報告主要內容
行業解析
企業決策提供基礎依據。
全球視野
助力企業全球化戰略布局與決策
政策環境
緊跟時政，把握大局。
產業現狀
助力企業精準把握市場脈動。
技術動態
保持企業競爭優勢，創新驅動發展。
細分市場
發掘潛在商機，精準定位目標客戶。
競爭格局
知己知彼，制定有效的競爭策略。
典型企業
了解競爭對手、超越競爭對手。
產業鏈調查
上下游全產業鏈一網打盡，優化資源配置。
進出口跟蹤
把握國際市場動態，拓展國際業務。
前景趨勢
洞察未來，提前布局，搶占先機。
投資建議
合理配置資源，提高投資回報率。
服務客戶
導讀: 2015-2020年中國LED封裝市場現狀分析及投資前景研究報告，我國LED封裝產品經過十多年的發展，已形成門類齊全的各類封裝型號，與國外的封裝產品型號基本同步。中國已逐漸成為世界LED封裝器件的制造中心，內地 LED封裝企業的封裝產能擴充較快。國內LED封裝企業主要分布在珠三角地區，其次是長三角地區。隨著更多資本進入大陸封裝產業，我國LED封裝產能將會 進一步擴張。
報告說明:
博思數據發布的《2015-2020年中國LED封裝市場現狀分析及投資前景研究報告》共七章，報告從行業概況、市場格局、設備及原材料、重點企業等多方面多角度闡述了LED封裝市場的總體發展狀況，并在此基礎上對中國LED封裝市場的發展前景進行分析和預測。
LED封裝是指發光芯片的封裝，是與市場聯系最為緊密的環節。由于封裝的技術含量與投資門檻相對較低，因此它是LED產業鏈中投資規模最大且發展最快的領域。博思數據發布的《2015-2020年中國LED封裝市場現狀分析及投資前景研究報告》共七章，報告從行業概況、市場格局、設備及原材料、重點企業等多方面多角度闡述了LED封裝市場的總體發展狀況，并在此基礎上對中國LED封裝市場的發展前景進行分析和預測。
近年來，傳統半導體封裝企業開始試水LED封裝，半導體封裝設備廠商逐步加大LED設備的研發和市場推廣，封裝企業更多向下游應用領域延伸，且不乏有部分實力企業向上游擴張。
我國LED封裝產品經過十多年的發展，已形成門類齊全的各類封裝型號，與國外的封裝產品型號基本同步。中國已逐漸成為世界LED封裝器件的制造中心，內地 LED封裝企業的封裝產能擴充較快。國內LED封裝企業主要分布在珠三角地區，其次是長三角地區。隨著更多資本進入大陸封裝產業，我國LED封裝產能將會 進一步擴張。
報告目錄
第一章 LED封裝相關概述
1.1 LED封裝簡介
1.1.1 LED封裝的概念
1.1.2 LED封裝的形式
1.1.3 LED封裝的結構類型
1.1.4 LED封裝的工藝流程
1.2 LED封裝的常見要素
1.2.1 LED引腳成形方法
1.2.2 LED彎腳及切腳
1.2.3 LED清洗
1.2.4 LED過流保護
1.2.5 LED焊接條件
第二章 2013-2014年LED封裝產業總體發展分析
2.1 2013-2014年世界LED封裝業的發展
2.1.1 總體特征
2.1.2 區域分布
2.1.3 企業格局
2.2 2013-2014年中國LED封裝業的發展
2.2.1 發展現狀
2.2.2 產值增長情況
2.2.3 產品結構分析
2.2.4 產業鏈分析
2.2.5 產能分析
2.2.6 價格分析
2.3 2013-2014年國內重要LED封裝項目進展
2.3.1 歐司朗在華首個LED封裝項目投產
2.3.2 福建安溪引進LED封裝線項目
2.3.3 瑞豐光電擴產SMD LED項目
2.3.4 徐州博潤LED芯片封裝項目開建
2.3.5 晶圓級芯片封裝項目落戶淮安
2.3.6 廈門信達增資擴建LED封裝項目
2.4 SMD LED封裝
2.4.1 SMD LED封裝市場發展簡況
2.4.2 SMD LED封裝技術壁壘較高
2.4.3 SMD LED封裝產能尚未過剩
2.4.4 SMD LED封裝受益于芯片價格下降
2.5 LED封裝業發展中存在的問題
2.5.1 制約我國LED封裝業發展的因素
2.5.2 國內LED封裝企業面臨的挑戰
2.5.3 傳統封裝工藝成為系統成本瓶頸
2.5.4 封裝企業選擇不當發展模式
2.6 促進中國LED封裝業發展的策略
2.6.1 做大做強LED封裝產業的對策
2.6.2 發展LED封裝行業的措施建議
2.6.3 LED封裝業發展需加大研發投入
2.6.4 我國LED封裝業應向高端轉型
