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報告說明:
博思數據研究中心發布的《2011-2015年中國半導體材料深度分析與“十二五”發展趨勢預測報告》對我國半導體材料的市場環境、生產經營、產品市場、品牌競爭、產品進出口、行業投 資環境以及可持續發展等問題進行了詳實系統地分析和預測。并在此基礎上,對半導體材料行業發展趨勢做出了定性與定量相結合的分析預測。為企業制定發展戰 略、進行投資決策和企業經營管理提供權威、充分、可靠的決策依據。
半導體材料是電子信息產業基礎的基礎,對整個電子信息產業的發展起著重要的支撐作用。近幾年,由于市場需求的不斷擴大、投資環境的日益改善、優惠政策的吸引及全球半導體產業向中國轉移等等原因,我國集成電路產業每年都保持30%的增長率。
然而,我國半導體材料仍不能滿足產業需求,并且在當今節能減排、保護環境的大政策下,節能性功率器件及太陽能電池所用硅材料市場需求呈幾何級數遞增,3G和無線寬帶、數字電視以及汽車電子等行業的快速發展仍將進一步加大國內對集成電路材料的需求。
第一章 “十一五”期間中國半導體材料發展環境及政策回顧
第一節 2006年我國實體經濟及貨幣信貸環境回顧
一、2006年我國農業發展回顧
二、2006年我國工業和建筑業發展回顧
三、2006年我國固定資產投資發展回顧
四、2006年我國國內貿易發展回顧
五、2006年我國對外經濟發展回顧
六、2006年我國交通、郵電和旅游發展回顧
七、2006年我國教育和科學技術發展回顧
八、2006年我國文化、衛生和體育發展回顧
九、2006年我國人口、人民生活和社會保障發展回顧
十、2006年我國資源、環境和安全生產發展回顧
十一、2006年我國貨幣信貸環境發展回顧
第二節 2007年我國實體經濟及貨幣信貸環境回顧
一、2007年我國農業發展回顧
二、2007年我國工業和建筑業發展回顧
三、2007年我國固定資產投資發展回顧
四、2007年我國國內貿易發展回顧
五、2007年我國對外經濟發展回顧
六、2007年我國交通、郵電和旅游發展回顧
七、2007年我國教育和科學技術發展回顧
八、2007年我國文化、衛生和體育發展回顧
九、2007年我國人口、人民生活和社會保障發展回顧
十、2007年我國資源、環境和安全生產發展回顧
十一、2007年我國貨幣信貸環境發展回顧
第三節 2008年我國實體經濟及貨幣信貸環境回顧
一、2008年我國農業發展回顧
二、2008年我國工業和建筑業發展回顧
三、2008年我國固定資產投資發展回顧
四、2008年我國國內貿易發展回顧
五、2008年我國對外經濟發展回顧
六、2008年我國交通、郵電和旅游發展回顧
七、2008年我國教育和科學技術發展回顧
八、2008年我國文化、衛生和體育發展回顧
九、2008年我國人口、人民生活和社會保障發展回顧
十、2008年我國資源、環境和安全生產發展回顧
十一、2008年我國貨幣信貸環境發展回顧
第四節 2009年我國實體經濟及貨幣信貸環境回顧
一、2009年我國農業發展回顧
二、2009年我國工業和建筑業發展回顧
三、2009年我國固定資產投資發展回顧
四、2009年我國國內貿易發展回顧
五、2009年我國對外經濟發展回顧
六、2009年我國交通、郵電和旅游發展回顧
七、2009年我國教育和科學技術發展回顧
八、2009年我國文化、衛生和體育發展回顧
九、2009年我國人口、人民生活和社會保障發展回顧
十、2009年我國資源、環境和安全生產發展回顧
十一、2009年我國貨幣信貸環境發展回顧
第二章 “十一五”期間中國半導體行業的發展概況分析
第一節 “十一五”期間全球半導體產業發展分析
一、全球半導體產業發生巨變
二、世界半導體產業進入整合期
三、全球半導體產業新進展
四、國際半導體市場增長減緩
第二節 “十一五”期間我國半導體產業分析
一、我國半導體產業簡要分析
二、我國半導體產業局勢良好
三、2008年我國半導體產業遭遇拐點
四、兩化融合促進半導體行業發展
第三節 “十一五”期間中國半導體市場的發展概況
一、2008年我國半導體市場分析
二、我國半導體市場增速放慢
三、2008年我國半導體市場銷售收入再次增長
四、我國半導體企業市場占有率偏低
第三章 “十一五”期間全球半導體材料發展概況分析
第一節 “十一五”期間國際半導體材料發展綜述
一、世界半導體材料產業快速發展
二、世界半導體材料市場強勁增長
三、半導體材料市場再創新高
第二節 “十一五”期間美國半導體材料市場發展概況
一、美國開發出新型半導體材料
二、美國開發出的新材料可降低成本
三、美國利用鈷綠開發新半導體材料
四、美國道康寧推出半導體材料發展新模式
第三節 “十一五”期間日本半導體材料市場發展概況
一、日本開發出微磁性半導體材料
二、日本開發出鉆石半導體材料
