2014-2020年中國撓性覆銅板（FCCL）市場競爭力分析及投資前景研究報告

報告說明:
    博思數據發布的《2014-2020年中國撓性覆銅板（FCCL）市場競爭力分析及投資前景研究報告》共十二章，報告對我國撓性覆銅板（FCCL）的市場環境、生產經營、產品市場、品牌競爭、產品進出口、行業投資環境以及可持續發展等問題進行了詳實系統地分析和預測。并在此基礎上，對行業發展趨勢做出了定性與定量相結合的分析預測。為企業制定發展戰略、進行投資決策和企業經營管理提供權威、充分、可靠的決策依據。
    FCCL除具有薄、輕和可撓性的優點外，用聚酰亞胺基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性優良的特點。它的較低介電常數（Dk）性，使得電信號得 到快速的傳輸。良好的熱性能，可使得組件易于降溫。較高的玻璃化溫度（Tg）可使得組件在更高的溫度下良好運行。由于FCCL大部分的產品，是以連續成卷 狀形態提供給用戶，因此，采用FCCL生產印制電路板，利于實現FPC的自動化連續生產和在FPC上進行元器件的連續性的表面安裝。 
第一章 撓性覆銅板的品種及主要性能要求 1
第一節 按不同基材分類的FCCL品種 1
第二節 按不同構成分類的FCCL品種 1
第三節 按不同應用領域分類的FCCL品種 1
第四節 FCCL品種的其它分類 2
第五節 產品主要采用的標準及性能要求 2
一、FCCL相關標準 2
二、FCCL的主要性能要求 3

第二章 撓性覆銅板的制造工藝法及其特點研究 5
第一節 三層型FCCL的制造工藝法及其特點 5
一、片狀制造法 5
二、卷狀制造法 6
第二節 二層型FCCL的制造工藝法及其特點 7
一、涂布法 7
二、濺射/電鍍法 7
三、層壓法 8
四、三種工藝法生產的2L-FCCL在性能、工藝特點方面的比較 8
第三節 近年FPC的技術發展方面 9
一、二層型FCCL已成品種發展的主流 9
二、FCCL近年在技術方面的進步 9

第三章 2012-2013年世界撓性覆銅板市場發展現狀分析 12
第一節 2012-2013年世界撓性覆銅板產業發展概述 12
一、撓性覆銅板發展歷程 12
二、世界FCCL市場規模及兩品種的比例 14
三、世界撓性覆銅板市場的規模 18
第二節 2012-2013年世界撓性覆銅板區域市場分析 19
一、美國 19
二、日本 20
三、德國 21
四、韓國 21
第三節 2013-2020年世界撓性覆銅板產業發展前景預測分析 22

第四章 2012-2013年世界撓性覆銅板主要企業運營走勢分析 23
第一節 新日鐵化學株式會社 23
一、公司基本概況 23
二、2012-2013年公司經營與銷售情況分析 24
三、2012-2013年公司競爭優勢分析 24
四、公司國際化戰略發展 24
第二節 宇部興產株式會社 25
一、公司基本概況 25
二、2012-2013年公司經營與銷售情況分析 26
三、2012-2013年公司競爭優勢分析 26
四、公司國際化戰略發展 26
第三節 單位臺灣律勝科技股份有限公司 28
一、公司基本概況 28
二、2012-2013年公司經營與銷售情況分析 29
三、2012-2013年公司競爭優勢分析 29
四、公司國際化戰略發展 30
第四節 新揚科技股份有限公司 30
一、公司基本概況 30
二、2012-2013年公司經營與銷售情況分析 30
三、2012-2013年公司競爭優勢分析 30
四、公司國際化戰略發展 31
第五節 亞洲電材企業集團亞洲電材股份有限公司 31
一、公司基本概況 31
二、2012-2013年公司經營與銷售情況分析 31
三、2012-2013年公司競爭優勢分析 34
四、公司國際化戰略發展 34
第六節 旗勝科技股份有限公司 34
一、公司基本概況 34
二、2012-2013年公司經營與銷售情況分析 35
三、2012-2013年公司競爭優勢分析 35
四、公司國際化戰略發展 36
第七節 東麗世韓有限公司 36
一、公司基本概況 36
二、2012-2013年公司經營與銷售情況分析 36
三、2012-2013年公司競爭優勢分析 37
四、公司國際化戰略發展 37
第八節 SD電線有限公司 37
一、公司基本概況 37
二、2012-2013年公司經營與銷售情況分析 38
三、2012-2013年公司競爭優勢分析 38
四、公司國際化戰略發展 39

