2011-2015年中國LED封裝行業市場分析與投資前景研究報告

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報告說明:

    博思數據研究中心發布的《2011-2015年中國LED封裝行業市場分析與投資前景研究報告》系統全面的調研了LED封裝產業的市場宏觀環境情況、行業發展情況、市場供需 情況、企業競爭力情況、產品品牌價值情況等，以產品微觀部分作為調研重點，采用縱向分析和橫向對比相結合的方法，分別對LED封裝產業產品的國內外生產消 費情況、原材料市場情況、產品技術情況、產品市場競爭情況、重點企業發展情況、產品品牌價值以及產品營銷策略等方面進行深入的調研分析。

    LED封裝是一個涉及到多學科（如光學、熱學、機械、電學、力學、材料、半導體等）的研究課題。從某種角度而言，LED封裝不僅是一門制造技術（Technology），而且也是一門基礎科學（Science），良好的封裝需要對熱學、光學、材料和工藝力學等物理本質的理解和應用。LED封裝設計應與芯片設計同時進行，并且需要對光、熱、電、結構等性能統一考慮。在封裝過程中，雖然材料（散熱基板、熒光粉、灌封膠）選擇很重要，但封裝結構（如熱學界面、光學界面）對LED光效和可靠性影響也很大，大功率白光LED封裝必須采用新材料，新工藝，新思路。對于LED燈具而言，更是需要將光源、散熱、供電和燈具等集成考慮。目前中國LED封裝技術與國外的差距主要在研發投入的差距。隨著中國國力的增長，我們相信中國會成為LED封裝強國。

第一章　LED封裝相關概述
1.1　LED封裝簡介
1.1.1　LED封裝作用
1.1.2　LED封裝的形式
1.1.3　LED封裝的結構類型
1.1.4　LED封裝的工藝流程
1.1.5　LED封裝對封裝材料要求
1.2　LED封裝的常見要素
1.2.1　LED引腳成形方法
1.2.2　LED彎腳及切腳
1.2.3　LED清洗
1.2.4　LED過流保護
1.2.5　LED焊接條件

第二章　2010-2011年中國LED封裝產業整體運營態勢分析
2.1　2010-2011年世界LED封裝業的發展總況
2.1.1　世界LED封裝業發展規模及應用
2.1.2　世界LED封裝企業分析
2.1.3　世界LED封裝技術先進性分析
2.2　2010-2011年中國LED封裝業的發展綜述
2.2.1　中國LED封裝業發展成果
2.2.2　產值增長情況
2.2.3　產量增長情況
2.2.4　價格分析
2.2.5　利好因素
2.3　2010-2011年國內重要LED封裝項目的建設進展
2.3.1　韓企投資揚州興建LED封裝基地
2.3.2　西安經開區LED封裝線項目投產
2.3.3　長治高科LED封裝項目竣工投產
2.3.4　敬亭園中園LED支架及封裝項目開建
2.3.5　源力光電LED封裝線正式投產
2.4　SMD LED封裝
2.4.1　SMD LED封裝市場發展簡況
2.4.2　SMD LED封裝技術壁壘較高
2.4.3　SMD LED封裝產能尚未過剩
2.4.4　SMD LED封裝受益于芯片價格下降
2.5　2010-2011年中國LED封裝業發展中存在的熱點問題探討
2.5.1　制約我國LED封裝業發展的因素
2.5.2　國內LED封裝企業面臨的挑戰
2.5.3　封裝業銷售額與海外企業差距明顯
2.5.4　傳統封裝工藝成為系統成本瓶頸
2.6　促進中國LED封裝業發展的策略
2.6.1　做大做強LED封裝產業的對策
2.6.2　發展LED封裝行業的措施建議
2.6.3　LED封裝業發展需加大研發投入
2.6.4　我國LED封裝業應向高端轉型

第三章　2010-2011年中國LED封裝市場新格局透析
3.1　2010-2011年中國LED封裝市場發展態勢
3.1.1　中國成中低端LED封裝重要基地
3.1.2　國內LED封裝企業發展不平衡
3.1.3　中國LED封裝市場缺乏大型企業
3.1.4　LED產業上游廠商涉足封裝市場
3.1.5　臺灣LED封裝產能向大陸轉移
3.2　中國LED封裝企業分布狀況
3.2.1　2009年LED封裝企業區域分布
3.2.2　2010年LED封裝企業區域分布
3.3　廣東省LED封裝業
3.3.1　主要特點
3.3.2　重點市場
3.3.3　發展趨勢

