2018-2023年中國集成電路市場分析與投資前景研究報告

報告說明:
    博思數據發布的《2018-2023年中國集成電路市場分析與投資前景研究報告》介紹了集成電路行業相關概述、中國集成電路產業運行環境、分析了中國集成電路行業的現狀、中國集成電路行業競爭格局、對中國集成電路行業做了重點企業經營狀況分析及中國集成電路產業發展前景與投資預測。您若想對集成電路產業有個系統的了解或者想投資集成電路行業，本報告是您不可或缺的重要工具。

    集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。

    集成電路，又稱為IC，按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路、數字集成電路和數/�；旌霞�成電路三大類。
 

    據博思數據發布的《2018-2023年中國集成電路市場分析與投資前景研究報告》表明：2018年上半年我國集成電路產量達849.6億塊，累計增長15%。

    集成電路不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩定工作時間也可大大提高。產業鏈和工藝：集成電路生產需要包括硅基板、CMP拋光材料、高純試劑（用于顯影、清洗、剝離、刻蝕）、特種氣體、光刻膠、掩膜版、封裝材料等多種電子化學品。電子化學品占整個集成電路制造成本的20%。
    2013年全球集成電路銷售額為251776百萬美元，2015年銷售額為274484百萬美元，年均復合增長率僅為4.41%，預計2016年銷售額為274537百萬美元，年均符合增長率為2.93%。而近年來，國內集成電路市場蓬勃發展，2013年國內IC銷售額為2508.51億元，2015年銷售額為3609.8億元，年均復合增長率為19.96%。
    國內集成電路市場規模逐年增加，但是國內企業的生產能力卻十分有限，并且由于國產集成電路多數為技術含量低、價格低廉的低端產品，進口的則是價格較高的高端產品，以致國內外集成電路供應商的收入差距更為懸殊。2015年中國集成電路市場規模達到1.10萬億元，而行業產值僅為0.36萬億元，國內自給率僅為32.7%，而自2006年以來，這一數據一直徘徊在20%到30%之間。
報告目錄：
第1章：中國集成電路封裝行業發展背景 15
1.1 集成電路封裝行業定義及分類 15
1.1.1 集成電路封裝行業定義 15
1.1.2 集成電路封裝行業產品大類 15
1.1.3 集成電路封裝行業特性分析 16
（1）行業周期性 16
（2）行業區域性 16
（3）行業季節性 16
1.1.4 集成電路封裝行業在集成電路產業中的地位分析 17
1.2 集成電路封裝行業政策環境分析 18
1.2.1 行業管理體制 18
1.2.2 行業相關政策 18
1.3 集成電路封裝行業經濟環境分析 19
1.3.1 國際宏觀經濟環境及影響分析 19
（1）國際宏觀經濟現狀 19
（2）國際宏觀經濟環境對行業影響分析 22
1.3.2 國內宏觀經濟環境及影響分析 22
（1）GDP增長情況分析 22
（2）居民收入水平 24
1.4 集成電路封裝行業技術環境分析 25
1.4.1 集成電路封裝技術演進分析 25
1.4.2 集成電路封裝形式應用領域 26
1.4.3 集成電路封裝工藝流程分析 26
1.4.4 集成電路封裝行業新技術動態 27
 
