2013-2017年中國半導體材料市場分析與投資前景研究報告

報告說明:
    博思數據發布的《2013-2017年中國半導體材料市場分析與投資前景研究報告》共九章。首先介紹了中國半導體材料行業的概念，接著分析了中國半導體材料行業發展環境，然后對中國半導體材料行業市場運行態勢進行了重點分析，最后分析了中國半導體材料行業面臨的機遇及發展前景。您若想對中國半導體材料行業有個系統的了解或者想投資該行業，本報告將是您不可或缺的重要工具。
    通過《2013-2017年中國半導體材料市場分析與投資前景研究報告》，生產企業及投資機構將充分了解產品市場、原材料供應、銷售方式、市場供需、 有效客戶、潛在客戶等詳實信息，為研究競爭對手的市場定位，產品特征、產品定價、營銷模式、銷售網絡和企業發展提供了科學決策依據。
    半導體材料是一類具有半導體性能、是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要基礎材料，支撐著通信、計算機、信息家電與網絡技術等電子信息產業的發展。
　 　2011年全球半導體材料總營收達478.6億美元，再創下歷史新高，中國內地的半導體材料市場銷售額在2011年年增長率達到12.8%，實現 48.6億美元，在全球各國家地區排名第五，超過歐洲地區。2011年中國內地半導體材料銷售額占全球總銷售額的比例再次提升。十年來，我國半導體材料產 業得到飛速發展，2011年我國半導體材料銷售額已達到了320億元，是十年前的3倍多。據估算，2011年我國半導體材料出口額達12.5億美元，是十 年前的近8倍。其中2011年單晶硅為6.42億美元，占當年半導體材料出口額的五成。
　　盡管我國半導體材料行業有了大飛躍，但在技術水平 上，與國外仍存在很大差距。半導體材料是我國半導體產業的重要支撐，也是半導體制造的技術源頭。當前，仍面臨著國外公司高端半導體材料的原材料封鎖和限 制，生產高端集成電路的材料仍依靠進口，國內生產的材料多為中低檔產品。對于我國半導體材料行業來講，走出去、爭內需兩方面都肩負重任。 
報告目錄

第一章 半導體材料概述
第一節 半導體材料的概述
一、半導體材料的定義
二、半導體材料的分類
三、半導體材料的物理特點
四、化合物半導體材料介紹
第二節 半導體材料特性和制備
一、半導體材料特性和參數
二、半導體材料制備

第二章 2011-2012年全球半導體材料行業分析
第一節 全球總體市場概況
一、全球半導體材料的進展分析
二、2011年全球半導體材料市場情況
三、第二代半導體材料砷化鎵發展概況
四、第三代半導體材料GAN發展概況
第二節 北美半導體材料發展分析
一、2011年美國新半導體材料開發分析
二、2012年美國新半導體材料開發分析
三、2012年北美半導體設備市場情況
四、美國道康寧在半導體材料方面的研究進展
第三節 挪威半導體材料發展分析
一、2012年挪威科研人員成功研制半導體新材料
二、石墨烯生長砷化鎵納米線商業化淺析
第四節 亞洲半導體材料發展
一、日本半導體新材料分析
二、韓國半導體材料產業分析
三、臺灣半導體材料市場分析
四、印度半導體材料市場分析
第五節 全球半導體材料行業發展趨勢
一、半導體材料研究的新進展
二、2012年功率半導體采用新型材料
三、輝鉬材料在電子器件領域研究進展
四、2012年全球半導體材料市場預測
五、2015年全球半導體封裝材料發展預測

第三章 中國半導體材料行業分析
第一節 行業發展概況
一、半導體材料的發展概況
二、半導體封裝材料行業分析
三、中國半導體封裝產業分析
四、半導體材料創新是關鍵
第二節 半導體材料技術發展分析
一、第一代半導體材料技術發展現狀
二、第二代半導體材料技術發展現狀
三、第三代半導體材料技術發展現狀
四、2012年蘭州化物所金屬半導體異質光催化納米材料研究獲進展
五、2012年高效氮化物LED材料及芯片關鍵技術取得重要成果
六、2012年中科院在半導體光催化納米材料形貌研究獲進展
第三節 半導體材料技術動向及挑戰
一、銅導線材料
二、硅絕緣材料
三、低介電質材料
四、高介電質、應變硅
五、太陽能板
六、無線射頻
七、發光二極管

第四章 主要半導體材料發展概況
第一節 硅晶體
一、中國多晶硅產業發展歷程
二、我國多晶硅產業發展現狀
三、2012年多晶硅市場走勢分析
四、2012年商務部對歐盟提起多晶硅“雙反”
五、2012年我國多晶硅產業發展面臨三重壓力
六、2012年中國九成以上多晶硅企業停產
七、我國多晶硅產業發展現況及策略探討
八、單晶硅擁有廣闊的市場空間
第二節 砷化鎵
一、砷化鎵產業發展概況
二、砷化鎵材料發展概況
三、我國砷化鎵產業鏈發展情況分析
四、2012年阿爾塔以23.5%刷新砷化鎵太陽能電池板效率
五、2012年云南鍺業擬使用超募資金建砷化鎵單晶材料項目
六、2012年新鄉神舟砷化鎵項目開工
七、2012-2017年砷化鎵增長預測
第三節 GAN
一、GAN材料的特性與應用
二、GAN的應用前景
三、GAN市場發展現狀
四、GAN產業市場投資前景
五、2012年基GaN藍光LED芯片陸續量產
六、2012年美國Soraa來引領GaN基質研發項目
七、2012年基于氮化鎵的LED具有更低成本效益
八、2012年科銳公司推出兩項新型GaN工藝技術
九、2012-2013年我國GaN市場未來發展潛力探測
十、2016年GaN LED市場照明份額預測
第四節 碳化硅
一、碳化硅概況
二、碳化硅及其應用簡述
三、碳化硅市場發展前景分析
四、2011年山大碳化硅晶體項目投資情況
五、2012年碳化硅產業化廈企開全國先河
六、2012年意法半導體發布碳化硅太陽能解決方案
第五節 ZnO
一、ZnO 納米半導體材料概況
二、ZnO半導體材料研究取得重要進展
三、ZnO半導體材料制備
第六節 輝鉬
一、輝鉬半導體材料概況
一、輝鉬半導體材料研究進展
二、與晶體硅和石墨烯的比較分析
三、輝鉬材料未來發展前景
第七節 其他半導體材料
一、非晶半導體材料概況
二、寬禁帶氮化鎵材料發展概況