第四章　2010-2011年中國LED封裝行業技術研發進展狀況
4.1　中外LED封裝技術的差異
4.1.1　封裝生產及測試設備差異
4.1.2　LED芯片差異
4.1.3　封裝輔助材料差異
4.1.4　封裝設計差異
4.1.5　封裝工藝差異
4.1.6　LED器件性能差異
4.2　中國LED封裝技術發展概況
4.2.1　封裝技術影響LED產品可靠性
4.2.2　中國LED業專利集中在封裝領域
4.2.3　中國LED封裝業的技術特點
4.2.4　LED封裝技術水平不斷提升
4.2.5　LED封裝業技術研發仍需加強
4.3　LED封裝關鍵技術介紹
4.3.1　大功率LED封裝的關鍵技術
4.3.2　顯示屏用LED封裝的技術要求
4.3.3　固態照明對LED封裝的技術要求

第五章　2010-2011年中國LED封裝設備及封裝材料的發展
5.1　LED封裝設備市場分析
5.1.1　我國LED封裝設備市場概況
5.1.2　LED封裝設備國產化亟需加速
5.1.3　發展我國LED封裝設備業的思路
5.2　LED封裝材料市場分析
5.2.1　LED封裝主要原材介紹
5.2.2　我國LED封裝材料市場簡析
5.2.3　部分關鍵封裝原材料仍依賴進口
5.2.4　LED封裝用基板材料市場走向分析
5.3　LED封裝支架市場
5.3.1　國內LED封裝支架市場格局分析
5.3.2　LED封裝支架技術未來發展趨勢
5.3.3　我國LED封裝支架市場前景廣闊

第六章　2010-2011年中國LED封裝產業競爭新形態分析
6.1　2010-2011年中國LED封裝市場競爭格局
6.1.1　中國采購影響世界封裝市場格局
6.1.2　我國LED封裝市場各方力量簡述
6.1.3　國內LED封裝市場競爭加劇
6.1.4　本土LED封裝企業整合步伐加速
6.2　2010-2011年中國LED封裝企業競爭力簡析
6.2.1　2009年本土封裝企業競爭力排名
6.2.2　2010年本土LED封裝企業競爭力排名
6.3　2011-2015年中國LED封裝競爭趨勢預測分析

第七章　2010-2011年全球LED封裝頂尖企業分析
7.1　科銳（CREE）
7.1.1　企業概況
7.1.2　企業LED封裝運營態勢
7.1.3　企業發展戰略分析
7.2　日亞化學（NICHIA）
7.3　飛利浦（Philips）
7.4　三星LED（Samsung LED）
7.5　首爾半導體（SSC）

第八章 2010-2011年中國臺灣主要LED封裝重點企業運營分析
8.1　億光電子
8.1.1　企業概況
8.1.2　企業LED封裝運營態勢
8.1.3　企業發展戰略分析
8.2　光寶集團
8.3　東貝光電
8.4　宏齊科技
8.5　臺積電
8.6　艾笛森

第九章 2010-2011年中國內地主要LED封裝重點企業
9.1　國星光電(002449)
9.1.1　企業概況
9.1.2　企業主要經濟指標分析
9.1.3　企業盈利能力分析
9.1.4 企業償債能力分析
9.1.5 企業運營能力分析
9.1.6 企業成長能力分析
9.2　雷曼光電
9.1.1　企業概況
9.1.2　企業LED封裝運營態勢
9.1.3　企業發展戰略分析
9.3　鴻利光電
9.1.1　企業概況
9.1.2　企業LED封裝運營態勢
9.1.3　企業發展戰略分析
9.4　大族光電（002008）
9.4.1　企業概況
9.4.2　企業主要經濟指標分析
9.4.3　企業盈利能力分析
9.4.4 企業償債能力分析
9.4.5 企業運營能力分析
9.4.6 企業成長能力分析
9.5　深圳市瑞豐光電子有限公司
9.5.1　企業概況
9.5.2　企業主要經濟指標分析
9.5.3　企業盈利能力分析
9.5.4 企業償債能力分析
9.5.5 企業運營能力分析
9.5.6 企業成長能力分析
9.6　寧波升譜光電半導體有限公司
9.6.1　企業概況
9.6.2　企業主要經濟指標分析
9.6.3　企業盈利能力分析
9.6.4 企業償債能力分析
9.6.5 企業運營能力分析
9.6.6 企業成長能力分析
9.7　南京漢德森科技股份有限公司
9.7.1　企業概況
9.7.2　企業主要經濟指標分析
9.7.3　企業盈利能力分析
9.7.4 企業償債能力分析
9.7.5 企業運營能力分析
9.7.6 企業成長能力分析