第2章：中國集成電路產業發展分析 29
2.1 集成電路產業發展狀況 29
2.1.1 集成電路產業鏈簡介 29
2.1.2 集成電路產業發展現狀分析 29
（1）行業發展勢頭良好 29
（2）行業技術水平快速提升 30
（3）行業競爭力仍有待加強 30
（4）產業結構進一步優化 31
2.1.3 集成電路產業區域發展格局分析 31
（1）三大區域集聚發展格局業已形成 31
（2）整體呈現“一軸一帶”的分布特征 33
（3）產業整體將“有聚有分，東進西移” 33
2.1.4 集成電路產業面臨的發展機遇 34
（1）產業政策環境進一步向好 35
（2）戰略性新興產業將加速發展 35
（3）資本市場將為企業融資提供更多機會 35
2.1.5 集成電路產業面臨的主要問題 35
（1）規模小 35
（2）創新不足 35
（3）價值鏈整合不夠 36
（4）產業鏈不完善 36
2.1.6 集成電路產業“十三五”發展預測 36
2.2 集成電路設計業發展狀況 36
2.2.1 集成電路設計業發展概況 36
2.2.2 集成電路設計業發展特征 37
（1）產業規模持續擴大 37
（2）質量上升數量下降 38
（3）企業規模持續擴大 38
（4）技術能力大幅提升 38
2.2.3 集成電路設計業發展隱憂 39
2.2.4 集成電路設計業新投資策略 39
2.2.5 集成電路設計業“十三五”發展預測 39
2.3 集成電路制造業發展狀況 40
2.3.1 集成電路制造業發展現狀分析 40
（1）集成電路制造業發展總體概況 40
（2）集成電路制造業發展主要特點 40
（3）集成電路制造業規模及財務指標分析 41
1）集成電路制造業規模分析 41
2）集成電路制造業盈利能力分析 41
3）集成電路制造業運營能力分析 42
4）集成電路制造業償債能力分析 42
5）集成電路制造業發展能力分析 43
2.3.2 集成電路制造業經濟指標分析 43
（1）集成電路制造業主要經濟效益影響因素 43
（2）集成電路制造業經濟指標分析 44
（3）不同規模企業主要經濟指標比重變化情況分析 45
（4）不同性質企業主要經濟指標比重變化情況分析 47
（5）不同地區企業經濟指標分析 49
2.3.3 集成電路制造業供需平衡分析 60
（1）全國集成電路制造業供給情況分析 60
1）全國集成電路制造業總產值分析 60
2）全國集成電路制造業產成品分析 61
（2）全國集成電路制造業需求情況分析 61
1）全國集成電路制造業銷售產值分析 61
2）全國集成電路制造業銷售收入分析 62
（3）全國集成電路制造業產銷率分析 63
2.3.4 集成電路制造業“十三五”發展預測 63
 
第3章：中國集成電路封裝行業發展分析 64
3.1 中國集成電路封裝行業整體發展情況 64
3.1.1 集成電路封裝行業規模分析 64
3.1.2 集成電路封裝行業發展現狀分析 64
3.1.3 集成電路封裝行業利潤水平分析 65
3.1.4 大陸廠商與業內領先廠商的技術比較 66
3.1.5 集成電路封裝行業影響因素分析 66
（1）有利因素 66
（2）不利因素 67
3.1.6 集成電路封裝行業發展趨勢及趨勢分析 68
（1）發展趨勢分析 68
（2）趨勢分析 69
3.2 半導體封測發展情況分析 70
3.2.1 半導體行業發展概況 70
3.2.2 半導體行業景氣預測 70
3.2.3 半導體封裝發展分析 72
（1）封裝環節產值逐年成長 73
（2）封裝環節外包是投資預測 73
3.3 集成電路封裝類專利分析 74
3.3.1 專利分析樣本構成 74
（1）數據庫選擇 74
（2）檢索方式 74
3.3.2 專利發展情況分析 75
（1）專利申請數量趨勢 75
（2）專利公開數量趨勢 76
（3）技術類型情況分析 77
（4）技術分類趨勢分布 77
（5）主要權利人分布情況 78
3.4 集成電路封裝過程部分技術問題探討 79
3.4.1 集成電路封裝開裂產生原因分析及對策 79
（1）封裝開裂的影響因素分析 79
（2）管控影響開裂的因素的方法分析 81
3.4.2 集成電路封裝芯片彈坑問題產生原因分析及對策 81
（1）產生芯片彈坑問題的因素分析 81
（2）預防芯片彈坑問題產生的方法 82
 
