報告說明:
博思數據發布的《2015-2022年中國銀漿灌孔電路板市場分析與投資前景研究報告》共二十三章。報告介紹了銀漿灌孔電路板行業相關概述、中國銀漿灌孔電路板產業運行環境、分析了中國銀漿灌孔電路板行業的現狀、中國銀漿灌孔電路板行業競爭格局、對中國銀漿灌孔電路板行業做了重點企業經營狀況分析及中國銀漿灌孔電路板產業發展前景與投資預測。您若想對銀漿灌孔電路板產業有個系統的了解或者想投資銀漿灌孔電路板行業,本報告是您不可或缺的重要工具。
銀漿灌孔技術是采用物理的方法,貫通雙面的導電線路連接。其制作技術是利用銀質導電漿料通過絲印網版的漏印,滲入預制好的孔中,然后利用毛細管原理及抽真 空的作用滲透到孔徑內,使孔內注滿銀、碳質、銅質導電印料,進而形成互連導通孔。我國銀膠貫孔電路板生產工藝雖然發展時間較長,但國內大規模使用銀膠貫孔 生產電路板并不成熟,企業規模不大,占比PCB行業份額較小,2015年市場規模預計在21億元左右。目前國內銀膠貫孔電路板與銅漿貫孔電路板生產規模逐 漸分化,銅漿貫孔板比例有所提高,預計2016年銅漿貫孔板達到銀膠貫孔的2被左右。目前銀膠貫孔電路板市場仍然較大,對其他PCB板市場產品替代率較 高,銀膠貫孔將滲透雙面PTH12-15%的產品市場,而銅膠貫孔將可取代雙面PTH25%的領域。若使用銅膠將可以相對于傳統PTH產品降低15%成 本,因此,未來重點研發銅膠貫孔板成為一大方向。
報告目錄:
第一部分 銀漿灌孔電路板行業發展現狀
第一章 銀漿灌孔電路板行業特征分析
第一節 產品概述
第二節 產業鏈分析
第三節 中國銀漿灌孔電路板行業在國民經濟中的地位
第四節 銀漿灌孔電路板行業生命周期分析
一、行業生命周期理論基礎
二、銀漿灌孔電路板行業生命周期
第二章 銀漿灌孔電路板行業發展環境分析
第一節 宏觀經濟環境分析
第二節 國際貿易環境分析
第三節 宏觀政策環境分析
第四節 中國銀漿灌孔電路板行業政策環境
第五節 行業運行環境對中國銀漿灌孔電路板行業的影響分析
第三章 銀漿灌孔電路板行業市場分析
第一節 2009-2015年中國銀漿灌孔電路板市場規模及增速
第二節 影響銀漿灌孔電路板市場規模的因素
第三節 2015-2022年中國銀漿灌孔電路板市場規模及增速預測
第四節 銀漿灌孔電路板市場發展潛力分析
第五節 市場需求現狀及發展趨勢
第二部分 銀漿灌孔電路板市場運行分析
第四章 區域市場分析
第一節 區域市場分布總體情況
第二節 重點省市市場分析
第三節 重點省市進口分析
第五章 銀漿灌孔電路板細分產品市場分析
第一節 細分產品特色
第二節 細分產品市場規模及增速
第三節 2015-2022年細分產品市場規模及增速預測
第四節 重點細分產品市場前景預測
第六章 銀漿灌孔電路板行業生產分析
第一節 2009-2015年銀漿灌孔電路板行業生產規模及增速
第二節 2015-2022年銀漿灌孔電路板行業產量產能變化趨勢
第三節 行業領導者的生產現狀及產品策略
第四節 銀漿灌孔電路板行業生產中存在的問題
第七章 銀漿灌孔電路板行業區域生產分析
第一節 區域生產分布總體情況
第二節 重點省市生產分析
第三節 重點省市出口分析
第三部分 銀漿灌孔電路板行業競爭格局分析
第八章 銀漿灌孔電路板行業競爭分析
第一節 競爭分析理論基礎
第二節 銀漿灌孔電路板行業競爭格局
一、現有競爭者分析
二、潛在進入者分析
三、供應商的討價還價能力分析
四、買方的討價還價能力分析
五、替代品的威脅
第三節 銀漿灌孔電路板行業市場集中度分析
第四節 競爭的關鍵因素
第九章 銀漿灌孔電路板產品價格分析
第一節 2009-2015年銀漿灌孔電路板價格走勢
第二節 影響銀漿灌孔電路板產品價格的關鍵因素分析
一、成本
二、供需情況
三、關聯產品
四、其他
第三節 2015-2022年銀漿灌孔電路板產品價格變化趨勢
第十章 銀漿灌孔電路板行業渠道分析
一、渠道形式及對比
二、各類渠道對銀漿灌孔電路板行業的影響
三、主要銀漿灌孔電路板企業渠道策略研究
四、各區域主要代理商情況
第十一章 銀漿灌孔電路板行業進出口分析
第一節 出口分析
一、我國銀漿灌孔電路板行業出口總量及增長情況
二、銀漿灌孔電路板海外市場分布情況
三、銀漿灌孔電路板行業經營海外市場的主要品牌
四、銀漿灌孔電路板行業出口態勢展望
第二節 進口分析
第四部分 銀漿灌孔電路板市場全景調研
第十二章 銀漿灌孔電路板上游行業分析
第一節 上游行業發展現狀
第二節 上游行業發展趨勢
第三節 上游行業對銀漿灌孔電路板行業的影響
第十三章 銀漿灌孔電路板下游行業分析