三、日本有機半導體材料電子遷移率高
四、日本半導體材料巨頭加大投資以增產
第四節 “十一五”期間中國臺灣半導體材料的發展狀況
一、2007年臺灣躍登全球半導體材料第二大市場
二、臺灣硅晶圓市場快速成長
三、臺灣成為最大半導體設備投資市場
四、臺灣建成半導體材料實驗室
第四章 “十一五”期間中國半導體材料的發展分析
第一節 “十一五”期間中國半導體材料行業的發展綜述
一、中國是最受關注的半導體材料市場
二、半導體材料的發展狀況分析
三、半導體材料市場需求巨大
四、國產半導體材料新品不斷
第二節 “十一五”期間中國半導體材料的研究應用狀況
一、半導體材料的研究主題
二、我國半導體材料的研究進展
三、導體材料的應用分析
四、綠色半導體材料應用于高溫汽車
第五章 “十一五”期間中國半導體硅材料市場發展概況分析
第一節 “十一五”期間中國硅材料業的發展概況
一、半導體硅材料在國民經濟中的重要作用
二、我國硅材料行業的發展狀況
三、半導體硅材料產業迅猛發展
四、我國半導體硅材料行業發展的新特點
第二節 “十一五”期間中國半導體硅材料發展中的問題
一、技術落后阻礙半導體硅材料發展
二、六大問題制約高純硅材料產業發展
三、多晶硅價格居高不下給國內企業帶來壓力
第三節 “十一五”期間中國半導體硅材料的發展對策
一、加快半導體硅材料行業發展的建議
二、發展硅材料行業的策略
三、國內硅材料企業的競爭策略
第六章 “十一五”期間中國半導體材料相關行業分析
第一節 “十一五”期間半導體分立器件發展概況
一、半導體分立器件市場穩健發展
二、2008-2010年3月全國及主要省份半導體分立器件產量分析
三、2008年國內半導體分立器件的發展熱點
四、我國半導體分立器件進出口分析
五、以新思維發展半導體分立器件產業
六、半導體分立器件未來的三大發展特點
第二節 “十一五”期間半導體集成電器發展概況
一、集成電路產業的發展狀況
二、我國各地區半導體集成電路發展概況
三、半導體集成電路發展需創新
四、集成電路產業的錯位競爭策略
五、2011年我國集成電路產業規模將突破1萬億元
第三節 “十一五”期間LED產業發展概況
一、LED在我國的發展
二、中國LED產業形成新格局
三、中國LED市場混亂
四、半導體照明LED產業前途光明
五、2010年我國LED產業產值預測
第七章 “十一五”期間中國半導體材料氮化鎵發展情況分析
第一節 “十一五”期間第三代半導體材料相關介紹
一、第三代半導體材料的發展歷程
二、第三代半導體材料得到推廣
三、寬禁帶半導體材料
第二節 “十一五”期間氮化鎵的發展概況
一、氮化鎵半導體材料市場的發展狀況
二、氮化鎵照亮半導體照明產業
三、GaN藍光產業的重要影響
第三節 “十一五”期間氮化鎵的研發和應用狀況
一、中科院研制成功氮化鎵基激光器
二、方大集團率先實現氮化鎵基半導體材料產業化
三、非極性氮化鎵材料的研究有進展
四、氮化鎵的應用范圍
五、氮化鎵晶體管的應用分析
第八章 “十一五”期間中國其他半導體材料市場發展概況分析
第一節 “十一五”期間砷化鎵市場發展概況
一、砷化鎵單晶材料的發展
二、砷化鎵的特性
三、砷化鎵產業的發展應用狀況
四、我國最大的砷化鎵材料生產基地投產
第二節 “十一五”期間碳化硅發展概況
一、半導體材料碳化硅介紹
二、碳化硅材料的特性
三、高溫碳化硅制造裝置的組成
四、我國碳化硅的研發與產業化項目取得重大突破
第九章 “十一五”期間中國半導體材料重點企業競爭力分析
第一節 有研半導體材料股份有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
五、企業償債能力分析
四、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第二節 天津中環半導體股份有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
五、企業償債能力分析
四、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第三節 浙江海納科技股份有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
五、企業償債能力分析
四、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第四節 峨眉半導體材料廠
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
五、企業償債能力分析
四、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第五節 洛陽中硅高科有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
