年中國IC封裝業前景預測分析
第一節　2013-2018年中國IC封裝業前景預測
第二節2013-2018年中國IC封裝產業新趨勢探析
第三節　2013-2018年中國IC封裝市場前景預測
第四節　2013-2018年中國IC封裝市場盈利預測

第十八章　2013-2018年中國IC封裝業投資價值研究
第一節　2012年中國IC封裝產業投資概況
第二節　2013-2018年中國IC封裝投資機會分析
第三節　2013-2018年中國IC封裝投資風險預警
第四節　博思數據投資觀點

圖表目錄
圖表 1 全球各國（地區）IC市場占有率
圖表 2 全球IC載板市場規模與歷年增長率（單位：百萬美元）
圖表 3 2006年全球IC載板產品類別
圖表 4 世界主要有機IC封裝基板的大型生產廠家
圖表：2009-2013年國內生產總值
圖表：2009-2013年居民消費價格漲跌幅度
圖表：2013年居民消費價格比上年漲跌幅度（%）
圖表：2009-2013年年末國家外匯儲備
圖表：2009-2013年財政收入
圖表：2009-2013年全社會固定資產投資
圖表：2012年分行業城鎮固定資產投資及其增長速度（億元）
圖表：2012年固定資產投資新增主要生產能力
圖表：2012年房地產開發和銷售主要指標完成情況
圖表21　IC封裝的管理標準IPC/JEDECJ-STD-033B.1
圖表 22　中國集成電路各產業鏈產值比重
圖表 23　中國IC封裝測試業廠商競爭格局
圖表24　鍵合前單晶圓上的對準標記
圖表25　3D-IC集成
圖表26　晶圓設計規則發展趨勢
圖表27　3D-IC集成Sip示意圖
圖表28　中間層中的IPD示意圖
圖表29　中間層版圖
圖表30　熱/機械和電測試芯片
圖表31　帶有熱、機械和電測試芯片的中間層
圖表32　有機BT樹脂襯底的頂部和底部（內部）版圖
圖表33　支撐3DICSiP的PCB的版圖
圖表34　用于電、熱和機械測量的PCB版圖
圖表35　切割后的PCB
圖表36　S11、S22和S12的3D-ICTSV測試裝置
圖表37　使用各種熱源的最高結溫與芯片堆疊數量之間的關系
圖表38　測量300mm晶圓上3D-ICSip的TSV熱特性的測試裝置（背部研磨之前）
圖表39　存儲芯片堆疊中Cu填充TSV的3D非線性熱應力分析
圖表40�。╝）位于TSV中部的SiO2；（b）Ta勢壘層；（c）Cu填充TSV
圖表41　2009-2013年我國集成電路制造行業企業數量增長趨勢圖
圖表42　2009-2013年我國集成電路制造行業虧損企業數量增長趨勢圖
圖表43　2009-2013年我國集成電路制造行業從業人數增長趨勢圖
圖表44　2009-2013年我國集成電路制造行業資產規模增長趨勢圖
圖表45　2012年一季度我國集成電路制造行業不同類型企業數量分布圖
圖表46　2012年一季度我國集成電路制造行業不同所有制企業數量分布圖
圖表47　2012年一季度我國集成電路制造行業不同類型企業銷售收入分布圖
圖表48　2012年一季度我國集成電路制造行業不同所有制企業銷售收入分布圖
圖表49　2009-2013年我國集成電路制造行業產成品增長趨勢圖
圖表50　2009-2013年我國集成電路制造行業工業銷售產值增長趨勢圖
圖表51　2009-2013年我國集成電路制造行業出口交貨值增長趨勢圖
圖表52　2009-2013年我國集成電路制造行業銷售成本增長趨勢圖
圖表53　2009-2013年我國集成電路制造行業費用使用統計圖
圖表54　2009-2013年我國集成電路制造行業主要盈利指標統計圖
圖表55　2009-2013年我國集成電路制造行業主要盈利指標增長趨勢圖
圖表56　2010年手機射頻相關公司收入統計
圖表57 封裝尺寸比較
圖表58 尺寸與熱特性對比
圖表59 部分功率器件封裝尺寸
圖表60　江蘇長電科技股份有限公司主要經濟指標
圖表 61　江蘇長電科技股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表 62　江蘇長電科技股份有限公司償債指標走勢圖
圖表 63　江蘇長電科技股份有限公司運營指標走勢圖
圖表 64　江蘇長電科技股份有限公司成長指標走勢圖
圖表65　深圳賽意法微電子有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表66　深圳賽意法微電子有限公司經營收入走勢圖
圖表67　深圳賽意法微電子有限公司盈利指標走勢圖
圖表68　深圳賽意法微電子有限公司負債情況圖
圖表69　深圳賽意法微電子有限公司負債指標走勢圖
圖表70　深圳賽意法微電子有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表71　深圳賽意法微電子有限公司成長能力指標走勢圖
圖表72　南通富士通微電子股份有限公司主要經濟指標
圖表 73　南通富士通微電子股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表 74　南通富士通微電子股份有限公司償債指標走勢圖
圖表 75　南通富士通微電子股份有限公司運營指標走勢圖
圖表 76　南通富士通微電子股份有限公司成長指標走勢圖
圖表77　中芯國際集成電路制造（天津）有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表78　中芯國際集成電路制造（天津）有限公司經營收入走勢圖
圖表79　中芯國際集成電路制造（天津）有限公司盈利指標走勢圖