第五章 半導體行業發展分析
第一節 國內外半導體產業發展情況
一、我國半導體產業的發展現狀
二、2011年全球半導體收入
三、2012年全球半導體營業額
四、2012年全球半導體市場格局
五、2012年國際半導體市場分析
第二節 半導體市場發展預測
一、2012年全球半導體收入預測
二、2013年全球半導體收入預測
三、2013-2017年全球半導體市場增長預測

第六章 主要半導體市場分析
第一節 LED產業發展
一、全球半導體照明市場格局分析
二、2011-2012年全球LED照明產值
三、2012年白熾燈退市對全球LED的影響
四、2011年中國半導體照明產業數據及發展狀況
五、2012年中國LED并購整合已成為主旋律
六、2012年中國LED市場發展形勢
七、2012年國內LED設備產能狀況
八、2012-2015年全球LED產業發展預測
九、“十二五”我國半導體照明產業發展規劃
十、“十二五”規劃 LED照明芯片國產化率
十一、中國 “十二五”末半導體照明產業規模
十二、“十二五”期間我國LED產業自主創新重點領域
第二節 電子元器件市場
一、2011年中國電子元器件產業數據及發展狀況
二、2012年中國電子元器件產業數據及發展狀況
三、2012年中國電子元件銷售產值
四、十二五中國電子元器件發展目標
五、《中國電子元件“十二五”規劃》解讀
第三節 集成電路
一一、2011年全球半導體市場
二、2011年中國集成電路市場規模
三、2012年我國集成電路發展分析
四、2011-2012年中國集成電路分省市產量數據統計
五、2012-2014年中國集成電路市場發展趨勢分析
六、集成電路產業“十二五”發展規劃
第四節 半導體分立器件
一、中國半導體分立器件行業發展分析
二、2011年半導體分立器件產量分析
三、2012年半導體分立器件產量分析
四、2013年中國半導體分立器件產業統計預測分析
五、2012-2015年半導體分立器件市場預測
第五節 其他半導體市場
一、氣體傳感器概況
二、IC光罩市場發展概況

第七章 半導體材料行業重點企業分析
第一節 有研半導體材料股份有限公司
一、企業概況
二、競爭優勢分析
三、2011-2012年經營狀況分析
四、2013-2017年公司發展戰略分析
第二節 天津中環半導體股份有限公司
一、企業概況
二、競爭優勢分析
三、2011-2012年經營狀況分析
四、2013-2017年公司發展戰略分析
第三節 峨嵋半導體材料廠
一、公司概況
二、公司發展規劃
第四節 四川新光硅業科技有限責任公司
一、公司概況
二、2012年企業經營情況分析
第五節 洛陽中硅高科技有限公司
一、公司概況
二、公司最新發展動態
第六節 寧波立立電子股份有限公司
一、公司概況
二、公司產品及技術研發
第七節 寧波康強電子股份有限公司
一、企業概況
二、競爭優勢分析
三、2011-2012年經營狀況分析
四、2013-2017年公司發展戰略分析
第八節 南京國盛電子有限公司
一、公司概況
二、工藝技術與產品
第九節 上海新陽半導體材料股份有限公司
一、企業概況
二、競爭優勢分析
三、2011-2012年經營狀況分析
四、2013-2017年公司發展戰略分析

第八章 2013-2017年半導體材料行業發展趨勢預測
第一節 2013-2017年半導體材料發展預測
一、2015年半導體封裝材料市場規模
二、2016年全球半導體市場規模預測
三、2013-2017年半導體技術未來的發展趨勢
四、中國半導體材料發展趨勢
第二節 2013-2017年主要半導體材料的發展趨勢
一、硅材料
二、GaAs和InP單晶材料
三、半導體超晶格、量子阱材料
四、一維量子線、零維量子點半導體微結構材料
五、寬帶隙半導體材料
六、光子晶體
七、量子比特構建與材料
第三節 電力半導體材料技術創新應用趨勢
一、電力半導體的材料替代
二、碳化硅器件產業化
三、氮化鎵即將實現產業化
四、未來的氧化鎵器件
五、驅動電源和電機一體化

第九章 2013-2017年半導體材料投資策略和建議
第一節 半導體材料投資市場分析
一、2012年全球半導體投資市場分析
二、半導體產業投資模式變革分析
三、半導體新材料面臨的挑戰
四、2012-2015年我國半導體材料投資重點分析
第二節 2012-2013年中國半導體行業投資分析
一、2012年國際半導體市場投資態勢
二、2013年國際半導體市場投資預測
第三節 發展我國半導體材料的建議
一、半導體材料的戰略地位
二、我國多晶硅發展建議
三、我國輝鉬發展建議
四、我國石墨烯發展建議
    本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業統計數據主要來自 國家統計局及市場調研數據，企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。