五、企業償債能力分析
四、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第六節 北京國晶輝紅外光學科技有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
五、企業償債能力分析
四、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第七節 北京中科鎵英半導體有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
五、企業償債能力分析
四、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第八節 上海九晶電子材料有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
五、企業償債能力分析
四、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第九節 東莞鈦升半導體材料有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
五、企業償債能力分析
四、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第十節 河南新鄉華丹電子有限責任公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
五、企業償債能力分析
四、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第十一節 略…………
第十章 “十二五”期間世界及我國經濟預測分析
第一節 “十二五”期間世界經濟發展趨勢
一、“十二五”期間世界經濟將逐步恢復增長
二、“十二五”期間經濟全球化曲折發展
三、“十二五”期間新能源與節能環保將引領全球產業
四、“十二五”期間跨國投資再趨活躍
五、“十二五”期間氣候變化與能源資源將制約世界經濟
六、“十二五”期間美元地位繼續削弱
七、“十二五”期間世界主要新興經濟體大幅提升
第二節 “十二五”期間我國經濟面臨的形勢
一、“十二五”期間我國經濟將長期趨好
二、“十二五”期間我國經濟將圍繞“三個轉變”
三、“十二五”期間我國工業產業將全面升級
四、“十二五”期間我國以綠色發展戰略為基調
第三節 “十二五”期間我國對外經濟貿易預測
一、“十二五”期間我國勞動力結構預測
二、“十二五”期間我國貿易形式和利用外資方式預測
三、“十二五”期間我國自主創新結構預測
四、“十二五”期間我國產業體系預測
五、“十二五”期間我國產業競爭力預測
六、“十二五”期間我國經濟國家化預測
七、“十二五”期間我國經濟將面臨的貿易障礙預測
八、“十二五”期間人民幣區域化和國際化預測
九、“十二五”期間我國對外貿易與城市發展關系預測
十、“十二五”期間我國中小企業面臨的外需環境預測
第十一章 “十二五”期間我國政策體系預測分析
第一節 “十二五”規劃重點傾斜內容預測
一、大消費
二、高鐵及城軌建設
三、生產性服務
四、戰略新興產業
第二節 “十二五”期間我國主要政策預測
一、“十二五”期間將進一步勞動力市場政策
二、“十二五”期間將進一步充實擴大就業的財稅政策
三、“十二五”期間將進一步豐富擴大就業的金融政策
四、“十二五”期間將進一步完善擴大就業的社會保障政策
第三節 “十二五”期間我國經濟社會發展階段預測
一、“十二五”期間我國將加速全面建設小康社會
二、“十二五”期間我國將全方位改革綜合推進階段
三、“十二五”期間我國工業化中期向工業化后期轉變
第十二章 “十二五”期間我國經濟將面臨的問題及對策分析
第一節 “十二五”期間影響投資因素分析
一、財政預算內資金對全社會融資貢獻率的分析
二、信貸資金變動對投資來源變動的貢獻率分析
三、外商投資因素對未來投資來源的貢獻率分析
四、自籌投資增長對投資來源的貢獻率分析
第二節 “十二五”期間我國經濟穩定發展面臨的問題
一、經濟結構失衡
二、產業結構面臨的問題
三、資本泡沫過度膨脹
四、收入差距進一步擴大
五、通貨膨脹風險加劇
六、生態環境總體惡化趨勢未改
第三節 “十二五”期間我國經濟形勢面臨的問題
一、世界政治、經濟格局的新變化
二、國際競爭更加激烈
三、投資的作用將下降
四、第三產業對經濟增長的作用顯著增加
五、迫切需要解決深層次體制機制問題
六、勞動力的供給態勢將發生轉折
第十三章 “十二五”期間我國區域經濟面臨的問題及對策分析
第一節 “十二五”期間促進區域協調發展的重點任務
一、健全區域協調發展的市場機制與財政體制
二、培育多極帶動的國土空間開發格局