圖表80　中芯國際集成電路制造（天津）有限公司負債情況圖
圖表81　中芯國際集成電路制造（天津）有限公司負債指標走勢圖
圖表82　中芯國際集成電路制造（天津）有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表83　中芯國際集成電路制造（天津）有限公司成長能力指標走勢圖
圖表84　英特爾產品（成都）有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表85　英特爾產品（成都）有限公司經營收入走勢圖
圖表86　英特爾產品（成都）有限公司盈利指標走勢圖
圖表87　英特爾產品（成都）有限公司負債情況圖
圖表88　英特爾產品（成都）有限公司負債指標走勢圖
圖表89　英特爾產品（成都）有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表90　英特爾產品（成都）有限公司成長能力指標走勢圖
圖表91　無錫菱光科技有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表92　無錫菱光科技有限公司經營收入走勢圖
圖表93　無錫菱光科技有限公司盈利指標走勢圖
圖表94　無錫菱光科技有限公司負債情況圖
圖表95　無錫菱光科技有限公司負債指標走勢圖
圖表96　無錫菱光科技有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表97　無錫菱光科技有限公司成長能力指標走勢圖
圖表98　恒寶股份有限公司主要經濟指標
圖表 99　恒寶股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表 100　恒寶股份有限公司償債指標走勢圖
圖表 101　恒寶股份有限公司運營指標走勢圖
圖表 102　恒寶股份有限公司成長指標走勢圖
圖表103　南京漢德森科技股份有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表104　南京漢德森科技股份有限公司經營收入走勢圖
圖表105　南京漢德森科技股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表106　南京漢德森科技股份有限公司負債情況圖
圖表107　南京漢德森科技股份有限公司負債指標走勢圖
圖表108　南京漢德森科技股份有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表109　南京漢德森科技股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表110　深圳市比亞迪微電子有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表111　深圳市比亞迪微電子有限公司經營收入走勢圖
圖表112　深圳市比亞迪微電子有限公司盈利指標走勢圖
圖表113　深圳市比亞迪微電子有限公司負債情況圖
圖表114　深圳市比亞迪微電子有限公司負債指標走勢圖
圖表115　深圳市比亞迪微電子有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表116　深圳市比亞迪微電子有限公司成長能力指標走勢圖
圖表117　常州市歐密格電子科技有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表118　常州市歐密格電子科技有限公司經營收入走勢圖
圖表119　常州市歐密格電子科技有限公司盈利指標走勢圖
圖表120　常州市歐密格電子科技有限公司負債情況圖
圖表121　常州市歐密格電子科技有限公司負債指標走勢圖
圖表122　常州市歐密格電子科技有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表123　常州市歐密格電子科技有限公司成長能力指標走勢圖
圖表124　安靠封裝測試（上海）有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表125　安靠封裝測試（上海）有限公司經營收入走勢圖
圖表126　安靠封裝測試（上海）有限公司盈利指標走勢圖
圖表127　安靠封裝測試（上海）有限公司負債情況圖
圖表128　安靠封裝測試（上海）有限公司負債指標走勢圖
圖表129　安靠封裝測試（上海）有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表130　安靠封裝測試（上海）有限公司成長能力指標走勢圖
圖表131　沛頓科技（深圳）有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表132　沛頓科技（深圳）有限公司經營收入走勢圖
圖表133　沛頓科技（深圳）有限公司盈利指標走勢圖
圖表134　沛頓科技（深圳）有限公司負債情況圖
圖表135　沛頓科技（深圳）有限公司負債指標走勢圖
圖表136　沛頓科技（深圳）有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表137　沛頓科技（深圳）有限公司成長能力指標走勢圖
圖表138　淄博凱勝電子技術有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表139　淄博凱勝電子技術有限公司經營收入走勢圖
