報告主要內容
行業解析
企業決策提供基礎依據。
全球視野
助力企業全球化戰略布局與決策
政策環境
緊跟時政，把握大局。
產業現狀
助力企業精準把握市場脈動。
技術動態
保持企業競爭優勢，創新驅動發展。
細分市場
發掘潛在商機，精準定位目標客戶。
競爭格局
知己知彼，制定有效的競爭策略。
典型企業
了解競爭對手、超越競爭對手。
產業鏈調查
上下游全產業鏈一網打盡，優化資源配置。
進出口跟蹤
把握國際市場動態，拓展國際業務。
前景趨勢
洞察未來，提前布局，搶占先機。
投資建議
合理配置資源，提高投資回報率。
服務客戶
導讀: 環氧模塑料（EMC－Epoxy Molding Compound）即環氧樹脂模塑料、環氧塑封料，是由環氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的 粉狀模塑料。塑料封裝（簡稱塑封）材料97%以上采用EMC，塑封過程是用傳遞成型法將EMC擠壓入模腔,并將其中的半導體芯片包埋，同時交聯固化成型， 成為具有一定結構外型的半導體器件。目前EMC綠色無鹵無銻化進程在加快，中外行業重新洗牌。
報告說明:
博思數據發布的《2016-2022年中國半導體用環氧塑封料（EMC）市場分析與投資前景研究報告》共八章。報告介紹了半導體用環氧塑封料（EMC）行業相關概述、中國半導體用環氧塑封料（EMC）產業運行環境、分析了中國半導體用環氧塑封料（EMC）行業的現狀、中國半導體用環氧塑封料（EMC）行業競爭格局、對中國半導體用環氧塑封料（EMC）行業做了重點企業經營狀況分析及中國半導體用環氧塑封料（EMC）產業發展前景與投資預測。您若想對半導體用環氧塑封料（EMC）產業有個系統的了解或者想投資半導體用環氧塑封料（EMC）行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
環氧模塑料（EMC－Epoxy Molding Compound）即環氧樹脂模塑料、環氧塑封料，是由環氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的 粉狀模塑料。塑料封裝（簡稱塑封）材料97%以上采用EMC，塑封過程是用傳遞成型法將EMC擠壓入模腔,并將其中的半導體芯片包埋，同時交聯固化成型， 成為具有一定結構外型的半導體器件。目前EMC綠色無鹵無銻化進程在加快，中外行業重新洗牌。
博思數據發布的《2016-2022年中國半導體用環氧塑封料（EMC）市場分析與投資前景研究報告》共八章。報告介紹了半導體用環氧塑封料（EMC）行業相關概述、中國半導體用環氧塑封料（EMC）產業運行環境、分析了中國半導體用環氧塑封料（EMC）行業的現狀、中國半導體用環氧塑封料（EMC）行業競爭格局、對中國半導體用環氧塑封料（EMC）行業做了重點企業經營狀況分析及中國半導體用環氧塑封料（EMC）產業發展前景與投資預測。您若想對半導體用環氧塑封料（EMC）產業有個系統的了解或者想投資半導體用環氧塑封料（EMC）行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
環氧模塑料（EMC－Epoxy Molding Compound）即環氧樹脂模塑料、環氧塑封料，是由環氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的 粉狀模塑料。塑料封裝（簡稱塑封）材料97%以上采用EMC，塑封過程是用傳遞成型法將EMC擠壓入模腔,并將其中的半導體芯片包埋，同時交聯固化成型， 成為具有一定結構外型的半導體器件。目前EMC綠色無鹵無銻化進程在加快，中外行業重新洗牌。
報告目錄：
第一章環氧塑封料產品概述 12
1.1環氧塑封料產品定義 12
1.2環氧塑封料的發展歷程與產業現況 12
1.3環氧塑封料技術發展趨勢 27
1.4環氧塑封料在半導體產業中的重要地位 27
1.1環氧塑封料產品定義 12
1.2環氧塑封料的發展歷程與產業現況 12
1.3環氧塑封料技術發展趨勢 27
1.4環氧塑封料在半導體產業中的重要地位 27
第二章環氧塑封料的組成、品種分類及生產過程 29
2.1環氧塑封料產品組成 29
2.2環氧塑封料產品品種分類 29
2.2.1以分立器件封裝和集成電路封裝兩類分類 29
2.2.2以EMC所采用的環氧樹脂體系分類 29
2.2.3以芯片封裝外形以及具體應用分類 30
2.2.4以EMC的不同性能分類 32
2.3環氧塑封料制作過程 32
2.4環氧塑封料產品性能 35
2.4.1未固化物理性能 35
2.4.2固化物理性能 36
2.4.3機械性能 36
2.1環氧塑封料產品組成 29
2.2環氧塑封料產品品種分類 29