三、積極開展全方位多層次的區域合作
四、創新各具特色的區域發展模式
五、建立健全區域利益協調機制
第二節 “十二五”期間我國區域協調發展存在的主要問題
一、空間無序開發問題依然比較突出
二、東中西產業互動關系有待進一步加強
三、落后地區發展仍然面臨諸多困難
四、財稅體制尚需完善
五、區際利益矛盾協調機制不健全
第三節 “十二五”期間促進區域協調發展的政策建議
一、編制全國性的空間開發利用規劃
二、以經濟圈為基礎重塑國土空間組織框架
三、制定基礎產業布局戰略規劃
四、加緊制定促進區域合作的政策措施
第十四章 “十二五”期間中國半導體材料的發展趨勢與前景預測分析
第一節 “十二五”期間半導體產業的前景分析
一、我國半導體產業前景光明
二、2010年我國大陸將占世界半導體市場1/3
三、半導體設備業前景分析
四、半導體技術發展的低耗能趨勢
第二節 “十二五”期間半導體材料產業的發展趨勢分析
一、2010年全球半導體材料市場預測
二、2011年世界半導體材料市場規模預測
三、半導體材料的發展趨勢
四、2010年化合物半導體材料市場預測
五、半導體清模材料的發展趨勢
六、利用半導體材料開發新能源的前景
七、2010-2015年半導體材料產業發展預測
第十五章 “十二五”期間我國半導體產業面臨的問題及對策分析
第一節 “十二五”期間我國半導體發展存在的問題
一、我國半導體產業發展面臨的瓶頸
二、核心技術缺失阻礙中國半導體產業發展
三、我國半導體產業材料和設備嚴重滯后
四、我國半導體產業面臨的挑戰
第二節 “十二五”期間中國半導體發展的策略
一、我國半導體產業應主動參與海外收購
二、應盡快同步發展半導體支撐材料配套業
三、我國半導體產業追求創新與創收雙贏
第三節 “十二五”期間我國半導體材料發展中存在的問題及建議
一、新材料產生的污染問題
二、我國半導體材料業應開拓創新
三、發展我國半導體材料的幾點建議
第四節 “十二五”期間半導體硅材料發展中的問題
一、技術落后阻礙半導體硅材料發展
二、六大問題制約高純硅材料產業發展
三、多晶硅價格居高不下給國內企業帶來壓力
第五節 “十二五”期間半導體硅材料的發展對策
一、加快半導體硅材料行業發展的建議
二、發展硅材料行業的策略
三、國內硅材料企業的競爭策略
圖表目錄:(部分)
圖表:十二五規劃重點政策傾斜內容預測
圖表:2010年部分中央領導人在省部級干部貫徹科學發展觀加快經濟發展方式轉變研討班的講話
圖表:城鎮化和戰略性新興產業是加快轉變經濟發展方式的重點
圖表:房地產投資需求拉動多個行業發展
圖表:中國區域發展階段差異概況
圖表:金融危機以來中國出臺的區域規劃
圖表:2008年我國各省城市化率與人均GDP的對數曲線關系
圖表:城市化進程的三個階段
圖表:不同城市化階段及其特征
圖表:2010-2015我國城市化水平預測
圖表:國家戰略化戰略格局維度布局
圖表:2010-2015各省城市化率變化情況
圖表:“十二五”時期各省市城市化率變動及城市化帶動的投資空間分布
圖表:美國經濟刺激計劃中的綠色投資
圖表:主要國家經濟刺激計劃中的綠色投資
圖表:主要耗能設施的生命周期
圖表:不同領域對減排的貢獻
圖表:“十一五”各行業營收增長
圖表:“十一五”各行業盈利增長
圖表:“十一五”各行業ROE提升
圖表:“十一五”各行業市場表現
圖表:“十二五”規劃預期重點及措施
圖表:歷次五年規劃主要任務目標及實現情況
圖表:“一五”至“十一五”中國經濟發展
圖表:“十二五”時期戰略性新興產業七大領域
圖表:2020年電源預計規模
圖表:低碳技術創新和應用的路線圖
圖表:動力電池成本的國際比較
圖表:我國動力電池技術與國際水平比較
圖表:中國90年代以來城鎮居民家庭消費支出結構變化趨勢
圖表:有研半導體材料股份有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表:有研半導體材料股份有限公司經營收入走勢圖
圖表:有研半導體材料股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表:有研半導體材料股份有限公司負債情況圖
圖表:有研半導體材料股份有限公司負債指標走勢圖
圖表:有研半導體材料股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表:有研半導體材料股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表:天津中環半導體股份有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表:天津中環半導體股份有限公司經營收入走勢圖
圖表:天津中環半導體股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表:天津中環半導體股份有限公司負債情況圖