第五章 2012-2013年中國撓性覆銅板產業運營態勢分析 40
第一節 2012-2013年中國撓性覆銅板產業發概況 40
一、國內撓性覆銅板產品結構分析 40
二、中國撓性覆銅板應用情況分析 40
三、中國撓性覆銅板生產情況分析 41
第二節 2012-2013年中國撓性覆銅板市場運行現狀分析 41
一、撓性覆銅板需求格局分析 41
二、中國撓性覆銅板市場發展機遇分析 43
三、撓性覆銅板市場最新動態分析 44
第三節 2012-2013年中國撓性覆銅板發展存在的問題與對策分析 52

第六章 2012-2013年中國撓性覆銅板相關行業發展形勢分析 54
第一節 2012-2013年中國撓性印制電路業發展分析 54
一、我國FPC生產現狀 54
二、我國FPC生產企業的現狀 55
三、我國FPC業技術的現狀 56
第二節 二層型撓性覆銅板在LCD的IC驅動用COF市場現狀與發展 58
一、驅動IC用COF 58
二、驅動IC用COF撓性基板的性能特點及市場發展 58
三、我國COF撓性基板生產現狀 60

第七章 2010-2012年國內撓性覆銅板行業（所屬行業）數據監測分析 64
第一節 2010-2012年中國撓性覆銅板行業（所屬行業）總體數據分析 64
一、2010年中國撓性覆銅板行業全部企業（所屬行業）數據分析 64
二、2011年中國撓性覆銅板行業全部企業（所屬行業）數據分析 66
三、2012年中國撓性覆銅板行業全部企業（所屬行業）數據分析 67
第二節 2010-2012年中國撓性覆銅板行業（所屬行業）不同規模企業數據分析 69
一、2010年中國撓性覆銅板行業（所屬行業）不同規模企業數據分析 69
二、2011年中國撓性覆銅板行業（所屬行業）不同規模企業數據分析 70
三、2012年中國撓性覆銅板行業（所屬行業）不同規模企業數據分析 70
第三節 2010-2012年中國撓性覆銅板行業（所屬行業）不同所有制企業數據分析 71
一、2010年中國撓性覆銅板行業（所屬行業）不同所有制企業數據分析 71
二、2011年中國撓性覆銅板行業（所屬行業）不同所有制企業數據分析 71
三、2012年中國撓性覆銅板行業（所屬行業）不同所有制企業數據分析 72

第八章 2012-2013年中國覆銅板重點企業競爭力與關鍵性財務分析 73
第一節 金安國紀科技股份有限公司（002636） 73
一、企業概況 73
二、企業主要經濟指標分析 74
三、企業盈利能力分析 77
四、企業償債能力分析 77
五、企業運營能力分析 78
六、企業成長能力分析 78
第二節 廣東生益科技股份有限公司（600183） 79
一、企業概況 79
二、企業主要經濟指標分析 80
三、企業盈利能力分析 82
四、企業償債能力分析 83
五、企業運營能力分析 84
六、企業成長能力分析 84
第三節 依頓（廣東）電子科技有限公司 85
一、企業概況 85
二、企業主要經濟指標分析 85
三、企業盈利能力分析 86
四、企業償債能力分析 86
五、企業運營能力分析 87
六、企業成長能力分析 87
第四節 山東金寶電子股份有限公司 88
一、企業概況 88
二、企業主要經濟指標分析 89
三、企業盈利能力分析 90
四、企業償債能力分析 90
五、企業運營能力分析 90
六、企業成長能力分析 91
第五節 廣州美嘉偉華電子材料有限公司 91
一、企業概況 91
二、企業主要經濟指標分析 91
三、企業盈利能力分析 92
四、企業償債能力分析 92
五、企業運營能力分析 93
六、企業成長能力分析 93
第六節 江門建滔積層板有限公司 93
一、企業概況 93
二、企業主要經濟指標分析 94
三、企業盈利能力分析 94
四、企業償債能力分析 95
五、企業運營能力分析 95
六、企業成長能力分析 95
第七節 蘇州松下電工有限公司 96
一、企業概況 96
二、企業主要經濟指標分析 96
三、企業盈利能力分析 97
四、企業償債能力分析 97
五、企業運營能力分析 98
六、企業成長能力分析 98
第八節 依頓（中山）多層線路板有限公司 98
一、企業概況 98
二、企業主要經濟指標分析 98
三、企業盈利能力分析 99
四、企業償債能力分析 99
五、企業運營能力分析 100
六、企業成長能力分析 100
第九節 國際層壓板材有限公司 101
一、企業概況 101
二、企業主要經濟指標分析 101
三、企業盈利能力分析 102
四、企業償債能力分析 102
五、企業運營能力分析 103
六、企業成長能力分析 103
第十節 昆山大唐銅面基板有限公司 103
一、企業概況 103
二、企業主要經濟指標分析 103
三、企業盈利能力分析 104
四、企業償債能力分析 105
五、企業運營能力分析 105
六、企業成長能力分析 105