第三章 2013-2014年中國LED封裝市場格局分析
3.1 2013-2014年LED封裝市場發展態勢
3.1.1 LED封裝市場運行特征
3.1.2 LED封裝市場需求結構
3.1.3 LED封裝企業規模擴大
3.1.4 LED封裝市場發展變局
3.1.5 封裝市場上下游戰略合作
3.2 2013-2014年LED封裝企業布局特征
3.2.1 區域分布格局
3.2.2 珠三角地區分布特點
3.2.3 長三角地區分布特點
3.2.4 其他地區分布特點
3.3 2013-2014年廣東省LED封裝業分析
3.3.1 產業規模
3.3.2 主要特點
3.3.3 重點市場
3.3.4 發展趨勢
3.4 2013-2014年LED封裝市場競爭格局
3.4.1 LED封裝市場競爭加劇
3.4.2 LED封裝市場競爭主體
3.4.3 臺灣廠商擴大封裝產能
3.4.4 本土企業布局背光封裝
3.4.5 封裝企業競爭焦點分析
3.5 2013-2014年LED封裝企業競爭力簡析
3.5.1 2012年LED照明白光封裝企業競爭力排名
3.5.2 2013年LED照明白光封裝企業競爭力排名
3.5.3 2013年本土LED封裝企業競爭力排名
3.5.4 2014年本土COB封裝企業競爭力排名
第四章 2013-2014年LED封裝行業技術研發進展
4.1 中外LED封裝技術的差異
4.1.1 封裝生產及測試設備差異
4.1.2 LED芯片差異
4.1.3 封裝輔助材料差異
4.1.4 封裝設計差異
4.1.5 封裝工藝差異
4.1.6 LED器件性能差異
4.2 2013-2014年中國LED封裝技術研發分析
4.2.1 封裝技術影響LED光源發光效率
4.2.2 LED封裝專利申請狀況
4.2.3 LED封裝行業技術特點
4.2.4 LED封裝技術創新進展
4.2.5 LED封裝技術壁壘分析
4.2.6 LED封裝業技術研發仍需加強
4.3 LED封裝關鍵技術介紹
4.3.1 大功率LED封裝的關鍵技術
4.3.2 顯示屏用LED封裝的技術要求
4.3.3 固態照明對LED封裝的技術要求
第五章 2013-2014年LED封裝設備及封裝材料的發展
5.1 2013-2014年LED封裝設備市場分析
5.1.1 LED封裝設備需求特點
5.1.2 LED封裝設備市場格局
5.1.3 LED封裝設備國產化提速
5.1.4 LED前端封裝設備競爭加劇
5.1.5 LED后端封裝設備市場態勢
5.1.6 LED封裝設備市場發展方向
5.1.7 LED封裝設備市場規模預測
5.2 LED封裝的主要材料介紹
5.2.1 LED芯片
5.2.2 熒光粉
5.2.3 散熱基板
5.2.4 熱界面材料
5.3 2013-2014年中國LED封裝材料市場分析
5.3.1 LED封裝材料市場現狀
5.3.2 2014年LED芯片產能分析
5.3.3 2014年LED熒光粉價格走勢
5.3.4 LED封裝輔料市場面臨洗牌
5.3.5 LED封裝環氧樹脂市場潛力巨大
5.3.6 LED封裝用基板材料市場走向分析
5.4 2013-2014年LED封裝支架市場分析
5.4.1 LED封裝支架市場發展規模
5.4.2 LED封裝支架市場競爭格局
5.4.3 LED封裝支架市場技術路線
5.4.4 LED封裝PCT支架市場前景
5.4.5 LED封裝支架技術發展趨勢
第六章 2013-2014年國內外重點LED封裝企業分析
6.1 國外主要LED封裝重點企業
6.1.1 日亞化學（NICHIA）
6.1.2 歐司朗(OSRAM GmbH)
6.1.3 三星電子（SAMSUNG ELECTRONICS）
6.1.4 首爾半導體（SSC）
6.1.5 科銳（CREE）
6.2 臺灣主要LED封裝重點企業
6.2.1 億光電子
6.2.2 隆達電子
6.2.3 光寶集團
6.2.4 東貝光電
6.2.5 宏齊科技
6.2.6 佰鴻股份
6.3 內地主要LED封裝重點企業
6.3.1 鴻利光電
6.3.2 瑞豐光電
6.3.3 長方照明
6.3.4 國星光電
6.3.5 木林森
6.3.6 杭科光電
6.3.7 晶臺股份
第七章 博思數據關于中國LED封裝產業發展趨勢及前景
7.1 LED封裝產業未來發展趨勢
7.1.1 功率型白光LED封裝技術趨勢
7.1.2 無金線封裝成LED封裝新走向
