報告主要內容
行業解析
企業決策提供基礎依據。
全球視野
助力企業全球化戰略布局與決策
政策環境
緊跟時政，把握大局。
產業現狀
助力企業精準把握市場脈動。
技術動態
保持企業競爭優勢，創新驅動發展。
細分市場
發掘潛在商機，精準定位目標客戶。
競爭格局
知己知彼，制定有效的競爭策略。
典型企業
了解競爭對手、超越競爭對手。
產業鏈調查
上下游全產業鏈一網打盡，優化資源配置。
進出口跟蹤
把握國際市場動態，拓展國際業務。
前景趨勢
洞察未來，提前布局，搶占先機。
投資建議
合理配置資源，提高投資回報率。
服務客戶
導讀: 尿素是一種高濃度氮肥，屬中性速效肥料，也可用于生產多種復合肥料。在土壤中不殘留任何有害物質，長期施用沒有不良影響。畜牧業可用作反芻動物的飼料。 但在造粒中溫度過高會產生少量縮二脲，又稱雙縮脲，對作物有抑制作用。我國規定肥料用尿素縮二脲含量應小于0.5%�？s二脲含量超過1%時，不能做種肥，苗肥和葉面肥，其他施用期的尿素含量也不宜過多或過于集中。
報告說明:
博思數據發布的《2015-2022年中國半導體分立器件市場現狀分析及投資前景研究報告》共八章。報告介紹了半導體分立器件行業相關概述、中國半導體分立器件產業運行環境、分析了中國半導體分立器件行業的現狀、中國半導體分立器件行業競爭格局、對中國半導體分立器件行業做了重點企業經營狀況分析及中國半導體分立器件產業發展前景與投資預測。您若想對半導體分立器件產業有個系統的了解或者想投資半導體分立器件行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
半導體產業的發展始于分立器件，半導體分立器件作為半導體產業的兩大分支之一，具有廣泛的應用范圍和不可替代性。半導體分立器件種類繁多，包括功率半導體 分立器件，特殊器件及傳感器，敏感器件，小功率半導體分立器件，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶功率半導體分立器件和半導體光電器件六大類別。電力電子技術用于電 能分配、轉換和控制，通過高效率地變換電能，將“粗電”變為“精電”，使電子產品和電力設備更加精準地達到使用目標，如通過變頻進行調速，使變頻空調在節 能70%的同時更安靜，令人感覺更舒適；豆漿機、電磁爐、電烤箱等小家電在人們生活中的普及率越來越高，功率半導體分立器件在小家電中的應用，增加了人們 使用小家電時的方便性和安全性，生活質量得到提升；手機的功能越來越多，同時更加輕巧，很大程度上得益于功率半導體研發和超大規模集成電路的發展的進步； 同時，人們希望一次充電后有更長的使用時間，在電池技術沒有革命性進步以前，需要更高性能的功率半導體分立器件進行高效的電源管理。
博思數據發布的《2015-2022年中國半導體分立器件市場現狀分析及投資前景研究報告》共八章。報告介紹了半導體分立器件行業相關概述、中國半導體分立器件產業運行環境、分析了中國半導體分立器件行業的現狀、中國半導體分立器件行業競爭格局、對中國半導體分立器件行業做了重點企業經營狀況分析及中國半導體分立器件產業發展前景與投資預測。您若想對半導體分立器件產業有個系統的了解或者想投資半導體分立器件行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
半導體產業的發展始于分立器件，半導體分立器件作為半導體產業的兩大分支之一，具有廣泛的應用范圍和不可替代性。半導體分立器件種類繁多，包括功率半導體 分立器件，特殊器件及傳感器，敏感器件，小功率半導體分立器件，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶功率半導體分立器件和半導體光電器件六大類別。電力電子技術用于電 能分配、轉換和控制，通過高效率地變換電能，將“粗電”變為“精電”，使電子產品和電力設備更加精準地達到使用目標，如通過變頻進行調速，使變頻空調在節 能70%的同時更安靜，令人感覺更舒適；豆漿機、電磁爐、電烤箱等小家電在人們生活中的普及率越來越高，功率半導體分立器件在小家電中的應用，增加了人們 使用小家電時的方便性和安全性，生活質量得到提升；手機的功能越來越多，同時更加輕巧，很大程度上得益于功率半導體研發和超大規模集成電路的發展的進步； 同時，人們希望一次充電后有更長的使用時間，在電池技術沒有革命性進步以前，需要更高性能的功率半導體分立器件進行高效的電源管理。