第九章 2012-2013年中國印刷電路板行業市場運行現狀分析 106
第一節 2012-2013年中國印刷電路板行業的總體概況 106
一、中國印刷電路板行業增長速度遠高于行業平均速度 106
二、我國將成為世界最大產業基地 106
三、臺灣柔性PCB公司在華東形成產業集群 108
四、低端PCB（4層以下）競爭比較充分，集中度較低 108
五、高端PCB（HDI等）處于供不應求的狀態 109
第二節 2012-2013年我國印刷電路板市場發展現狀分析 109
一、印刷電路板市場生產結構分析 109
二、印刷電路板市場需求特點分析 110
三、印刷電路板市場技術發展分析 111
第三節 2012-2013年我國印刷電路板行業發展存在的主要問題分析 112
一、產品集中于中低端成本轉嫁能力弱 112
二、應對專利和新環保政策 113
三、內地本土所貢獻的產出值比例很小 114
第四節 2012-2013年中國印刷電路行業發展對策分析 115

第十章 2012-2013年中國撓性覆銅板用主要原材料業運行動態分析 117
第一節 撓性覆銅板用絕緣基膜--PI薄膜 117
一、絕緣基膜的生產方式 117
二、FCCL發展對絕緣基膜性能提出了更高的要求 118
三、世界FCCL用PI薄膜在品種和性能上的發展 118
第二節 撓性覆銅板用導電材料 119
一、各類銅箔的品種及特征 119
二、壓延銅箔 120
三、電解銅箔 121
四、FCCL發展對銅箔性能提出更高的要求 125
第三節 撓性覆銅板用膠粘劑 126
一、FPC用膠粘劑發展概述 126
二、丙烯酸酯粘合劑研究與應用的狀況 130
三、環氧樹脂粘合劑研究與應用的狀況 131
四、聚酰亞胺粘合劑研究與應用的狀況 135
五、世界FPC及FCCL用膠粘劑的主要生產廠家及品種 139
第四節 撓性覆銅板用覆蓋膜 140

第十一章 2013-2020年中國撓性覆銅板行業發展前景預測分析 142
第一節 2013-2020年中國撓性覆銅板行業發展趨勢分析 142
一、2013-2020年中國撓性覆銅板行業發展走向分析 142
二、對未來FPC技術發展的預測 142
三、FPC發展對FCCL提出更高性能的要求 143
第二節 2013-2020年中國撓性覆銅板行業市場預測分析 144
一、撓性覆銅板供給預測 144
二、撓性覆銅板市場需求預測 144
三、撓性覆銅板產品價格走勢預測 145
第三節 2013-2020年中國撓性覆銅板行業盈利能力預測 146

第十二章 2013-2020年中國撓性覆銅板行業投資機會與風險分析 147
第一節 2013-2020年中國撓性覆銅板行業投資環境分析 147
第二節 2013-2020年撓性覆銅板行業投資機會分析 147
一、規模的發展及投資需求分析 147
二、總體經濟效益判斷 148
三、與產業政策調整相關的投資機會分析 148
第三節 2013-2020年中國撓性覆銅板行業投資風險分析 149
一、市場競爭風險 149
二、原材料壓力風險分析 150
三、技術風險分析 150
四、政策和體制風險 151
五、外資進入現狀及對未來市場的威脅 152
第四節 博思數據專家建議 152

    本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業統計數據主要來自 國家統計局及市場調研數據，企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等，進出口數據主要來自海關及商務部，價格數據主要來自于各類市場 監測數據庫。