2014-2020年中國印制電路板市場監測及投資前景研究報告

報告說明:
    博思數據發布的《2014-2020年中國印制電路板市場監測及投資前景研究報告》共十章。首先介紹了印制電路板相關概述、中國印制電路板市場運行環境等，接著分析了中國印制電路板市場發展的現狀，然后介紹了中國印制電路板重點區域市場運行形勢。隨后，報告對中國印制電路板重點企業經營狀況分析，最后分析了中國印制電路板行業發展趨勢與投資預測。您若想對印制電路板產業有個系統的了解或者想投資印制電路板行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
    2013年中國PCB產業也處于調整時期。中國大陸企業產品類別眾多，在智能產品領域中的HDI、高端FPC、特種板等類型企業相對發展穩��；低端消費類 電子及電腦類PCB生產企業因需求降低而利潤微薄。另外，企業管理水平、市場能力、成本控制、資金安全與融資渠道等在競爭激烈情況下差異化更加明顯。 
    2013年中國PCB產業在經歷2012年的調整之后將恢復增長，技術、管理提升、新擴產能等將推動中國PCB產業繼續保持發展，進一步擴大在國際市場的份額與影響力。 
    中國PCB產業通過整合和轉型，企業分化步伐將加快，一批優良的規模企業將推動中國PCB產業繼續做大做強。從2000年到2015年中國PCB產業發展 趨勢預測來看，中國印制電路產業將繼續保持發展的勢頭。這主要得益于規模企業繼續加大投資，以江西、湖北、重慶、江蘇北部為代表的電子電路產業園的產業轉 移和集聚發展，以及國內一批優秀企業通過管理提升、建立適應新經濟形勢的人力資源、效益分配機制等新型企業經濟文化，促使一批優秀企業在企業規模、技術水 平、管理水平、市場拓展等方面獲得持續發展，推動中國PCB產業向更高技術含量產品和技術、更成熟配套系統、更均衡的國內國際市場份額發展，使中國PCB 產業更為成熟和強大。 
    從產品產量發展趨勢來看，產量增長幅度將放緩，主要是傳統低端產品產量需求將保持在一定數量上，電腦和傳統辦公等電子產品逐步被體積更小、功能更強的高端 智能產品所替代。HDI積層板尤其是任意層連接ALIVH (Any Layer Inner Via Hole) HDI板、IC載板、多層FPC板、軟硬結合板等方面將是發展的主力。 
第一章　印制電路板（PCB）的相關概述
1.1　PCB的介紹
1.1.1　PCB的定義
1.1.2　PCB的分類
1.1.3　PCB的歷史
1.2　PCB的產業鏈
1.2.1　PCB產業鏈的構成
1.2.2　產業鏈中的產品介紹

第二章　2011-2013年國際PCB產業發展分析
2.1　2010-2013年全球PCB產業發展概況
2.1.1　國際重點PCB制造企業的概述
2.1.2　2010年全球PCB工業發展回顧
2.1.3　2011年全球PCB行業發展狀況
2.1.4　2012-2013年全球PCB產業發展綜述
2.1.5　國外印制電路板制造技術的發展
2.2　美國
2.2.1　美國PCB產業的發展概況
2.2.2　美國PCB主要生產廠家的發展
2.2.3　北美PCB產業發展現狀
2.3　歐洲
2.3.1　歐洲PCB產業發展概況
2.3.2　2011年歐洲PCB行業發展開始恢復
2.3.3　2012-2013年德國PCB產業的發展
2.4　日本
2.4.1　日本PCB產業的發展階段
2.4.2　日本PCB產的業發展回顧
2.4.3　2012-2013年日本PCB產業的發展
2.4.4　日本領先PCB廠商發展高端路線
2.5　臺灣地區
2.5.1　2011年臺灣PCB產業的發展
2.5.2　2012-2013年臺灣PCB產業的發展
2.5.3　臺灣PCB企業在大陸市場的發展動態