報告目錄 ：
第1章：半導體分立器件制造行業發展環境分析
1.1 行業定義及產品分類
1.1.1 半導體分立器件制造行業定義
1.1.2 半導體分立器件制造行業產品分類
1.2 行業政策環境分析
1.2.1 行業相關政策分析
1.2.2 行業相關發展規劃
1.3 行業經濟環境分析
1.3.1 宏觀經濟與行業的相關性分析
（1）GDP與行業的相關性分析
（2）工業增加值與行業的相關性分析
（3）固定資產投資與行業的相關性分析
1.3.2 宏觀經濟發展展望
1.4 行業技術環境分析
1.4.1 行業專利申請數分析
1.4.2 行業專利公開數量變化情況
1.4.3 行業專利申請人分析
1.4.4 行業熱門技術分析
第2章：半導體分立器件制造行業原材料市場分析
2.1 行業產業鏈簡介
2.2 行業原材料市場分析
2.2.1 芯片市場發展情況分析
（1）芯片供應量分析
（2）芯片價格走勢分析
2.2.2 金屬硅市場發展情況分析
（1）金屬硅產量分析
（2）金屬硅消費量分析
（3）金屬硅出口量分析
（4）金屬硅價格變動情況
2.2.3 銅材市場發展情況分析
（1）銅材產量分析
（2）銅表觀消費量分析
（3）銅材進出口分析
（4）銅價格變動情況
2.3 原材料對行業的影響
第3章：半導體分立器件制造行業現狀及預測
3.1 半導體分立器件制造行業經營情況分析
3.1.1 半導體分立器件制造行業發展總體概況
3.1.2 半導體分立器件制造行業發展主要特點
3.1.3 半導體分立器件制造行業市場規模分析
3.1.4 半導體分立器件制造行業財務指標分析
（1）半導體分立器件制造行業盈利能力分析
（2）半導體分立器件制造行業運營能力分析
（3）半導體分立器件制造行業償債能力分析
（4）半導體分立器件制造行業發展能力分析
3.1.5 行業不同規模企業主要經濟指標分析
3.1.6 行業不同性質企業主要經濟指標分析
3.2 半導體分立器件制造行業供需平衡分析
3.2.1 全國半導體分立器件制造行業供給情況分析
（1）全國半導體分立器件制造行業總產值分析
（2）全國半導體分立器件制造行業產成品分析
3.2.2 全國半導體分立器件制造行業需求情況分析
（1）全國半導體分立器件制造行業銷售產值分析
（2）全國半導體分立器件制造行業銷售收入分析
3.2.3 全國半導體分立器件制造行業產銷率分析
3.3 半導體分立器件制造行業進出口市場分析
3.3.1 半導體分立器件制造行業進出口狀況綜述
3.3.2 半導體分立器件制造行業出口產品結構
3.3.3 半導體分立器件制造行業進口產品結構
3.3.4 半導體分立器件制造行業進出口前景及建議
（1）半導體分立器件制造行業出口前景及建議
（2）半導體分立器件制造行業進口前景及建議
3.3.5 半導體分立器件制造行業發展的驅動因素
3.3.6 半導體分立器件制造行業發展的障礙因素
3.3.7 半導體分立器件制造行業發展趨勢分析
第4章：半導體分立器件制造行業競爭格局分析
4.1 行業總體競爭狀況分析
4.2 行業國際市場競爭狀況分析
4.2.1 國際半導體分立器件市場發展狀況
4.2.2 國際半導體分立器件市場競爭狀況
4.2.3 國際半導體分立器件市場發展趨勢
4.2.4 跨國公司在中國市場的投資布局
（1）日本廠商在華投資布局分析
1）東芝（TOSHIBA）
2）瑞薩科技（RENESAS）
3）羅姆（Rohm）
4）松下（Panasonic）
5）日本電氣股份有限公司（NEC）
6）富士電機（FujiElectric）
7）三洋（Sanyo）
8）新電元（ShindengenElectric）
9）富士通（Fujitsu）
（2）美國廠商在華投資布局分析
1）威旭（Vishay）
2）飛兆半導體（FairchildSemiconductors）
3）國際整流器公司（InternationalRectifier）
4）安森美（OnSemiconductors）
（3）歐洲廠商在華投資布局分析
1）飛利浦半導體（PhilipsSemiconductors）
2）意法半導體（STMicroelectronics）
3）英飛凌（InfineonTechnologies）