2.2.1以分立器件封裝和集成電路封裝兩類分類 29
2.2.2以EMC所采用的環氧樹脂體系分類 29
2.2.3以芯片封裝外形以及具體應用分類 30
2.2.4以EMC的不同性能分類 32
2.3環氧塑封料制作過程 32
2.4環氧塑封料產品性能 35
2.4.1未固化物理性能 35
2.4.2固化物理性能 36
2.4.3機械性能 36
第三章環氧塑封料的應用及其主要市場領域 37
3.1IC封裝的塑封成形工藝過程 37
3.1.1IC封裝塑封成形的工藝過程 37
3.1.2IC封裝塑封成形的工藝要點 38
3.1.3IC封裝塑封成形的質量保證 39
3.2環氧塑封料的應用領域 40
3.2.1分立器件封裝 40
3.2.2集成電路封裝 41
3.1IC封裝的塑封成形工藝過程 37
3.1.1IC封裝塑封成形的工藝過程 37
3.1.2IC封裝塑封成形的工藝要點 38
3.1.3IC封裝塑封成形的質量保證 39
3.2環氧塑封料的應用領域 40
3.2.1分立器件封裝 40
3.2.2集成電路封裝 41
第四章全球半導體封測產業概況及市場分析 45
4.1世界半導體封裝業發展特點 45
4.2世界半導體封裝產品的主要生產制造商 46
4.3世界半導體封裝業的發展現狀 50
4.3.12014年世界半導體產業與市場概況 50
4.3.2世界封測產業與市場概況 52
4.4世界封測產業的發展總趨勢 54
4.5世界封測生產值統計 55
4.1世界半導體封裝業發展特點 45
4.2世界半導體封裝產品的主要生產制造商 46
4.3世界半導體封裝業的發展現狀 50
4.3.12014年世界半導體產業與市場概況 50
4.3.2世界封測產業與市場概況 52
4.4世界封測產業的發展總趨勢 54
4.5世界封測生產值統計 55
第五章我國半導體封測產業概況及市場分析 57
5.12014年我國半導體產業發展狀況 57
5.2我國集成電路封測業發展現況 62
5.2.1我國集成電路產業發展 62
5.2.2我國集成電路封測產業發展現況 68
5.2.2.1我國IC封測產業市場規�，F狀 68
5.2.2.2我國IC封測廠家分布及產能 69
5.2.2.3我國IC封測業的骨干生產企業情況 70
5.2.2.4我國IC封測業內資企業在近期的技術發展 72
5.3我國半導體分立器件封測業發展現況 74
5.3.1我國半導體分立器件生產現況 74
5.3.2我國半導體分立器件行業發展特點 78
5.3.3我國半導體分立器件產業地區分布及市場結構 80
5.3.4我國半導體分立器件生產廠家情況 80
5.3.5我國半導體分立器件市場發展前景 81
5.12014年我國半導體產業發展狀況 57
5.2我國集成電路封測業發展現況 62
5.2.1我國集成電路產業發展 62
5.2.2我國集成電路封測產業發展現況 68
5.2.2.1我國IC封測產業市場規�，F狀 68
5.2.2.2我國IC封測廠家分布及產能 69
5.2.2.3我國IC封測業的骨干生產企業情況 70
5.2.2.4我國IC封測業內資企業在近期的技術發展 72
5.3我國半導體分立器件封測業發展現況 74
5.3.1我國半導體分立器件生產現況 74
5.3.2我國半導體分立器件行業發展特點 78
5.3.3我國半導體分立器件產業地區分布及市場結構 80
5.3.4我國半導體分立器件生產廠家情況 80
5.3.5我國半導體分立器件市場發展前景 81
第六章世界環氧塑封料產業的生產與技術現狀 83
6.1世界環氧塑封料生產與市場總況 83
6.2世界環氧塑封料主要生產企業概述 84
6.3日本環氧塑封料生產廠家現狀 84
6.3.1住友電木（SumitomoBakelite） 84
6.3.2日東電工（NittoDenko） 85
6.3.3日立化成（HitachiChemical） 85
6.3.4松下電工株式會社（MatsushitaElectric） 86
6.3.5信越化學工業（Shin-EtsuChemical） 87
6.3.6京瓷化學（KyoceraChemical） 89
6.4臺灣環氧塑封料生產廠家現狀 90
6.4.1長春人造樹脂 90
6.4.2臺灣其它環氧塑封料生產廠家現狀 91
6.5韓國環氧塑封料生產廠家現狀 92
6.5.1韓國環氧塑封料生產廠家情況總述 92
6.5.2三星集團第一毛織 92
6.5.3韓國KCC 93
6.6歐美塑封料生產廠家現狀 96
6.6.1漢高集團（Hysol） 96
6.6.2歐美其它環氧塑封料生產廠家現狀 97
6.1世界環氧塑封料生產與市場總況 83
6.2世界環氧塑封料主要生產企業概述 84
6.3日本環氧塑封料生產廠家現狀 84