第一節 下游行業發展現狀
第二節 下游行業發展趨勢
第三節 下游行業對銀漿灌孔電路板行業的影響
第十四章 銀漿灌孔電路板行業用戶分析
第一節 用戶認知程度分析
第二節 用戶需求特點分析
第三節 用戶購買途徑分析
第十五章 替代品分析
第一節 替代品發展現狀
第二節 替代品發展趨勢
第三節 替代品對銀漿灌孔電路板行業的影響
第十六章 互補品分析
第一節 互補品發展現狀
第二節 互補品發展趨勢
第三節 互補品對銀漿灌孔電路板行業的影響
第十七章 銀漿灌孔電路板行業工藝技術發展分析
第一節 工藝技術發展現狀
第二節 工藝技術發展趨勢
第十八章 銀漿灌孔電路板行業主導驅動因素分析
第一節 國家政策導向
第二節 相關行業發展
第三節 行業技術發展
第四節 社會需求變化
第十九章 重點銀漿灌孔電路板企業分析
第一節 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
一、企業概況
二、企業經營情況
三、企業競爭優勢
四、企業發展戰略
第二節 天津普林電路股份有限公司
一、企業概況
二、企業經營情況
三、企業競爭優勢
四、企業發展戰略
第三節 惠州中京電子科技股份有限公司
一、企業概況
二、企業經營情況
三、企業競爭優勢
四、企業發展戰略
第四節 廣東超華科技股份有限公司
一、企業概況
二、企業經營情況
三、企業競爭優勢
四、企業發展戰略
第五節 滬士電子股份有限公司
一、企業概況
二、企業經營情況
三、企業競爭優勢
四、企業發展戰略
第六節 廣東汕頭超聲電子股份有限公司
一、企業概況
二、企業經營情況
三、企業競爭優勢
四、企業發展戰略
第七節 深圳松維電子股份有限公司
一、企業概況
二、企業經營情況
三、企業競爭優勢
第八節 深圳丹邦科技股份有限公司
一、企業概況
二、企業經營情況
三、企業競爭優勢
四、企業發展戰略
第九節 珠海方正科技多層電路板有限公司
一、企業概況
二、企業經營情況
三、企業競爭優勢
第十節 深圳市金百澤電子科技股份有限公司
一、企業概況
二、企業經營情況
三、企業發展戰略
第五部分 銀漿灌孔電路板行業投資戰略研究
第二十章 銀漿灌孔電路板行業進入壁壘及機會分析
第一節 行業進入壁壘分析
第二節 行業進入機會分析
一、行業熱點事件
二、行業熱點事件對整個行業的影響分析
第三節 銀漿灌孔電路板行業進入機會
第二十一章 銀漿灌孔電路板行業投資風險分析
第一節 環境風險
第二節 產業鏈上下游風險
第三節 行業政策風險
第四節 市場風險
第五節 其他風險
第二十二章 博思數據關于銀漿灌孔電路板行業市場前景與預測分析
第一節 行業重點企業投資行為分析
第二節 銀漿灌孔電路板行業盈利水平分析
第三節 行業投資機會分析
一、細分市場機會
二、新進入者投資機會
三、產業鏈投資機會
第四節 銀漿灌孔電路板行業總體機會評價
第二十三章 銀漿灌孔電路板行業投資策略分析
第一節 產品定位與定價
第二節 成本控制建議
第三節 技術創新
第四節 渠道建設與營銷策略
第五節 投資策略
第六節 如何應對當前經濟形勢
圖表目錄:
圖表:電路板產業鏈結構圖
圖表:PCB各類產品所處生命周期情況
圖表:2015年1-4季度GDP初步核算數據
圖表:GDP環比和同比增長速度
圖表:2015-2022年國內生產總值及其增長速度
圖表:2015年年末人口數及其構成
圖表:2015-2022年城鎮新增就業人數
圖表:2015年1-12月我國規模以上工業增加值
圖表:2015年主要工業產品產量及其增長速度
圖表:2015-2022年全社會固定資產投資及其增長速度
圖表:2015年分行業固定資產投資(不含農戶)及其增長速度
圖表:2015年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表:2015年房地產開發和銷售主要指標完成情況及其增長速度
圖表:2015-2022年社會消費品零售總額及其增長速度
圖表:2015-2022年中國城鎮居民人均可支配收入及增長
圖表:2015年按收入來源分的全國居民人均可支配收入及占比
圖表:2015-2022年我國貨物進出口總額
圖表:2015年貨物進出口總額及其增長速度
圖表:2015年主要商品出口數量、金額及其增長速度
圖表:2015年主要商品進口數量、金額及其增長速度
圖表:2015年對主要國家和地區貨物進出口額及其增長速度
圖表:2015年非金融領域外商直接投資及其增長速度
圖表:2015年非金融領域對外直接投資額及其增長速度