4.2.5 跨國公司在中國的競爭策略分析
4.3 行業國內市場競爭狀況分析
4.3.1 國內半導體分立器件制造行業集中度
（1）行業經濟類型集中度分析
（2）行業經濟類型集中度變化情況
4.3.2 國內半導體分立器件制造行業競爭格局
4.3.3 行業國內市場五力模式分析
（1）現有競爭者分析
（2）潛在進入者威脅
（3）供應商議價能力分析
（4）購買商議價能力分析
（5）替代品威脅分析
（6）競爭情況總結
第5章：半導體分立器件應用市場發展情況分析
5.1 半導體分立器件產品概況
5.1.1 行業產品結構特征分析
5.1.2 半導體分立器件產量分析
5.2 半導體分立器件應用市場分析
5.2.1 電子設備制造對半導體分立器件需求分析
（1）電子設備制造業發展現狀
（2）電子設備對半導體分立器件的需求
5.2.2 LED顯示屏對半導體分立器件需求分析
（1）LED顯示屏行業發展現狀
（2）LED顯示屏對半導體分立器件的需求
5.2.3 電子照明對半導體分立器件需求分析
（1）電子照明行業發展現狀
（2）電子照明對半導體分立器件的需求
5.2.4 汽車電子對半導體分立器件需求分析
（1）汽車電子行業發展現狀
（2）汽車電子對半導體分立器件的需求
第6章：半導體分立器件制造行業重點區域市場分析
6.1 行業區域市場總體發展狀況
6.1.1 行業區域結構總體特征
6.1.2 行業區域集中度分析
6.2 行業重點區域經營情況分析
6.2.1 華北地區半導體分立器件制造行業經營情況
6.2.2 東北地區半導體分立器件制造行業經營情況
6.2.3 華東地區半導體分立器件制造行業經營情況
6.2.4 華中地區半導體分立器件制造行業經營情況
6.2.5 華南地區半導體分立器件制造行業經營情況
6.2.6 其他地區半導體分立器件制造行業經營情況
第7章：半導體分立器件制造領先企業生產經營分析
7.1 半導體分立器件制造企業概況
7.1.1 企業銷售收入情況
7.1.2 企業利潤總額情況
7.2 半導體分立器件制造行業領先企業個案分析
7.2.1 深圳賽意法微電子有限公司經營情況分析
（1）公司簡介
（2）公司經營情況分析
（3）公司競爭優勢分析
（4）公司主要經營業務分析
（5）公司發展最新動態及未來發展分析
7.2.2 上海松下半導體有限公司經營情況分析
（1）公司簡介
（2）公司經營情況分析
（3）公司競爭優勢分析
（4）公司主要經營業務分析
（5）公司發展最新動態及未來發展分析
7.2.3 蘇州松下半導體有限公司經營情況分析
（1）公司簡介
（2）公司經營情況分析
（3）公司競爭優勢分析
（4）公司主要經營業務分析
（5）公司發展最新動態及未來發展分析
7.2.4 無錫華潤華晶微電子有限公司經營情況分析
（1）公司簡介
（2）公司經營情況分析
（3）公司競爭優勢分析
（4）公司主要經營業務分析
（5）公司發展最新動態及未來發展分析
7.2.5 恩智浦半導體廣東有限公司經營情況分析
（1）公司簡介
（2）公司經營情況分析
（3）公司競爭優勢分析
（4）公司主要經營業務分析
（5）公司發展最新動態及未來發展分析
7.2.6 通用半導體（中國）有限公司經營情況分析
（1）公司簡介
（2）公司經營情況分析
（3）公司競爭優勢分析
（4）公司主要經營業務分析
（5）公司發展最新動態及未來發展分析
7.2.7 英飛凌科技（無錫）有限公司經營情況分析
（1）公司簡介
（2）公司經營情況分析
（3）公司競爭優勢分析
（4）公司主要經營業務分析
（5）公司發展最新動態及未來發展分析
7.2.8 樂山無線電股份有限公司經營情況分析
（1）公司簡介
（2）公司經營情況分析
（3）公司競爭優勢分析
（4）公司主要經營業務分析
（5）公司發展最新動態及未來發展分析
7.2.9 江蘇長電科技股份有限公司經營情況分析
（1）公司簡介
（2）公司經營情況分析
（3）公司競爭優勢分析
（4）公司主要經營業務分析
（5）公司發展最新動態及未來發展分析
7.2.10 上海凱虹科技電子有限公司經營情況分析
（1）企業發展簡況分析
（2）企業經營情況分析
（3）企業產品結構及新產品動向
（4）企業經營狀況優劣勢分析
7.2.11 汕尾德昌電子有限公司經營情況分析
（1）公司簡介
（2）公司經營情況分析
