報(bào)告說(shuō)明:
博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2016-2022年中國(guó)SOC芯片及系統(tǒng)集成產(chǎn)品市場(chǎng)分析與投資前景研究報(bào)告》共四章。報(bào)告介紹了SOC芯片及系統(tǒng)集成產(chǎn)品行業(yè)相關(guān)概述、中國(guó)SOC芯片及系統(tǒng)集成產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境、分析了中國(guó)SOC芯片及系統(tǒng)集成產(chǎn)品行業(yè)的現(xiàn)狀、中國(guó)SOC芯片及系統(tǒng)集成產(chǎn)品行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局、對(duì)中國(guó)SOC芯片及系統(tǒng)集成產(chǎn)品行業(yè)做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析及中國(guó)SOC芯片及系統(tǒng)集成產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)SOC芯片及系統(tǒng)集成產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資SOC芯片及系統(tǒng)集成產(chǎn)品行業(yè),本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
報(bào)告目錄:
第一章 集成電路行業(yè)概述
第一節(jié) 集成電路行業(yè)
一 集成電路行業(yè)市場(chǎng)概況
二 集成電路行業(yè)發(fā)展格局
三 集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)展
四 SoC及系統(tǒng)集成關(guān)聯(lián)性
第二節(jié) 行業(yè)管理體系及政策
一 行業(yè)管理體系
二 行業(yè)法規(guī)及政策
第二章 SOC芯片市場(chǎng)
第一節(jié) SoC概念及應(yīng)用分析
第二節(jié) SPARC架構(gòu)SoC市場(chǎng)容量
一 SPARC架構(gòu)SoC市場(chǎng)容量
二 SPARC架構(gòu)SoC應(yīng)用領(lǐng)域
第三節(jié) SPARC架構(gòu)SoC芯片市場(chǎng)容量
一 市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)
二 航空航天領(lǐng)域
三 工業(yè)控制領(lǐng)域
第四節(jié) 嵌入式SoC芯片上下游
一 嵌入式SoC 芯片行業(yè)上下游
二 上下游行業(yè)發(fā)展影響分析
第五節(jié) SoC芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況
一 航空航天領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)分析
二 北京時(shí)代民芯科技
三 北京神州龍芯集成電路設(shè)計(jì)
四 珠海歐比特控制工程股份
第三章 EMBC及EIPC市場(chǎng)
第一節(jié) EMBC及EIPC概念及應(yīng)用
一 嵌入式總線控制模塊(EMBC)概念及應(yīng)用
二 嵌入式智能控制平臺(tái)(EIPC)概念及應(yīng)用
第二節(jié) EMBC及EIPC容量
一 EMBC市場(chǎng)容量
二 市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)
三 EIPC市場(chǎng)容量
第三節(jié) EMBC/EIPC產(chǎn)品上下游
一 EMBC/EIPC系列產(chǎn)品行業(yè)上下游
二 上下游行業(yè)發(fā)展影響分析
第四節(jié) 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)嵌入式總線控制模塊
一 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
二 天津市英貝特航天科技
三 驪山微電子公司
四 成都恩菲特科技
五 北京神州飛航科技
六 珠海歐比特控制工程股份
第五節(jié) 嵌入式智能控制平臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)
一 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
二 研祥智能科技股份
三 研華科技股份
四 珠海歐比特控制工程股份
第四章 2016-2022年行業(yè)發(fā)展前景及投資機(jī)會(huì)
第一節(jié) 行業(yè)進(jìn)入壁壘
一 技術(shù)壁壘
二 市場(chǎng)壁壘
三 人才壁壘
第二節(jié) 行業(yè)發(fā)展影響因素
一 有利因素分析
二 不利因素分析
第三節(jié) 博思數(shù)據(jù)投資建議
報(bào)告目錄:
圖表 1 1998-2015年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)情況
圖表 2 集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)展進(jìn)程
圖表 3 我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鼓勵(lì)政策情況一覽表
圖表 4 2005-2015年中國(guó)SPARC 架構(gòu)SOC 市場(chǎng)規(guī)模
圖表 5 2009-2015年中國(guó)SPARC 架構(gòu)SOC 主要應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模
圖表 6 2009-2015年中國(guó)SPARC架構(gòu)SOC芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)圖
圖表 7 2009-2015年中國(guó)航空航天領(lǐng)域SPARC架構(gòu)SOC芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)圖
圖表 8 2009-2015年中國(guó)工業(yè)控制領(lǐng)域SPARC架構(gòu)SOC芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)圖
圖表 9 嵌入式SOC 芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖
圖表 10 2005-2015年中國(guó)EMBC 市場(chǎng)規(guī)模
圖表 11 2005-2015年國(guó)內(nèi)航空航天、測(cè)控領(lǐng)域EMBC 的市場(chǎng)規(guī)模(單位:億元)
圖表 12 2009-2015年國(guó)內(nèi)航空航天、測(cè)控領(lǐng)域EMBC 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)(單位:億元)
圖表 13 2005-2015年中國(guó)EIPC 市場(chǎng)規(guī)模
圖表 14 2005-2015年國(guó)內(nèi)能源、交通等領(lǐng)域EIPC 的市場(chǎng)規(guī)模(單位:億元)
圖表 15 EMBC/EIPC 系列產(chǎn)品上下游行業(yè)關(guān)系圖
…… …… 略
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),海關(guān)總署,問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù),商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局,部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自 國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù),企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等,價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類(lèi)市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。
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