第三章　2011-2013年中國PCB產業發展分析
3.1　2011-2013年我國PCB產業的發展概況
3.1.1　我國PCB產業的產值及產能
3.1.2　我國PCB產業的產品結構
3.1.3　我國PCB行業配套日漸完善
3.1.4　我國成全球最大PCB制造基地
3.1.5　我國PCB產業的發展機遇
3.2　PCB產業競爭力分析
3.2.1　競爭對手
3.2.2　替代品
3.2.3　潛在進入者
3.2.4　供應商的力量
3.3　HDI市場發展分析
3.3.1　HDI市場容量
3.3.2　HDI市場供求
3.3.3　HDI市場趨勢
3.4　我國PCB產業發展問題及對策
3.4.1　我國PCB產業與國外存在的差距
3.4.2　PCB產業發展面臨的挑戰
3.4.3　PCB產業持續發展的措施
3.4.4　PCB產業需發展民族品牌

第四章　中國印制電路板制造業財務狀況
4.1　中國印制電路板制造業經濟規模
4.1.1　2009-2013年印制電路板制造業銷售規模
4.1.2　2009-2013年印制電路板制造業利潤規模
4.1.3　2009-2013年印制電路板制造業資產規模
4.2　中國印制電路板制造業盈利能力指標分析
4.2.1　2009-2013年印制電路板制造業虧損面
4.2.2　2009-2013年印制電路板制造業銷售毛利率
4.2.3　2009-2013年印制電路板制造業成本費用利潤率
4.2.4　2009-2013年印制電路板制造業銷售利潤率
4.3　中國印制電路板制造業營運能力指標分析
4.3.1　2009-2013年印制電路板制造業應收賬款周轉率
4.3.2　2009-2013年印制電路板制造業流動資產周轉率
4.3.3　2009-2013年印制電路板制造業總資產周轉率
4.4　中國印制電路板制造業償債能力指標分析
4.4.1　2009-2013年印制電路板制造業資產負債率
4.4.2　2010-2013年12月印制電路板制造業利息保障倍數
4.5　中國印制電路板制造業財務狀況綜合分析
4.5.1　印制電路板制造業財務狀況綜合評價
4.5.2　影響印制電路板制造業財務狀況的經濟因素分析

第五章　2011-2013年PCB制造技術的研究
5.1　PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述
5.1.1　PCB芯片封裝的介紹
5.1.2　PCB芯片封裝的主要焊接方法
5.1.3　PCB芯片封裝的流程
5.2　光電PCB技術
5.2.1　光電PCB的概述
5.2.2　光電PCB的光互連結構原理
5.2.3　光學PCB的優點
5.2.4　光電PCB的發展階段
5.3　PCB技術的發展趨勢
5.3.1　向高密度互連技術方向發展
5.3.2　組件埋嵌技術的發展
5.3.3　材料開發的提升
5.3.4　光電PCB的前景廣闊
5.3.5　先進設備的引入

第六章　2011-2013年PCB上游原材料市場分析
6.1　銅箔
6.1.1　銅箔的相關概述
6.1.2　銅箔在柔性印制電路中的應用
6.1.3　電解銅箔產業的發展概況
6.2　環氧樹脂
6.2.1　環氧樹脂的相關概述
6.2.2　環氧樹脂的主要應用領域
6.2.3　我國環氧樹脂產業的發展現狀
6.3　玻璃纖維
6.3.1　玻璃纖維的相關概述
6.3.2　我國成為全球最大玻璃纖維生產國
6.3.3　2011年我國玻璃纖維行業發展狀況
6.3.4　2012年玻璃纖維產業運行分析
6.3.5　2013年玻璃纖維產業運行分析

第七章　2011-2013年PCB下游應用領域分析
7.1　消費類電子產品
7.1.1　2011年我國消費電子產品發展綜述
7.1.2　2012年我國消費電子產品市場發展狀況
7.1.3　2013年我國消費電子產品市場發展狀況
7.1.4　消費電子用PCB市場需求穩定增長
7.1.5　高端電子消費品市場需求帶動HDI電路板趨熱
7.2　通訊設備
7.2.1　2011年我國通訊設備制造業發展
7.2.2　2012年我國通信設備業的發展
7.2.3　2013年我國通信設備業的發展
7.2.4　語音通訊移動終端用PCB的發展趨勢
7.3　汽車電子
7.3.1　PCB成為汽車電子市場的熱點
7.3.2　多優點PCB式汽車繼電器市場不斷壯大
7.3.3　2012年全球汽車電子PCB市場發展預測
7.4　LED照明
7.4.1　中國LED照明的發展狀況
7.4.2　LED發展為PCB行業帶來新需求