7.1.3 LED封裝產業未來發展方向
7.2 中國LED封裝市場前景展望
7.2.1 我國LED封裝市場發展前景樂觀
7.2.2 LED封裝產品應用市場將持續擴張
7.2.3 中國LED通用照明封裝市場前景預測
圖表目錄
圖表1 LED產品封裝結構的類型
圖表2 2013年全球前十大封裝廠商營業收入排名
圖表3 全球主要LED封裝企業的技術特色
圖表4 第三類企業的發展運作模式
圖表5 國際大部分著名LED企業遵循的發展模式
圖表6 2006-2012年我國LED封裝行業產值
圖表7 不同LED封裝類型產品圖示
圖表8 2012年我國LED封裝市場增長率
圖表9 臺灣、大陸主要SMD LED企業產能對比
圖表10 2010年在大陸擴產的主要港臺企業
圖表11 國星光電LED芯片單價變動對LED封裝產品毛利的影響
圖表12 2013年國內LED封裝市場重點企業整合動態
圖表13 廣東部分LED封裝企業的優勢與特色
圖表14 部分廣東省企業和研究機構的封裝技術發明專利分布
圖表15 廣東LED器件封裝應用領域
圖表16 2013年臺灣重點LED封裝廠商營業收入及其增長情況
圖表17 2012年我國照明用白光LED封裝企業競爭力排行榜
圖表18 2013年我國照明用白光LED封裝企業競爭力排行榜
圖表19 2013年我國LED封裝企業競爭力排行榜
圖表20 2014年我國COB封裝企業競爭力排行榜
圖表21 影響大功率LED封裝技術的因素
圖表22 大功率LED的封裝結構
圖表23 LED封裝技術的發展階段
圖表24 國內主要LED封裝設備企業產品介紹
圖表25 2013-2014年6月末廣州市鴻利光電股份有限公司總資產和凈資產
圖表26 2012-2013年廣州市鴻利光電股份有限公司營業收入和凈利潤
圖表27 2014年1-6月廣州市鴻利光電股份有限公司營業收入和凈利潤
圖表28 2012-2013年廣州市鴻利光電股份有限公司現金流量
圖表29 2014年1-6月廣州市鴻利光電股份有限公司現金流量
圖表30 2013年廣州市鴻利光電股份有限公司主營業務收入分行業、產品、地區
圖表31 2013-2014年6月末深圳市瑞豐光電子股份有限公司總資產和凈資產
圖表32 2012-2013年深圳市瑞豐光電子股份有限公司營業收入和凈利潤
圖表33 2014年1-6月深圳市瑞豐光電子股份有限公司營業收入和凈利潤
圖表34 2012-2013年深圳市瑞豐光電子股份有限公司現金流量
圖表35 2014年1-6月深圳市瑞豐光電子股份有限公司現金流量
圖表36 2013年深圳市瑞豐光電子股份有限公司主營業務收入分行業、產品、地區
圖表37 2013-2014年6月末深圳市長方半導體照明股份有限公司總資產和凈資產
圖表38 2012-2013年深圳市長方半導體照明股份有限公司營業收入和凈利潤
圖表39 2014年1-6月深圳市長方半導體照明股份有限公司營業收入和凈利潤
圖表40 2012-2013年深圳市長方半導體照明股份有限公司現金流量
圖表41 2014年1-6月深圳市長方半導體照明股份有限公司現金流量
圖表42 2013年深圳市長方半導體照明股份有限公司主營業務收入分產品、地區情況
圖表43 2013-2014年6月末佛山市國星光電股份有限公司總資產和凈資產
圖表44 2012-2013年佛山市國星光電股份有限公司營業收入和凈利潤
圖表45 2014年1-6月佛山市國星光電股份有限公司營業收入和凈利潤
圖表46 2012-2013年佛山市國星光電股份有限公司現金流量
圖表47 2014年1-6月佛山市國星光電股份有限公司現金流量
圖表48 2013年佛山市國星光電股份有限公司主營業務收入分行業、產品、地區
本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業統計數據主要來自 國家統計局及市場調研數據，企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。
數據資料
全球宏觀數據庫
中國宏觀數據庫
政策法規數據庫
行業經濟數據庫
企業經濟數據庫
進出口數據庫
文獻數據庫
券商數據庫
產業園區數據庫
地區統計數據庫
協會機構數據庫
博思調研數據庫
版權申明:
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