圖表:2015-2022年中國銀膠貫孔電路板市場規模及增速
圖表:2015-2022年中國銀膠貫孔電路板市場規模預測
圖表:銀膠貫孔印制電路板結構圖
圖表:銀膠、銅膠貫孔與其它互連孔技術的設計比較
圖表:PCB板細分產品的應用領域
圖表:2015-2022年中國銀膠貫孔電路板市場規模預測
圖表:2010-2017年我國PCB分類產品產值發展及預測
圖表:2010-2017年我國分類產品產量發展及預測
圖表:2015-2022年中國銀膠貫孔電路板產量及增長情況
圖表:2015-2022年銀漿灌孔電路板行業產能增長預測
圖表:全球PCB行業總產值及預測
圖表:全球PCB產值及區域分布
圖表:2015年1-4月全國集成電路產量分省市統計表
圖表:波特五力模型
圖表:外資與本土PCB品牌競爭力對比
圖表:2015年全球PCB下游行業分布
圖表:2011-2015年中國印刷電路板出口額
圖表:中國印刷電路板出口產品結構
圖表:2011-2015年中國印刷電路板進口額
圖表:中國印刷電路板進口產品結構
圖表:銀漿灌孔電路板企業業務流程圖
圖表:2013年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司主營構成分析
圖表:2015年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司主營構成分析
圖表:2013-2015年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司成長能力分析
圖表:2013-2015年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司盈利能力分析
圖表:2013-2015年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司盈利質量分析
圖表:2013-2015年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司運營能力分析
圖表:2013-2015年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司財務風險分析
圖表:2013-2015年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司資產負債表
圖表:2013-2015年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司利潤表
圖表:2013-2015年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司現金流量表
圖表:2015年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司資產百分比分析
圖表:2013-2015年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司利潤百分比分析
圖表:2013年天津普林電路股份有限公司主營構成分析
圖表:2015年天津普林電路股份有限公司主營構成分析
圖表:2013-2015年天津普林電路股份有限公司成長能力分析
圖表:2013-2015年天津普林電路股份有限公司盈利能力分析
圖表:2013-2015年天津普林電路股份有限公司盈利質量分析
圖表:2013-2015年天津普林電路股份有限公司運營能力分析
圖表:2013-2015年天津普林電路股份有限公司財務風險分析
圖表:2013-2015年天津普林電路股份有限公司資產負債表
圖表:2013-2015年天津普林電路股份有限公司利潤表
圖表:2013-2015年天津普林電路股份有限公司現金流量表
圖表:2015年天津普林電路股份有限公司資產百分比分析
圖表:2013-2015年天津普林電路股份有限公司利潤百分比分析
圖表:2013年惠州中京電子科技股份有限公司主營構成分析
圖表:2015年惠州中京電子科技股份有限公司主營構成分析
圖表:2013-2015年惠州中京電子科技股份有限公司成長能力指標
圖表:2013-2015年惠州中京電子科技股份有限公司盈利能力指標
圖表:2013-2015年惠州中京電子科技股份有限公司盈利質量指標
圖表:2013-2015年惠州中京電子科技股份有限公司運營能力指標
圖表:2013-2015年惠州中京電子科技股份有限公司財務風險指標