第八章　國外重點PCB制造商介紹
8.1　日本企業
8.1.1　日本揖斐電株式會社(IBIDEN)
8.1.2　日本旗勝（Nippon Mektron）
8.1.3　日本CMK公司
8.2　美國企業
8.2.1　MULTEK
8.2.2　美國TTM
8.2.3　新美亞（SANMINA-SCI）
8.2.4　惠亞集團（Viasystems）
8.3　韓國企業
8.3.1　三星電機（Samsung E-M）
8.3.2　永豐（Young Poong Group）
8.3.3　LG Electronics
8.4　臺灣企業
8.4.1　欣興電子
8.4.2　健鼎科技
8.4.3　雅新電子

第九章　2011-2013年國內PCB上市公司經營狀況
9.1　滬電股份
9.1.1　公司簡介
9.1.2　2011年1-12月滬電股份經營狀況分析
9.1.3　2012年1-12月滬電股份經營狀況分析
9.1.4　2013年1-12月滬電股份經營狀況分析
9.2　天津普林
9.2.1　公司簡介
9.2.2　2011年1-12月天津普林經營狀況分析
9.2.3　2012年1-12月天津普林經營狀況分析
9.2.4　2013年1-12月天津普林經營狀況分析
9.3　生益科技
9.3.1　公司簡介
9.3.2　2011年1-12月生益科技經營狀況分析
9.3.3　2012年1-12月生益科技經營狀況分析
9.3.4　2013年1-12月生益科技經營狀況分析
9.4　超聲電子
9.4.1　公司簡介
9.4.2　2011年1-12月超聲電子經營狀況分析
9.4.3　2012年1-12月超聲電子經營狀況分析
9.4.4　2013年1-12月超聲電子經營狀況分析
9.5　超華科技
9.5.1　公司簡介
9.5.2　2011年1-12月超華科技經營狀況分析
9.5.3　2012年1-12月超華科技經營狀況分析
9.5.4　2013年1-12月超華科技經營狀況分析
9.6　上市公司財務比較分析
9.6.1　盈利能力分析
9.6.2　成長能力分析
9.6.3　營運能力分析
9.6.4　償債能力分析

第十章　PCB行業投資分析及前景預測
10.1　PCB投資分析
10.1.1　PCB行業SWOT分析
10.1.2　PCB投資面臨的風險
10.1.3　PCB市場投資空間大
10.2　PCB產業發展前景預測
10.2.1　2015年國際PCB行業發展預測
10.2.3　未來我國PCB行業將保持高速增長
10.2.4　十二五期間我國PCB產業的發展重點
10.2.5　2014-2020年我國印制電路板產業的發展前景預測