第4章：中國集成電路封裝行業市場需求分析 85
4.1 集成電路市場調研 85
4.1.1 集成電路市場規模 85
4.1.2 集成電路市場結構分析 85
（1）集成電路市場產品結構分析 85
（2）集成電路市場應用結構分析 86
4.1.3 集成電路市場競爭格局 87
4.1.4 集成電路國內市場自給率 87
4.1.5 集成電路市場發展預測 88
4.2 集成電路封裝行業需求分析 88
4.2.1 計算機領域對行業的需求分析 88
（1）計算機市場發展現狀 88
（2）集成電路在計算機領域的應用 89
（3）計算機領域對行業需求的拉動 89
4.2.2 消費電子領域對行業的需求分析 90
（1）消費電子市場發展現狀 90
（2）消費電子領域對行業需求的拉動 93
4.2.3 通信設備領域對行業的需求分析 93
（1）通信設備市場發展現狀 93
（2）集成電路在通信設備領域的應用 95
（3）通信設備領域對行業需求的拉動 96
4.2.4 工控設備領域對行業的需求分析 96
（1）工控設備市場發展現狀 97
（2）集成電路在工控設備領域的應用 97
（3）工控設備領域對行業需求的拉動 97
4.2.5 汽車電子領域對行業的需求分析 97
（1）汽車電子市場發展現狀 97
（2）集成電路在汽車電子領域的應用 99
（3）汽車電子領域對行業需求的拉動 99
4.2.6 其他應用領域對行業的需求分析 99
 
第5章：集成電路封裝行業市場競爭分析 103
5.1 集成電路封裝行業國際競爭格局分析 103
5.1.1 國際集成電路封裝市場總體發展狀況 103
5.1.2 國際集成電路封裝市場競爭狀況分析 103
5.1.3 國際集成電路封裝市場發展趨勢分析 104
（1）封裝技術的高密度、高速和高頻率以及低成本 104
（2）主板材料的變化趨勢 107
5.1.4 跨國企業在華市場競爭力分析 108
（1）臺灣日月光集團競爭力分析 108
1）企業發展簡介 108
2）企業經營情況分析 108
3）企業主營產品及應用領域 109
4）企業市場區域及行業地位分析 109
5）企業在中國市場投資布局情況 109
（2）美國安靠（Amkor）公司競爭力分析 110
1）企業發展簡介 110
2）企業經營情況分析 110
3）企業主營產品及應用領域 110
4）企業市場區域及行業地位分析 110
5）企業在中國市場投資布局情況 110
（3）臺灣矽品公司競爭力分析 110
1）企業發展簡介 110
2）企業經營情況分析 111
3）企業主營產品及應用領域 111
4）企業市場區域及行業地位分析 112
5）企業在中國市場投資布局情況 112
（4）新加坡STATS-ChipPAC公司競爭力分析 112
1）企業發展簡介 112
2）企業經營情況分析 112
3）企業主營產品及應用領域 112
4）企業市場區域及行業地位分析 113
5）企業在中國市場投資布局情況 113
（5）力成科技股份有限公司競爭力分析 113
1）企業發展簡介 113
2）企業經營情況分析 113
3）企業主營產品及應用領域 113
4）企業市場區域及行業地位分析 113
5）企業在中國市場投資布局情況 114
（6）飛思卡爾公司競爭力分析 114
1）企業發展簡介 114
2）企業經營情況分析 114
3）企業主營產品及應用領域 114
4）企業市場區域及行業地位分析 114
5）企業在中國市場投資布局情況 115
（7）英飛凌科技公司競爭力分析 115
1）企業發展簡介 115
2）企業經營情況分析 115
3）企業主營產品及應用領域 115
4）企業市場區域及行業地位分析 115
5）企業在中國市場投資布局情況 115
5.2 集成電路封裝行業國內競爭格局分析 116
5.2.1 國內集成電路封裝行業競爭格局分析 116
5.2.2 中國集成電路封裝行業國際競爭力分析 117
5.3 集成電路封裝行業競爭結構波特五力模型分析 117
5.3.1 現有競爭者之間的競爭 117
5.3.2 上游議價能力分析 118
5.3.3 下游議價能力分析 119
5.3.4 行業潛在進入者分析 119
5.3.5 替代品風險分析 120
5.3.6 行業競爭五力模型總結 120
 