圖表140　淄博凱勝電子技術有限公司盈利指標走勢圖
圖表141　淄博凱勝電子技術有限公司負債情況圖
圖表142　淄博凱勝電子技術有限公司負債指標走勢圖
圖表143　淄博凱勝電子技術有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表144　淄博凱勝電子技術有限公司成長能力指標走勢圖
圖表145　河南鼎潤科技實業有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表146　河南鼎潤科技實業有限公司經營收入走勢圖
圖表147　河南鼎潤科技實業有限公司盈利指標走勢圖
圖表148　河南鼎潤科技實業有限公司負債情況圖
圖表149　河南鼎潤科技實業有限公司負債指標走勢圖
圖表150　河南鼎潤科技實業有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表151　河南鼎潤科技實業有限公司成長能力指標走勢圖
圖表152　主要經濟指標走勢圖
圖表153　經營收入走勢圖
圖表154　盈利指標走勢圖
圖表155 負債情況圖
圖表156　負債指標走勢圖
圖表157　漢高華威電子有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表158　漢高華威電子有限公司經營收入走勢圖
圖表159　漢高華威電子有限公司盈利指標走勢圖
圖表160　漢高華威電子有限公司負債情況圖
圖表161　漢高華威電子有限公司負債指標走勢圖
圖表162　漢高華威電子有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表163　漢高華威電子有限公司成長能力指標走勢圖
圖表164　廈門惠利泰化工有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表165　廈門惠利泰化工有限公司經營收入走勢圖
圖表166　廈門惠利泰化工有限公司盈利指標走勢圖
圖表167　廈門惠利泰化工有限公司負債情況圖
圖表168　廈門惠利泰化工有限公司負債指標走勢圖
圖表169　廈門惠利泰化工有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表170　廈門惠利泰化工有限公司成長能力指標走勢圖
圖表171　福建易而美光電材料有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表172　福建易而美光電材料有限公司經營收入走勢圖
圖表173　福建易而美光電材料有限公司盈利指標走勢圖
圖表174　福建易而美光電材料有限公司負債情況圖
圖表175　福建易而美光電材料有限公司負債指標走勢圖
圖表176　無錫創達電子有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表177　無錫創達電子有限公司經營收入走勢圖
圖表178　無錫創達電子有限公司盈利指標走勢圖
圖表179　無錫創達電子有限公司負債情況圖
圖表180　無錫創達電子有限公司負債指標走勢圖
圖表181　無錫創達電子有限公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表182　無錫創達電子有限公司成長能力指標走勢圖
圖表183　鼎貞（廈門）系統集成有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表184　鼎貞（廈門）系統集成有限公司經營收入走勢圖
圖表185　鼎貞（廈門）系統集成有限公司盈利指標走勢圖
圖表186　鼎貞（廈門）系統集成有限公司負債情況圖
圖表187　鼎貞（廈門）系統集成有限公司負債指標走勢圖
圖表188　無錫市江達精細化工有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表189　無錫市江達精細化工有限公司經營收入走勢圖
圖表190　無錫市江達精細化工有限公司盈利指標走勢圖
圖表191　無錫市江達精細化工有限公司負債情況圖
圖表192　無錫市江達精細化工有限公司負債指標走勢圖
圖表193　陜西華電材料總公司主要經濟指標走勢圖
圖表194　陜西華電材料總公司經營收入走勢圖
圖表195　陜西華電材料總公司盈利指標走勢圖
圖表196　陜西華電材料總公司負債情況圖
圖表197　陜西華電材料總公司負債指標走勢圖
圖表198　陜西華電材料總公司運營能力指標走勢圖 單位：次
圖表199　陜西華電材料總公司成長能力指標走勢圖
圖表200　無錫嘉聯電子材料有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表201　無錫嘉聯電子材料有限公司經營收入走勢圖
圖表202　無錫嘉聯電子材料有限公司盈利指標走勢圖
圖表203　無錫嘉聯電子材料有限公司負債情況圖
圖表204　無錫嘉聯電子材料有限公司負債指標走勢圖
圖表 205　2013-2018年中國IC封裝市場規模預測
圖表 206　2013-2018年中國IC封裝市場盈利預測

    本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業統計數據主要來自 國家統計局及市場調研數據，企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。