圖表目錄：
圖表　各國家/地區PCB工廠數目
圖表　全球不同種類PCB的增長率（按產品類型分）
圖表　電子整機及PCB的應用領域和未來發展
圖表　全球各國PCB產值
圖表　電子工業（半導體）和PCB工業的增長
圖表　全球各地區PCB產值分布
圖表　全球主要手機PCB板廠家市場占有率
圖表　全球PCB下游應用比例
圖表　全球PCB產品結構
圖表　美國PCB產值變化情況
圖表　日本PCB產量統計表
圖表　日本PCB廠家海外產值（按產品類型分類）
圖表　日本PCB廠家海外產值（按國家分類）
圖表　日本PCB進出口量（按國別統計）
圖表　日本PCB出口量（按地區統計）
圖表　日本印制電路板設備投資額
圖表　臺灣PCB的資本構成
圖表　臺灣不同種類PCB的比例
圖表　臺灣PCB市場規模
圖表　中國PCB產業主要本土企業銷售收入增長幅度
圖表　2009-2013年印制電路板制造業銷售銷售收入
圖表　2009-2012年印制電路板制造業銷售銷售收入增長趨勢圖
圖表　2010-2013年12月印制電路板制造業銷售不同規模企業銷售額
圖表　2012年1-12月印制電路板制造業銷售不同規模企業銷售額對比圖
圖表　2013年1-12月印制電路板制造業銷售不同規模企業銷售額
圖表　2013年1-12月印制電路板制造業銷售不同規模企業銷售額對比圖
圖表　2010-2013年12月印制電路板制造業銷售不同所有制企業銷售額
圖表　2012年1-12月印制電路板制造業銷售不同所有制企業銷售額對比圖
圖表　2013年1-12月印制電路板制造業銷售不同所有制企業銷售額
圖表　2013年1-12月印制電路板制造業銷售不同所有制企業銷售額對比圖
圖表　2009-2013年印制電路板制造業銷售利潤總額
圖表　2009-2012年印制電路板制造業銷售利潤總額增長趨勢圖
圖表　2010-2013年12月印制電路板制造業銷售不同規模企業利潤總額
圖表　2012年1-12月印制電路板制造業銷售不同規模企業利潤總額對比圖
圖表　2013年1-12月印制電路板制造業銷售不同規模企業利潤總額
圖表　2013年1-12月印制電路板制造業銷售不同規模企業利潤總額對比圖
圖表　2010-2013年12月印制電路板制造業銷售不同所有制企業利潤總額
圖表　2013年1-12月印制電路板制造業銷售不同所有制企業利潤總額
圖表　2013年1-12月印制電路板制造業銷售不同所有制企業利潤總額對比圖
圖表　2009-2013年印制電路板制造業銷售資產總額
圖表　2009-2012年印制電路板制造業銷售總資產增長趨勢圖
圖表　截至2013年12月底印制電路板制造業銷售不同規模企業總資產
圖表　截至2013年12月底印制電路板制造業銷售不同規模企業總資產對比圖
圖表　截至2013年12月底印制電路板制造業銷售不同所有制企業總資產
圖表　截至2013年12月底印制電路板制造業銷售不同所有制企業總資產對比圖
圖表　2009-2013年印制電路板制造業銷售虧損面
圖表　2009-2013年印制電路板制造業銷售虧損企業虧損總額
圖表　2009-2012年印制電路板制造業銷售銷售毛利率趨勢圖
圖表　2009-2013年1-12月印制電路板制造業銷售成本費用率
圖表　2009-2012年印制電路板制造業銷售成本費用利潤率趨勢圖
圖表　2009-2012年印制電路板制造業銷售銷售利潤率趨勢圖
圖表　2009-2012年印制電路板制造業銷售應收賬款周轉率對比圖
圖表　2009-2012年印制電路板制造業銷售流動資產周轉率對比圖
圖表　2009-2012年印制電路板制造業銷售總資產周轉率對比圖
圖表　2009-2012年印制電路板制造業銷售資產負債率對比圖
圖表　2010-2013年12月印制電路板制造業銷售利息保障倍數對比圖
圖表　光學PCB和傳統PCB的優點對比
圖表　壓延退火方法制造的銅箔產品
圖表　銅箔的分類
圖表　電解銅箔制造過程示意圖
圖表　銅箔的處理階段和穩定性
圖表　環氧樹脂膠粘劑的主要用途
圖表　2009-2010年華東環氧樹脂市場走勢圖
圖表　全國玻璃纖維紗累計產量
圖表　玻纖及制品主要進口來源地
圖表　玻璃纖維及制品出口量
圖表　通信設備制造業工業銷售情況
圖表　我國通信設備產品產量及增長
圖表　我國通訊設備主要出口產品增長情況
圖表　我國通訊設備主要進口產品增長情況
圖表　通信設備制造業、計算機及其他電子設備制造業投資情況
圖表　通信設備制造業不同所有制企業經營情況
圖表　通信設備制造業不同規模企業經營情況
圖表　全球手機銷售量與Smart Phone市場滲透率
圖表　國內LED產量、芯片產量及芯片國產率
圖表　我國LED市場規模及增長率變化
圖表　我國LED封裝產量變化
圖表　我國半導體照明應用領域
圖表　國內外功率型白光LED技術指標對比
圖表　2011年1-12月滬電股份非經常性損益項目及金額
圖表　2010-2013年滬電股份主要會計數據