圖表:天津中環半導體股份有限公司負債指標走勢圖
圖表:天津中環半導體股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表:天津中環半導體股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表:浙江海納科技股份有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表:浙江海納科技股份有限公司經營收入走勢圖
圖表:浙江海納科技股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表:浙江海納科技股份有限公司負債情況圖
圖表:浙江海納科技股份有限公司負債指標走勢圖
圖表:浙江海納科技股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表:浙江海納科技股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表:峨眉半導體材料廠主要經濟指標走勢圖
圖表:峨眉半導體材料廠經營收入走勢圖
圖表:峨眉半導體材料廠盈利指標走勢圖
圖表:峨眉半導體材料廠負債情況圖
圖表:峨眉半導體材料廠負債指標走勢圖
圖表:峨眉半導體材料廠運營能力指標走勢圖
圖表:峨眉半導體材料廠成長能力指標走勢圖
圖表:洛陽中硅高科有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表:洛陽中硅高科有限公司經營收入走勢圖
圖表:洛陽中硅高科有限公司盈利指標走勢圖
圖表:洛陽中硅高科有限公司負債情況圖
圖表:洛陽中硅高科有限公司負債指標走勢圖
圖表:洛陽中硅高科有限公司運營能力指標走勢圖
圖表:洛陽中硅高科有限公司成長能力指標走勢圖
圖表:北京國晶輝紅外光學科技有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表:北京國晶輝紅外光學科技有限公司經營收入走勢圖
圖表:北京國晶輝紅外光學科技有限公司盈利指標走勢圖
圖表:北京國晶輝紅外光學科技有限公司負債情況圖
圖表:北京國晶輝紅外光學科技有限公司負債指標走勢圖
圖表:北京國晶輝紅外光學科技有限公司運營能力指標走勢圖
圖表:北京國晶輝紅外光學科技有限公司成長能力指標走勢圖
圖表:北京中科鎵英半導體有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表:北京中科鎵英半導體有限公司經營收入走勢圖
圖表:北京中科鎵英半導體有限公司盈利指標走勢圖
圖表:北京中科鎵英半導體有限公司負債情況圖
圖表:北京中科鎵英半導體有限公司負債指標走勢圖
圖表:北京中科鎵英半導體有限公司運營能力指標走勢圖
圖表:北京中科鎵英半導體有限公司成長能力指標走勢圖
圖表:上海九晶電子材料有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表:上海九晶電子材料有限公司經營收入走勢圖
圖表:上海九晶電子材料有限公司盈利指標走勢圖
圖表:上海九晶電子材料有限公司負債情況圖
圖表:上海九晶電子材料有限公司負債指標走勢圖
圖表:上海九晶電子材料有限公司運營能力指標走勢圖
圖表:上海九晶電子材料有限公司成長能力指標走勢圖
圖表:東莞鈦升半導體材料有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表:東莞鈦升半導體材料有限公司經營收入走勢圖
圖表:東莞鈦升半導體材料有限公司盈利指標走勢圖
圖表:東莞鈦升半導體材料有限公司負債情況圖
圖表:東莞鈦升半導體材料有限公司負債指標走勢圖
圖表:東莞鈦升半導體材料有限公司運營能力指標走勢圖
圖表:東莞鈦升半導體材料有限公司成長能力指標走勢圖
圖表:河南新鄉華丹電子有限責任公司主要經濟指標走勢圖
圖表:河南新鄉華丹電子有限責任公司經營收入走勢圖
圖表:河南新鄉華丹電子有限責任公司盈利指標走勢圖
圖表:河南新鄉華丹電子有限責任公司負債情況圖
圖表:河南新鄉華丹電子有限責任公司負債指標走勢圖
圖表:河南新鄉華丹電子有限責任公司運營能力指標走勢圖
圖表:河南新鄉華丹電子有限責任公司成長能力指標走勢圖
通過《2011-2015年中國半導體材料深度分析與“十二五”發展趨勢預測報告》,生產企業及投資機構將充分了解產品市場、原材料供應、銷售方式、市場供需、有效客戶、潛在客戶等詳實信息,為研究競爭對手的市場定位,產品特征、產品定價、營銷模式、銷售網絡和企業發展提供了科學決策依據。
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