圖表:2013-2015年惠州中京電子科技股份有限公司資產負債表
圖表:2013-2015年惠州中京電子科技股份有限公司利潤表
圖表:2013-2015年惠州中京電子科技股份有限公司現金流量表
圖表:2015年惠州中京電子科技股份有限公司資產百分比分析
圖表:2013-2015年惠州中京電子科技股份有限公司利潤百分比分析
圖表:2013年廣東超華科技股份有限公司主營構成分析
圖表:2015年上半年廣東超華科技股份有限公司主營構成分析
圖表:2013-2015年三季度廣東超華科技股份有限公司成長能力指標
圖表:2013-2015年三季度廣東超華科技股份有限公司盈利能力指標
圖表:2013-2015年三季度廣東超華科技股份有限公司盈利質量指標
圖表:2013-2015年三季度廣東超華科技股份有限公司運營能力指標
圖表:2013-2015年三季度廣東超華科技股份有限公司財務風險指標
圖表:2013-2015年三季度廣東超華科技股份有限公司資產負債表
圖表:2013-2015年三季度廣東超華科技股份有限公司利潤表
圖表:2013-2015年三季度廣東超華科技股份有限公司現金流量表
圖表:2015年三季度廣東超華科技股份有限公司資產百分比分析
圖表:2013-2015年三季度廣東超華科技股份有限公司利潤百分比分析
圖表:2013年滬士電子股份有限公司主營構成分析
圖表:2015年滬士電子股份有限公司主營構成分析
圖表:2013-2015年滬士電子股份有限公司成長能力指標
圖表:2013-2015年滬士電子股份有限公司盈利能力指標
圖表:2013-2015年滬士電子股份有限公司盈利質量指標
圖表:2013-2015年滬士電子股份有限公司運營能力指標
圖表:2013-2015年滬士電子股份有限公司財務風險指標
圖表:2013-2015年滬士電子股份有限公司資產負債表
圖表:2013-2015年滬士電子股份有限公司利潤表
圖表:2013-2015年滬士電子股份有限公司現金流量表
圖表:2015年滬士電子股份有限公司資產百分比分析
圖表:2013-2015年滬士電子股份有限公司利潤百分比分析
圖表:2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司主營構成分析
圖表:2015年廣東汕頭超聲電子股份有限公司主營構成分析
圖表:2013-2015年廣東汕頭超聲電子股份有限公司成長能力指標
圖表:2013-2015年廣東汕頭超聲電子股份有限公司盈利能力指標
圖表:2013-2015年廣東汕頭超聲電子股份有限公司盈利質量指標
圖表:2013-2015年廣東汕頭超聲電子股份有限公司運營能力指標
圖表:2013-2015年廣東汕頭超聲電子股份有限公司財務風險指標
圖表:2013-2015年廣東汕頭超聲電子股份有限公司資產負債表
圖表:2013-2015年廣東汕頭超聲電子股份有限公司利潤表
圖表:2013-2015年廣東汕頭超聲電子股份有限公司現金流量表
圖表:2015年廣東汕頭超聲電子股份有限公司資產百分比分析
圖表:2013-2015年廣東汕頭超聲電子股份有限公司利潤百分比分析
圖表:2015年深圳丹邦科技股份有限公司主營構成分析
圖表:2013-2015年深圳丹邦科技股份有限公司每股指標分析
圖表:2013-2015年深圳丹邦科技股份有限公司盈利能力分析
圖表:2013-2015年深圳丹邦科技股份有限公司盈利質量分析
圖表:2013-2015年深圳丹邦科技股份有限公司運營能力分析
圖表:2013-2015年深圳丹邦科技股份有限公司財務風險分析
圖表:2013-2015年深圳丹邦科技股份有限公司資產負債表
圖表:2013-2015年深圳丹邦科技股份有限公司利潤表
圖表:深圳市金百澤電子科技股份有限公司組織機構
圖表:2015-2022年我國銀漿灌孔電路板行業凈利率
圖表:客戶資源分析表
本研究報告數據主要采用國家統計數據,海關總署,問卷調查數據,商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局,部分行業統計數據主要來自 國家統計局及市場調研數據,企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等,價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。
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