6.3.1住友電木（SumitomoBakelite） 84
6.3.2日東電工（NittoDenko） 85
6.3.3日立化成（HitachiChemical） 85
6.3.4松下電工株式會社（MatsushitaElectric） 86
6.3.5信越化學工業（Shin-EtsuChemical） 87
6.3.6京瓷化學（KyoceraChemical） 89
6.4臺灣環氧塑封料生產廠家現狀 90
6.4.1長春人造樹脂 90
6.4.2臺灣其它環氧塑封料生產廠家現狀 91
6.5韓國環氧塑封料生產廠家現狀 92
6.5.1韓國環氧塑封料生產廠家情況總述 92
6.5.2三星集團第一毛織 92
6.5.3韓國KCC 93
6.6歐美塑封料生產廠家現狀 96
6.6.1漢高集團（Hysol） 96
6.6.2歐美其它環氧塑封料生產廠家現狀 97
第七章我國環氧塑封料產業現狀及國內市場需求 99
7.1我國環氧塑封料業的發展現狀 99
7.2我國環氧塑封料業生產企業情況 100
7.3我國環氧塑封料業技術水平現況 101
7.3.1國內不同性質企業的EMC產品水平分析 101
7.3.2國內不同性質企業的EMC技術與產品結構現況 102
7.3.3國內不同性質企業在EMC產品與技術研發能力的現況 103
7.4我國國內環氧塑封料的市場需求情況 103
7.5未來幾年我國環氧塑封料行業的發展趨勢預測 104
7.6我國環氧塑封料的主要生產廠家情況 105
7.6.1漢高華威電子有限公司 105
7.6.2長興電子材料(昆山)有限公司 106
7.6.3住友電木(蘇州)有限公司 107
7.6.4日立化成工業（蘇州）有限公司 108
7.6.5北京首科化微電子有限公司 109
7.6.6佛山市億通電子有限公司 109
7.6.7浙江恒耀電子材料有限公司 110
7.6.8江蘇中鵬電子有限公司 111
7.6.9江蘇晶科電子材料有限公司 111
7.6.10廣州市華塑電子有限公司 112
7.6.11松下電工（上海）電子材料有限公司 112
7.6.12北京中新泰合電子材料科技有限公司 113
7.6.13長春封塑料（常熟）有限公司 113
7.6.14無錫創達電子有限公司 114
7.6.15廣東榕泰實業股份有限公司 114
7.1我國環氧塑封料業的發展現狀 99
7.2我國環氧塑封料業生產企業情況 100
7.3我國環氧塑封料業技術水平現況 101
7.3.1國內不同性質企業的EMC產品水平分析 101
7.3.2國內不同性質企業的EMC技術與產品結構現況 102
7.3.3國內不同性質企業在EMC產品與技術研發能力的現況 103
7.4我國國內環氧塑封料的市場需求情況 103
7.5未來幾年我國環氧塑封料行業的發展趨勢預測 104
7.6我國環氧塑封料的主要生產廠家情況 105
7.6.1漢高華威電子有限公司 105
7.6.2長興電子材料(昆山)有限公司 106
7.6.3住友電木(蘇州)有限公司 107
7.6.4日立化成工業（蘇州）有限公司 108
7.6.5北京首科化微電子有限公司 109
7.6.6佛山市億通電子有限公司 109
7.6.7浙江恒耀電子材料有限公司 110
7.6.8江蘇中鵬電子有限公司 111
7.6.9江蘇晶科電子材料有限公司 111
7.6.10廣州市華塑電子有限公司 112
7.6.11松下電工（上海）電子材料有限公司 112
7.6.12北京中新泰合電子材料科技有限公司 113
7.6.13長春封塑料（常熟）有限公司 113
7.6.14無錫創達電子有限公司 114
7.6.15廣東榕泰實業股份有限公司 114
第八章環氧塑封料生產主要原材料及其需求 116
8.1EMC用環氧樹脂 116
8.1.1EMC對環氧樹脂原料的要求 116
8.1.2世界及我國環氧樹脂業發展現狀 117
8.1.3國內環氧樹脂產業的原材料供應情況 121
8.1.3.1雙酚A 121
8.1.3.2環氧氯丙烷（ECH） 130
8.1.4綠色化塑封料中的環氧樹脂開發情況 131
8.2EMC用硅微粉 137
8.2.1EMC對硅微粉原料的要求 137
8.2.2EMC用硅微粉產品概述 137
8.2.3國外EMC用硅微粉產品生產的現況 138
8.2.3.1日本EMC用硅微粉的生產現況 138
8.2.3.2北美EMC用硅微粉的生產現況 138
8.2.3.3歐洲EMC用硅微粉的生產現況 139
8.2.4國內EMC用硅微粉產品生產的現況 139
8.1EMC用環氧樹脂 116
8.1.1EMC對環氧樹脂原料的要求 116
8.1.2世界及我國環氧樹脂業發展現狀 117
8.1.3國內環氧樹脂產業的原材料供應情況 121