圖表　2010-2013年滬電股份主要財務指標
圖表　2011年1-12月滬電股份主營業務分行業、產品情況
圖表　2011年1-12月滬電股份主營業務分地區情況
圖表　2012年1-12月滬電股份非經常性損益項目及金額
圖表　2010年-2012年滬電股份主要會計數據
圖表　2010年-2012年滬電股份主要財務指標
圖表　2012年1-12月滬電股份主營業務分行業、產品情況
圖表　2012年1-12月滬電股份主營業務分地區情況
圖表　2013年1-12月滬電股份主要會計數據及財務指標
圖表　2013年1-12月滬電股份非經常性損益項目及金額
圖表　2011年1-12月天津普林非經常性損益項目及金額
圖表　2010-2013年天津普林主要會計數據
圖表　2010-2013年天津普林主要財務指標
圖表　2011年1-12月天津普林主營業務分行業、產品情況
圖表　2011年1-12月天津普林主營業務分地區情況
圖表　2012年1-12月天津普林非經常性損益項目及金額
圖表　2010年-2012年天津普林主要會計數據
圖表　2010年-2012年天津普林主要財務指標
圖表　2012年1-12月天津普林主營業務分行業、產品情況
圖表　2012年1-12月天津普林主營業務分地區情況
圖表　2013年1-12月天津普林主要會計數據及財務指標
圖表　2013年1-12月天津普林非經常性損益項目及金額
圖表　2011年1-12月生益科技非經常性損益項目及金額
圖表　2010-2013年生益科技主要會計數據
圖表　2010-2013年生益科技主要財務指標
圖表　2011年1-12月生益科技主營業務分行業、產品情況
圖表　2011年1-12月生益科技主營業務分地區情況
圖表　2012年1-12月生益科技非經常性損益項目及金額
圖表　2010年-2012年生益科技主要會計數據
圖表　2010年-2012年生益科技主要財務指標
圖表　2012年1-12月生益科技主營業務分行業、產品情況
圖表　2012年1-12月生益科技主營業務分地區情況
圖表　2013年1-12月生益科技主要會計數據及財務指標
圖表　2013年1-12月生益科技非經常性損益項目及金額
圖表　2011年1-12月超聲電子非經常性損益項目及金額
圖表　2010-2013年超聲電子主要會計數據
圖表　2010-2013年超聲電子主要財務指標
圖表　2011年1-12月超聲電子主營業務分行業、產品情況
圖表　2011年1-12月超聲電子主營業務分地區情況
圖表　2012年1-12月超聲電子非經常性損益項目及金額
圖表　2010年-2012年超聲電子主要會計數據
圖表　2010年-2012年超聲電子主要財務指標
圖表　2012年1-12月超聲電子主營業務分行業、產品情況
圖表　2012年1-12月超聲電子主營業務分地區情況
圖表　2013年1-12月超聲電子主要會計數據及財務指標
圖表　2013年1-12月超聲電子非經常性損益項目及金額
圖表　2011年1-12月超華科技非經常性損益項目及金額
圖表　2010-2013年超華科技主要會計數據
圖表　2010-2013年超華科技主要財務指標
圖表　2011年1-12月超華科技主營業務分行業、產品情況
圖表　2011年1-12月超華科技主營業務分地區情況
圖表　2012年1-12月超華科技非經常性損益項目及金額
圖表　2010年-2012年超華科技主要會計數據
圖表　2010年-2012年超華科技主要財務指標
圖表　2012年1-12月超華科技主營業務分行業、產品情況
圖表　2012年1-12月超華科技主營業務分地區情況
圖表　2013年1-12月超華科技主要會計數據及財務指標
圖表　2013年1-12月超華科技非經常性損益項目及金額
圖表　2013年印制電路板行業上市公司盈利能力指標分析
圖表　2011年印制電路板行業上市公司盈利能力指標分析
圖表　2010年印制電路板行業上市公司盈利能力指標分析
圖表　2013年印制電路板行業上市公司成長能力指標分析
圖表　2012年印制電路板行業上市公司成長能力指標分析
圖表　2011年印制電路板行業上市公司成長能力指標分析
圖表　2013年印制電路板行業上市公司營運能力指標分析
圖表　2012年印制電路板行業上市公司營運能力指標分析
圖表　2011年印制電路板行業上市公司營運能力指標分析
圖表　2013年印制電路板行業上市公司償債能力指標分析
圖表　2012年印制電路板行業上市公司償債能力指標分析
圖表　2011年印制電路板行業上市公司償債能力指標分析
圖表　2014-2020年中國印制電路板行業銷售收入預測

    本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業統計數據主要來自 國家統計局及市場調研數據，企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。