第十章　2011-2015年中國LED封裝產業發展趨勢及前景
10.1　2011-2015年LED封裝產業未來發展趨勢
10.1.1　功率型白光LED封裝技術發展趨勢
10.1.2　LED封裝技術將向模塊化方向發展
10.1.3　LED封裝產業未來發展走向分析
10.2　2011-2015年中國LED封裝市場前景展望
10.2.1　我國LED封裝市場發展前景樂觀
10.2.2　LED封裝產品應用市場將持續擴張
10.2.3　中國LED通用照明封裝市場規模預測

第十一章　2011-2015年中國LED封裝產業投資前景預測
11.1　2011-2015年中國LED封裝行業投資概況
11.1.1　LED封裝行業投資特性
11.1.2　LED封裝具有良好的投資價值
11.1.3　LED封裝投資環境利好
11.2　2011-2015年中國LED封裝投資機會分析
11.2.1　LED封裝投資熱點（LED照明、LED照明電視）
11.2.2　國家節能減排衍生LED封裝投資機會
11.3　2011-2015年中國LED封裝投資風險及防范
11.3.1　技術風險分析
11.3.2　金融風險分析
11.3.3　政策風險分析
11.3.4　競爭風險分析

圖表目錄
圖表：LED產品封裝結構的類型
圖表：2009年全球前十大封裝廠商營業收入情況
圖表：2009年全球前十大封裝廠商市場占有情況
圖表：全球主要LED封裝企業的技術特色
圖表：2009年世界LED封裝產業的區域分布
圖表：第三類企業的發展運作模式
圖表：國際大部分著名LE寧波升譜光電半導體有限公司遵循的發展模式
圖表：2003-2009年我國LED封裝產業產值增長情況
圖表：2003-2009年我國LED封裝產量增長情況
圖表：2009年臺灣、大陸主要SMD LE寧波升譜光電半導體有限公司產能對比
圖表：2010年中國大陸SMD LED主要廠商的擴產情況
圖表：2010年在大陸擴產的主要港臺企業
圖表：國星光電LED芯片單價變動對LED封裝產品毛利的影響
圖表：2010年國內部分封裝項目（臺灣企業除外）
圖表：2010-2011年臺灣前8大LED封裝廠SMD產能及大陸業務
圖表：2010年臺灣在大陸投資的LED封裝項目
圖表：2009年我國LE寧波升譜光電半導體有限公司在各領域的分布情況
圖表：2009年我國LED封裝企業區域分布情況
圖表：2009年廣東LED封裝產量在全國的比例
圖表：2009年廣東LED封裝產值在產業鏈中的比例
圖表：廣東部分LED封裝企業的優勢與特色
圖表：部分廣東省企業和研究機構的封裝技術發明專利分布
圖表：2009年廣東LED封裝企業區域分布情況
圖表：廣東LED器件封裝應用領域
圖表：2004-2009年我國LED封裝行業產量及產值情況
圖表：2009年我國LED封裝企業競爭力排行榜
圖表：2010年我國LED封裝企業競爭力排行榜
圖表：影響大功率LED封裝技術的因素
圖表：大功率LED的封裝結構
圖表：2010年中國LED各應用領域產值分布情況
圖表：國星光電主要經濟指標走勢圖
圖表：國星光電經營收入走勢圖
圖表：國星光電盈利指標走勢圖
圖表：國星光電負債情況圖
圖表：國星光電負債指標走勢圖
圖表：國星光電運營能力指標走勢圖
圖表：國星光電成長能力指標走勢圖
圖表：大族光電主要經濟指標走勢圖
圖表：大族光電經營收入走勢圖
圖表：大族光電盈利指標走勢圖
圖表：大族光電負債情況圖
圖表：大族光電負債指標走勢圖
圖表：大族光電運營能力指標走勢圖
圖表：大族光電成長能力指標走勢圖
圖表：深圳市瑞豐光電子有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表：深圳市瑞豐光電子有限公司經營收入走勢圖
圖表：深圳市瑞豐光電子有限公司盈利指標走勢圖
圖表：深圳市瑞豐光電子有限公司負債情況圖
圖表：深圳市瑞豐光電子有限公司負債指標走勢圖
圖表：深圳市瑞豐光電子有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：深圳市瑞豐光電子有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：寧波升譜光電半導體有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表：寧波升譜光電半導體有限公司經營收入走勢圖
圖表：寧波升譜光電半導體有限公司盈利指標走勢圖
圖表：寧波升譜光電半導體有限公司負債情況圖
圖表：寧波升譜光電半導體有限公司負債指標走勢圖
圖表：寧波升譜光電半導體有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：寧波升譜光電半導體有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司經營收入走勢圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司負債情況圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：中國LED通用照明封裝市場規模增長情況及預測

    本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業統計數據主要來自 國家統計局及市場調研數據，企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。