8.1.3.1雙酚A 121
8.1.3.2環氧氯丙烷（ECH） 130
8.1.4綠色化塑封料中的環氧樹脂開發情況 131
8.2EMC用硅微粉 137
8.2.1EMC對硅微粉原料的要求 137
8.2.2EMC用硅微粉產品概述 137
8.2.3國外EMC用硅微粉產品生產的現況 138
8.2.3.1日本EMC用硅微粉的生產現況 138
8.2.3.2北美EMC用硅微粉的生產現況 138
8.2.3.3歐洲EMC用硅微粉的生產現況 139
8.2.4國內EMC用硅微粉產品生產的現況 139
圖表報告：
圖表1：2015年中國GDP 12
圖表2：2010-2014年國內生產總值及其增長速度 13
圖表3：2014年居民消費價格月度漲跌幅度 13
圖表4：2014年居民消費價格比上年漲跌幅度 14
圖表5：2014年按收入來源分的全國居民人均可支配收入及占比 15
圖表6：2010-2014年全部工業增加值及其增長速度 16
圖表7：2014年主要工業產品產量及其增長速度 16
圖表8：2010-2014年全國一般公共財政收入 18
圖表9：2010-2014年全年社會消費品零售總額 19
圖表10：2010-2014年貨物進出口總額 20
圖表11：2014年貨物進出口總額及其增長速度 20
圖表12：2014年主要商品出口數量、金額及其增長速度 20
圖表13：2014年主要商品進口數量、金額及其增長速度 21
圖表14：2014年對主要國家和地區貨物進出口額及其增長速度 21
圖表15：2015年中國固定資產投資 22
圖表16：2010-2014年全社會固定資產投資 23
圖表17：2014年分行業固定資產投資（不含農戶）及其增長速度 23
圖表18：2014年固定資產投資新增主要生產與運營能力 24
圖表19：環氧塑封料產品組成 29
圖表20：IC封裝塑封成形的工藝過程 37
圖表21：封裝技術應用領域及代表性封裝型式 53
圖表22：2013-2015年全球半導體封測產值分析 55
圖表23：2008-2014年我國集成電路行業增長情況 62
圖表24：2014年我國集成電路出口情況 63
圖表25：2014年集成電路產業內銷產值增長情況 64
圖表26：2008-2014年我國集成電路固定資產投資增長情況 64
圖表27：2014年我國集成電路行業經濟效益增長情況 65
圖表28：國內IC封裝測試業銷售收入統計表 68
圖表29：2014年中國集成電路產業三業占比情況 69
圖表30：國內IC封裝測試業銷售收入統計 69
圖表31：2015年1-5月全國半導體分立器件產量分省市統計表 74
圖表32：2014年1-12月全國半導體分立器件產量分省市統計表 76
圖表33：2013-2015年我國環氧塑封料需求量 103
圖表34：各種結構的樹脂對環氧模塑料性能的影響 116
圖表35：2014年國內BPA市場走勢圖 122
圖表36：2012-2014年BPA進口及均價圖 123
圖表37：上半年亞太地區主要雙酚A裝置檢修統計表 124
圖表38：2012-2014年主要進口來源對比 125
圖表39：2014年國內新增苯酚丙酮產能統計表 126
圖表40：下半年雙酚A原料市場價格波動表 127
圖表41：2007-2014年來自韓國BPA進口統計 129
圖表42：燃燒過程示意圖： 131
圖表43：各種阻燃劑及其阻燃機理 132
圖表44：各種阻燃劑性能比較 135
圖表45：阻燃劑類型 135
圖表46：幾種無鹵型阻燃劑對環氧塑封料性能影響比較 135
圖表47：綠色環氧塑封料性能改進 136
本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業統計數據主要來自 國家統計局及市場調研數據，企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。
數據資料
全球宏觀數據庫
中國宏觀數據庫
政策法規數據庫
行業經濟數據庫
企業經濟數據庫
進出口數據庫
文獻數據庫
券商數據庫
產業園區數據庫
地區統計數據庫
協會機構數據庫
博思調研數據庫
版權申明:
本報告由博思數據獨家編制并發行，報告版權歸博思數據所有。本報告是博思數據專家、分析師在多年的行業研究經驗基礎上通過調研、統計、分析整理而得，具有獨立自主知識產權，報告僅為有償提供給購買報告的客戶使用。未經授權，任何網站或媒體不得轉載或引用本報告內容。如需訂閱研究報告，請直接撥打博思數據免費客服熱線（400 700 3630）聯系。
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