第6章：中國集成電路封裝行業產品市場調研 122
6.1 集成電路封裝行業BGA產品市場調研 122
6.1.1 BGA封裝技術 122
6.1.2 BGA產品主要應用領域 123
6.1.3 BGA產品需求拉動因素 124
6.1.4 BGA產品市場應用現狀分析 125
6.1.5 BGA產品市場前景展望 125
6.2 集成電路封裝行業SIP產品市場調研 126
6.2.1 SIP封裝技術 126
6.2.2 SIP產品主要應用領域 126
6.2.3 SIP產品需求拉動因素 127
6.2.4 SIP產品市場應用現狀分析 127
6.2.5 SIP產品市場前景展望 128
6.3 集成電路封裝行業SOP產品市場調研 129
6.3.1 SOP封裝技術 129
6.3.2 SOP產品主要應用領域 130
6.3.3 SOP產品市場發展現狀 130
6.3.4 SOP產品市場前景展望 131
6.4 集成電路封裝行業QFP產品市場調研 131
6.4.1 QFP封裝技術 131
6.4.2 QFP產品主要應用領域 132
6.4.3 QFP產品市場發展現狀 132
6.4.4 QFP產品市場前景展望 132
6.5 集成電路封裝行業QFN產品市場調研 132
6.5.1 QFN封裝技術 132
6.5.2 QFN產品主要應用領域 133
6.5.3 QFN產品市場發展現狀 133
6.5.4 QFN產品市場前景展望 134
6.6 集成電路封裝行業MCM產品市場調研 134
6.6.1 MCM封裝技術水平概況 134
（1）概念簡介 134
（2）MCM封裝分類 134
6.6.2 MCM產品主要應用領域 135
6.6.3 MCM產品需求拉動因素 135
6.6.4 MCM產品市場發展現狀 136
6.6.5 MCM產品市場前景展望 136
6.7 集成電路封裝行業CSP產品市場調研 137
6.7.1 CSP封裝技術水平概況 137
（1）概念簡介 137
（2）CSP產品特點 138
（3）CSP封裝分類 138
6.7.2 CSP產品主要應用領域 139
6.7.3 CSP產品市場發展現狀 139
6.7.4 CSP產品市場前景展望 140
6.8 集成電路封裝行業其他產品市場調研 140
6.8.1 晶圓級封裝市場調研 140
（1）概念簡介 140
（2）產品特點 141
（3）主要應用領域 141
（4）市場規模與主要供應商 142
（5）前景展望 142
6.8.2 覆晶/倒封裝市場調研 143
（1）概念簡介 143
（2）產品特點 143
（3）市場前景 143
6.8.3 3D封裝市場調研 143
（1）概念簡介 143
（2）封裝方法 143
（3）封裝特點 144
（4）發展現狀與前景 145
 
第7章：中國集成電路封裝行業主要企業經營分析 146
7.1 集成電路封裝企業發展總體狀況分析 146
7.1.1 集成電路封裝行業制造商銷售收入排名 146
7.1.2 集成電路封裝行業制造商利潤總額排名 146
7.2 集成電路封裝行業領先企業個案分析 147
7.2.1 飛思卡爾半導體（中國）有限公司經營情況分析 148
（1）企業發展簡況分析149
（2）企業經營情況分析151
（3）企業經營優劣勢分析 152
7.2.2 威訊聯合半導體（北京）有限公司經營情況分析 153
（1）企業發展簡況分析154
（2）企業經營情況分析155
（3）企業經營優劣勢分析 156
7.2.3 江蘇長電科技股份有限公司經營情況分析 157
（1）企業發展簡況分析158
（2）企業經營情況分析159
（3）企業經營優劣勢分析 160
7.2.4 上海松下半導體有限公司經營情況分析 161
（1）企業發展簡況分析162
（2）企業經營情況分析163
（3）企業經營優劣勢分析 164
7.2.5 深圳賽意法微電子有限公司經營情況分析 165
（1）企業發展簡況分析166
（2）企業經營情況分析167
（3）企業經營優劣勢分析 168
……另有23家企業分析
 