（3）公司競爭優勢分析
（4）公司主要經營業務分析
（5）公司發展最新動態及未來發展分析
7.2.12 蘇州固锝電子股份有限公司經營情況分析
（1）公司簡介
（2）公司經營情況分析
（3）公司競爭優勢分析
（4）公司主要經營業務分析
（5）公司發展最新動態及未來發展分析
7.2.13 新義半導體（蘇州）有限公司經營情況分析
（1）公司簡介
（2）公司經營情況分析
（3）公司競爭優勢分析
（4）公司主要經營業務分析
（5）公司發展最新動態及未來發展分析
7.2.14 上海威旭半導體光電有限公司經營情況分析
（1）公司簡介
（2）公司經營情況分析
（3）公司競爭優勢分析
（4）公司主要經營業務分析
（5）公司發展最新動態及未來發展分析
7.2.15 吉林華微電子股份有限公司經營情況分析
（1）公司簡介
（2）公司經營情況分析
（3）公司競爭優勢分析
（4）公司主要經營業務分析
（5）公司發展最新動態及未來發展分析
7.2.16 洋半導體（蛇口）有限公司經營情況分析
（1）公司簡介
（2）公司經營情況分析
（3）公司競爭優勢分析
（4）公司主要經營業務分析
（5）公司發展最新動態及未來發展分析
7.2.17 中國瑞風銀河新能源控股有限公司經營情況分析
（1）公司簡介
（2）公司經營情況分析
（3）公司競爭優勢分析
（4）公司主要經營業務分析
（5）公司發展最新動態及未來發展分析
7.2.18 西安永電電氣有限責任公司經營情況分析
（1）公司簡介
（2）公司經營情況分析
（3）公司競爭優勢分析
（4）公司主要經營業務分析
（5）公司發展最新動態及未來發展分析
7.2.19 深圳市深愛半導體有限公司經營情況分析
（1）企業發展簡況分析
（2）企業經營情況分析
（3）企業產品結構及新產品動向
（4）企業銷售渠道與網絡
（5）企業經營狀況優劣勢分析
7.2.20 成都亞光電子股份有限公司經營情況分析
（1）公司簡介
（2）公司經營情況分析
（3）公司競爭優勢分析
（4）公司主要經營業務分析
（5）公司發展最新動態及未來發展分析
7.2.21 天津中環半導體股份有限公司經營情況分析
（1）公司簡介
（2）公司經營情況分析
（3）公司競爭優勢分析
（4）公司主要經營業務分析
（5）公司發展最新動態及未來發展分析
7.2.22寧波明昕微電子股份有限公司經營情況分析
（1）公司簡介
（2）公司經營情況分析
（3）公司競爭優勢分析
（4）公司主要經營業務分析
（5）公司發展最新動態及未來發展分析
7.2.23 南通華達微電子集團有限公司經營情況分析
（1）公司簡介
（2）公司經營情況分析
（3）公司競爭優勢分析
（4）公司主要經營業務分析
（5）公司發展最新動態及未來發展分析
7.2.24 濟南晶恒電子有限責任公司經營情況分析
（1）公司簡介
（2）公司經營情況分析
（3）公司競爭優勢分析
（4）公司主要經營業務分析
（5）公司發展最新動態及未來發展分析
第8章：博思數據關于中國半導體分立器件制造行業投資分析與建議
8.1 半導體分立器件制造行業投資特性分析
8.1.1 半導體分立器件制造行業進入壁壘分析
8.1.2 半導體分立器件制造行業盈利模式分析
8.1.3 半導體分立器件制造行業盈利因素分析
8.2 半導體分立器件制造行業投資兼并分析
8.2.1 行業投資兼并與重組整合概況
8.2.2 國內企業投資兼并與重組整合
8.2.3 行業投資兼并與重組整合特征
8.3 半導體分立器件制造行業投資機會與建議
8.3.1 半導體分立器件制造行業投資風險
8.3.2 半導體分立器件制造行業投資機會
8.3.3 半導體分立器件制造行業投資建議
圖表目錄：
圖表1：20項電子行業標準編號、名稱、主要內容
圖表2：2005-2013年中國GDP增長趨勢圖（單位：%）
圖表3：2005-2013年中國GDP與半導體分立器件制造行業關聯性對比圖（單位：%）
圖表4：2007-2013年全國規模以上企業工業增加值同比增速（單位：%）
圖表5：2007-2013年中國工業增加值與半導體分立器件制造行業關聯性對比圖（單位：%）
圖表6：2007-2013年全社會固定資產投資額名義同比增速（單位：%）
圖表7：2007-2013年固定資產投資與半導體分立器件制造行業關聯性對比圖（單位：%）
圖表8：2014年主要宏觀經濟數據及預測（單位：億元，%）
圖表9：2005-2013年我國半導體分立器件的發明專利申請數量變化圖（單位：項）
圖表10：2005-2013年我國半導體分立器件發明專利公開數量變化圖（單位：項）
圖表11：截至2013年我國半導體分立器件的發明專利申請人構成圖（單位：項）
圖表12：我國半導體分立器件的公開發明專利分布領域（單位：項）
圖表13：半導體分立器件制造行業產業鏈簡圖
圖表14：2006-2013年半導體照明用外延芯片產值增長情況（單位：億元，%）
圖表15：2012-2013年華強北芯片價格指數變動情況
圖表16：2013年國內工業硅產量表（單位：萬噸）
圖表17：2013年我國金屬硅出口情況（單位：噸，美元/噸）
圖表18：2012-2013年金屬硅出口均價變動情況（單位：噸，美元/噸）
圖表19：2013年國內工業硅價格走勢圖（單位：元/噸）
圖表20：2007-2013年我國銅材產量及增速變化趨勢圖（單位：萬噸，%）
圖表21：2007-2013年我國銅材進口數量增長情況（單位：萬噸，%）
圖表22：2007-2013年我國銅材出口數量增長情況（單位：萬噸，%）
圖表23：2012-2013年華東市場銅（市場）價格月漲跌圖（單位：%）
圖表24：2013年銅價格走勢情況（單位：元/噸）
圖表25：原材料對半導體分立器件制造行業的影響分析
圖表26：2012-2013年半導體分立器件制造行業主要經濟指標統計表（單位：萬元，人，家，%）
圖表27：2012-2013年中國半導體分立器件制造行業盈利能力分析（單位：%）
圖表28：2012-2013年中國半導體分立器件制造行業運營能力分析（單位：次）
圖表29：2012-2013年中國半導體分立器件制造行業償債能力分析（單位：%，倍）
圖表30：2012-2013年中國半導體分立器件制造行業發展能力分析（單位：%）
圖表31：不同規模企業數量比重變化趨勢圖（單位：%）
圖表32：不同規模企業資產總額比重變化趨勢圖（單位：%）
圖表33：不同規模企業銷售收入比重變化趨勢圖（單位：%）
圖表34：不同規模企業利潤總額比重變化趨勢圖（單位：%）
圖表35：不同性質企業數量比重變化趨勢圖（單位：%）
圖表36：不同性質企業資產總額比重變化趨勢圖（單位：%）
圖表37：不同性質企業銷售收入比重變化趨勢圖（單位：%）
圖表38：不同性質企業利潤總額比重變化趨勢圖（單位：%）
圖表39：2008-2013年中國半導體分立器件制造行業工業總產值及增長率走勢（單位：億元，%）
圖表40：2008-2013年中國半導體分立器件制造行業產成品及增長率走勢圖（單位：億元，%）
圖表41：2008-2013年中國半導體分立器件制造行業銷售產值及增長率變化情況（單位：億元，%）
圖表42：2008-2013年中國半導體分立器件制造行業銷售收入及增長率變化趨勢圖（單位：億元，%）
圖表43：2004年以來全國半導體分立器件制造行業產銷率變化趨勢圖（單位：%）
圖表44：2012-2013年中國半導體分立器件制造行業進出口狀況表（單位：萬美元）
圖表45：2012-2013年中國半導體分立器件制造行業出口產品（單位：萬個，噸，萬只，萬美元）
更多圖表 。。。。。。
本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業統計數據主要來自 國家統計局及市場調研數據，企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。
數據資料
全球宏觀數據庫
中國宏觀數據庫
政策法規數據庫
行業經濟數據庫
企業經濟數據庫
進出口數據庫
文獻數據庫
券商數據庫
產業園區數據庫
地區統計數據庫
協會機構數據庫
博思調研數據庫
版權申明:
本報告由博思數據獨家編制并發行，報告版權歸博思數據所有。本報告是博思數據專家、分析師在多年的行業研究經驗基礎上通過調研、統計、分析整理而得，具有獨立自主知識產權，報告僅為有償提供給購買報告的客戶使用。未經授權，任何網站或媒體不得轉載或引用本報告內容。如需訂閱研究報告，請直接撥打博思數據免費客服熱線（400 700 3630）聯系。
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