第8章：中國集成電路封裝行業投資分析及建議 253
8.1 集成電路封裝行業投資特性分析 253
8.1.1 集成電路封裝行業進入壁壘 253
（1）技術壁壘 253
（2）資金壁壘 253
（3）人才壁壘 253
（4）嚴格的客戶認證制度 253
8.1.2 集成電路封裝行業盈利模式 254
8.1.3 集成電路封裝行業盈利因素 254
8.2 集成電路封裝行業投資兼并與重組分析 255
8.2.1 集成電路封裝行業投資兼并與重組整合概況 255
8.2.2 國際集成電路封裝企業投資兼并與重組整合分析 255
8.2.3 國內集成電路封裝企業投資兼并與重組整合分析 257
（1）通富微電公司投資兼并與重組分析 257
（2）華天科技公司投資兼并與重組分析 258
（3）長電科技公司投資兼并與重組分析 259
8.2.4 集成電路封裝行業投資兼并與重組整合趨勢分析 260
8.3 集成電路封裝行業投融資分析 260
8.3.1 電子發展基金對集成電路產業的扶持分析 260
（1）電子發展基金對集成電路產業的扶持情況 260
（2）電子發展基金對集成電路產業的扶持建議 261
8.3.2 集成電路封裝行業融資成本分析 262
8.3.3 半導體行業資本支出分析 262
8.4 集成電路封裝行業投資建議 263
8.4.1 集成電路封裝行業投資機會分析 263
8.4.2 集成電路封裝行業投資前景分析 264
8.4.3 集成電路封裝行業投資建議 267
（1）投資區域建議 267
（2）投資產品建議 267
（3）技術升級建議 268
 
部分圖表目錄：
圖表1：集成電路封裝行業產品分類 15
圖表2：我國集成電路封裝企業地區分布（單位：%） 16
圖表3：2015年江蘇長電科技股份有限公司銷售收入季度分布（單位：萬元） 17
圖表4：2001年以來集成電路封裝在集成電路產業中占比變化（單位：%） 17
圖表5：集成電路封裝行業主要政策分析 18
圖表6：2015年發達經濟體增長情況（單位：%） 19
圖表7：2015年主要新興經濟體增長情況（單位：%） 20
圖表8：2015年主要國家1季度經濟增長速度（單位：%） 21
圖表9：2015年世界銀行和IMF對于世界主要經濟體的預測（單位：%） 22
圖表10：2014-2016年12月中國國內生產總值及其增長速度（單位：億元，%） 23
圖表11：2006年以來中國GDP增速與集成電路封裝行業產值增速對比圖（單位：%） 23
圖表12：2014-2016年12月我國城鎮居民人均可支配收入及其變化趨勢（單位：元，%） 24
圖表13：2014-2016年12月我國農村居民純收入及其變化趨勢（單位：元，%） 24
圖表14：封裝技術的演進 25
圖表15：各種集成電路封裝形式應用領域 26
圖表16：集成電路封裝工藝流程 26
圖表17：集成電路產業鏈示意圖 29
圖表18：2015年中國集成電路產業發展情況（單位：億元，億塊，億美元，%） 30
圖表19：2015年我國集成電路產業結構（單位：%） 31
圖表20：中國集成電路產業長三角地區分布概況 32
圖表21：未來集成電路產業的整體空間布局特點分析 34
圖表22：2014-2016年12月我國集成電路設計市場銷售額走勢（單位：億元） 37
圖表23：集成電路設計業新投資策略 39
圖表24：集成電路制造業發展主要特點分析 40
圖表25：2014-2016年12月中國集成電路制造業規模分析（單位：家，人，萬元） 41
圖表26：2014-2016年12月中國集成電路制造業盈利能力分析（單位：%） 42
圖表27：2014-2016年12月中國集成電路制造業運營能力分析（單位：次） 42
圖表28：2014-2016年12月中國集成電路制造業償債能力分析（單位：%，倍） 43
圖表29：2014-2016年12月中國集成電路制造業發展能力分析（單位：%） 43
圖表30：2014-2016年12月中國集成電路制造業主要經濟指標統計表（單位：萬元，人，家，%） 44
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